年底將近，芯片廠或將迎來新一輪的產能大戰。中芯國際(00981.HK)日前公告稱，發2億美元零息可換股債券，所得款項凈額將用作擴大8英寸及12英寸制造設施產能相關之資本開支及一般公司用途。
昨日，《第一財經日報》記者從德銀方面獲悉，中芯國際2億美元可轉債項目吸引了120多個投資者，已完成9倍超額認購。
iSuppli半導體首席分析師顧文軍向本報記者表示，自從新管理層上臺后，中芯國際最近業績不錯，產能利用率也高，在訂單增加的情況下，擴充生產對公司來說是一個必然的動作。
目前
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中芯國際 28納米
作為國內最大、最先進的半導體制造商，中芯國際(SMIC)已經成立了新的“視覺、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發中心，集中力量重點攻關硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術。
為了進一步提升晶體管集成度，業內正在普遍上馬基于TSV技術的2.5D、3D半導體工藝，涵蓋CPU處理器、GPU圖形核心、內存、閃存等等。
調研機構認為，TSV晶圓今年的出貨量會有大約135萬塊(折合300毫米晶圓)，2017年將猛增至958萬塊，年復合增長率63%。
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中芯國際 28nm
中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)宣布成立視覺、傳感器和3DIC中心(簡稱CVS3D)。中芯國際CVS3D整合、強化了中芯國際在硅傳感器、通過硅通孔(TSV)技術和其他中端晶圓制程技術(MEWP)的上的研發和生產制造能力。而MEWP技術帶動了在CMOS圖像傳感器、MEMS傳感器、三維堆疊設備，和基于TSV2.5D和3D的高性能系統級封裝(SiP)方面的顯著進步。
半導體行業正快速采用基于TSV2.5D和3DIC的技術，使系統芯片進一步小型化，同時降低功耗、提高設備和系統性能。根據201
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中芯國際 3DIC
中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯交所代碼：981)，中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業宣布，其0.13微米低功耗(LL)的嵌入式閃存(eFlash)工藝已正式進入量產。該技術是中芯國際NVM非揮發性記憶體平臺的延續，為客戶提供了一個高性能、低功耗和低成本的差異化解決方案。
中芯國際的0.13微米嵌入式閃存技術平臺可為客戶提供以下優勢：
強耐度：具備高達300K周期的優秀的循環擦寫能力，達到業界標準的三倍;極具成本效益：制程創新，使用
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中芯國際 嵌入式
中芯國際宣布，采用中芯國際eEEPROM(嵌入式可擦可編程只讀存儲器)平臺的銀行卡品獲得銀聯認證。
eEEPROM平臺基于18納米工藝技術，是中芯國際為成熟工藝節點所提供的個性化方案之一，主要面向中國快速發展的雙界面金融IC卡、全球非接觸式智能卡，以及任何對于頻繁讀寫的數據安全可靠性有需求的應用市場。
當前，中國國內6家在銀聯認證的銀行卡晶片設計公司中，有4家選擇了中芯國際作為其合作伙伴。其中3家已獲得銀聯驗證，另一家有望于年底前完成驗證。
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中芯國際 18納米
中芯國際集成電路制造有限公司("中芯國際"，紐約證交所代碼：SMI，香港聯交所代碼：981)，中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業，今日與華大九天，全球知名的電子設計自動化 (Electronic Design Automation) 及 IP 解決方案供應商，共同宣布，中芯國際 IP 研發中心采用北京華大九天軟件有限公司高性能并行電路仿真工具 Aeolus 及其他定制化工具。
該Aeolus仿真工具擁有千萬量級晶體管規模電路的仿真容量,可以支撐納米級電路的后仿
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中芯國際 EDA
為客戶提供更低成本，更佳性能和更靈活的設計
中芯國際集成電路制造有限公司，中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業，今日宣布推出多元化嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)平臺。中芯國際綜合eNVM平臺包括0.18和0.13微米(μm)嵌入式電可擦可編程只讀存儲器(eEEPROM)技術、嵌入式閃存(eFlash)技術、多次可編程(MTP)、單次可編程(OTP)，以及在明年第二季度預備就緒的55納米(nm) eFlash技術。該高差異化的平臺可滿足客戶對低成本、低功耗、高性能和高可靠性各
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中芯國際 eNVM
益華電腦(Cadence Design Systems)與中國晶圓代工業者中芯國際(SMIC)共同宣布，中芯國際已采用 Cadence 數位工具設計流程，能夠適用于最新的SMIC Reference Flow 5.1，一款為低功耗設計的完善 RTL-GDSII 數位設計流程。
Cadence設計流程結合先進功能，可幫助彼此的客戶改善40nm晶片設計的功耗、效能與面積。這個設計流程中運用的Cadence工具有RTL Compiler、Encounter Digital Implementation
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中芯國際 數位設計
要點：
中芯國際新款40納米ReferenceFlow5.1結合了最先進的CadenceCCOpt和GigaOpt工藝以及Tempus時序簽收解決方案
新款RTL-to-GDSII數字流程支持Cadence的分層低功耗流程和最新版本的通用功率格式(CPF)
Cadence設計系統公司與中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”)近日共同宣布中芯國際已采用Cadence數字工具流程，應用于其新款SMICReferenceFlow5.1，一款為低功耗設計的完整的R
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中芯國際 數字工具流程
全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS) 與中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”，紐約證券交易所：SMI ，香港聯交所：981)，中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業，日前共同宣布中芯國際已采用Cadence? 數字工具流程，應用于其新款SMIC Reference Flow 5.1，一款為低功耗設計的完整的RTL-GDSII 數字流程。
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中芯國際 Cadence 晶圓
在上海這個持續高溫的夏天，中芯國際(00981.HK)CEO邱慈云終于松了一口氣。
兩年前的夏天，邱慈云重回中芯國際上海總部履新CEO，面臨的局面可謂內外交困：對內要穩定團隊，對外要在芯片代工業不景氣的背景下穩定客戶和訂單。
今年6月，中芯國際發布2013財年Q2財報顯示：當季營收為5.413億美元，同比增長28.3%。凈利潤為7540萬美元，而上年同期僅為710萬美元。這是其連續六季度實現盈利，經歷人事斗爭風波后的中芯國際正在駛入上升軌道。
“小微”路線
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中芯國際 芯片代工
上海2013年8月27日電 /美通社/ -- 國際主要半導體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司(紐約交易所：SMI;香港聯交所：981)("中芯"或"本公司")公布截至二零一三年六月三十日止六個月未經審核中期業績。
摘要
收入締造新高，于截至二零一三年六月三十日止六個月為1,042.9百萬美元，較截至二零一二年六月三十日止六個月754.5百萬美元增加38.2%。
毛利于截至二零一三年六月三十日止六個月為達到歷史高位的233.5百萬美元，較截
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中芯國際 集成電路
國內有些芯片設計公司的銷售額每年都在增長，而且發展一直處在良性發展階段。
在國內IC設計業中，有不同的發展模式，因而成功的基因也不盡相同。其中專注是很重要的。
我不認為中國IC設計企業做到一定規模就難以增長，從目前來看天花板效應不明顯。國內有些芯片設計公司的銷售額每年都在增長，而且一直處在良性發展階段。當然，這與公司文化、產品發展方向、執行力等都有很大關系。國內取得大幅進步的IC設計企業，都是在執行力方面很強的企業，它們在對產品的開發升級、對交貨的嚴格要求、對客戶的服務等方面都精耕細作，所
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中芯國際 IC設計
Research and Markets 近日在他們提供了關于“2012-2016年全球半導體代工市場”的報告分析。
一種促進市場成長的主要因素是客戶擴充庫存的需求。全球半導體代工市場也正在見證擴張策略的逐步應用。然而，半導體市場收入的波動性會成為市場增長的挑戰。
主導這個市場的關鍵供應商包括格羅方德，中芯國際，臺積電和聯華電子。Research and Markets的報告中提到的其他廠商有蘋果，Dongbu HiTek，IBM，海力士半導體，力晶科技，三星半導體
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中芯國際 半導體代工
中芯國際發布了截至6月30日的2013財年第二季度財報，營收為5.413億美元，同比增長28.3%。凈利潤為7540萬美元，而上年同期僅為710萬美元。
第二財季業績：
營收為5.413億美元，同比增長28.3%，環比增長7.9%。
來自中國客戶的營收占總營收的40.9%，而上年同期占32.7%，上一財季占38.6%。
毛利潤為1.352億美元，而上年同期為1.017億美元，上一財季為9830萬美元。
毛利率為25%，而上年同期為24.1%，上一財季為19.6%。
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中芯國際 硅晶圓
中芯國際介紹
'''中芯國際'''成立于2000年，公司總部位于中國上海，擁有三座芯片代工廠，包括一座后段銅制程代工廠。此外，中芯已收購其第四座位于天津的8英寸芯片代工廠，稱之為“七廠”。同時中芯在北京的12英寸廠已在2004年七月開始投產。中芯國際一廠于2003年5月榮獲《半導體國際》雜志頒發的"2003年度最佳半導體廠"獎項。
補充說明：截止2009年5月，中芯國際已在上海建有一座300mm芯片 [
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