在10月27日下午召開的浦江創新論壇上，邱慈云透露，截至今年第三季度，中芯國際已經實現連續14個季度盈利，更重要的是，在把握先進制程的進展上，目前中芯國際不僅在28納米制程上實現量產，在16/14納米上已經進入規劃，并爭取在16/14納米向10納米制程的演進上，趕超國際第一梯隊。
邱慈云表示，中芯國際作為一家半導體制造純代工企業，以技術服務為主，以投資密集、技術密集為特點，像這樣的企業，很少能夠像互聯網企業一樣得到各界人士的追捧，但是半導體制造企業是現代信息工業的農夫，是讓所有的科技創新變成現實
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中芯國際
中芯國際集成電路制造有限公司(「中芯國際」)，是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術服務。
中芯國際總部位于上海，在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規模晶圓廠;在北京建有一座300mm超大規模晶圓廠，一座控股的300mm先進制程晶圓廠正在開發中;在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區設立營銷辦事處、提供客戶服務，同時在香港設立了
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中芯國際
隨著中國的工業控制和汽車應用市場不斷增長，飛思卡爾的i.MX產品線在過去三年中每年的銷售額均以超過20%的速度在增長，其中增長大部分來源于車載電子和車聯網、物聯網。為了滿足客戶和代工企業需要具備卓越性能、高能效、超安全的處理平臺，從而滿足電子銷售點(ePOS)、國家電網集中器、車載信息管理和物聯網(IoT)等迅速增長領域的特定需求，飛思卡爾半導體今年推出了i.MX 6UltraLite應用處理器。MX6是目前飛思卡爾最大的應用處理器家族。i.MX 6UltraLite應用處理器最大的亮點在于，低功耗、安全
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飛思卡爾 中芯國際
“集成電路是工業的‘糧食’，其技術水平和發展規模已成為衡量一個國家產業競爭力和綜合國力的重要標志之一，是實現中國制造的 重要技術和產業支撐，隨著國家政策導向，國內集成電路正在騰飛，崛起之路不遠了。
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中芯國際 集成電路
中芯國際(SMIC)技術研發高級副總裁李序武近日透露，除了高通，博通和華為旗下海思也已經成了中芯國際28nm工藝的新客戶。
李序武稱，中芯國際的28nm工藝良品率相當好(rather good)，而且仍有進一步提高的空間?，F在，高通愿意第一個做其客戶，中芯國際對自己的28nm有信心。
目前，中芯國際的28nm PolySiON工藝已經投入量產，更高性能的28nm HKMG也做好了商業投產的準備，博通和海思都已經簽約，還有大量的中國本土IC廠商正在崛起，他有信心工
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隨著車載系統、車聯網、物聯網市場等的強勁需求，使得飛思卡爾的微處理器部門成為了公司內部增長最快的部門?？蛻魯盗恳矎?000家極速上升到了4000家。其中，i.MX產品線的表現最為搶眼，在過去三年中每年的銷售額均以超過20%的速度在增長。
飛思卡爾高級副總裁兼微控制器部總經理Geoff Lees與飛思卡爾微控制器部資深全球產品經理
飛思卡爾半導體日前宣布推出i.MX 6UltraLite應用處理器。“這是i.MX 6系列家族產品的第九科芯片，產品的很多
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隨著國內產業政策環境日趨向好，產業的大整合，國內IC龍頭企業正開始逐漸進入全球第一梯隊，未來全球產業競爭格局有望迎來洗牌。
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美國高通早前與中芯國際 合作，后者將代工 Snapdragon 410(驍龍410)，首席執行官邱慈云出席業績發會后表示，與高通的合作由2004年開始，至2006年至07年開始生產。
被問對是否因高通在中國違反「反壟斷法」，而與中芯國際合作。中芯否認，指是與對方合作后的自然的發展，并預計今年第四季會有收入貢獻。
不過，執行副總裁龔志偉承認，今年第二季手機芯片的收益佔比僅38%，較去年第一季度的52%減少14個百分點。公司則向智能卡、電視及機頂盒芯片等，抵銷手機芯
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2000年，中芯國際在上海張江打下第一根樁，歷經15年，中芯國際已經成為中國第一，世界第四的最先進的集成電路制造企業，向全球客戶提供0.35um到28nm晶圓代工與技術服務。
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中芯國際 集成電路
這么大利好放出來，還不快來大陸，就要三星被打殘了
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28納米核心芯片實現商業化應用的重要一步，28nm芯片制造多了一個供應商，開啟了先進手機芯片制造落地中國的新紀元。
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高通從反壟斷調查到現在都沒緩過來，并且為表誠意幫助中芯國際研發28nm技術，還把驍龍410放在中芯國際生產。
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2014年是我國集成電路很重要的一年，國家不僅出臺了集成電路發展綱要，而且設立了國家集成電路產業投資基金公司，這表明我國不僅更加重視集成電路產業，還開始用市場化手段/資本創新來推動集成電路產業的發展。
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集成電路產業 中芯國際 中芯北方 長電 201508
2015年6月23日中芯國際、華為、Qualcomm、比利時微電子研究中心宣布在北京結盟，將共同投資組建中芯國際集成電路新技術研發(上海)有限公司，打造中國最先進的積體電路研發平臺，強強聯手的訊息再度震撼國內外半導體界，事實上，中國半導體主導四強跨國合資隱含四大意涵，包括中芯國際承擔中國積體電路制造行業后來居上的歷史使命、政府產業扶植以產業鏈一體化的思維為出發點、外商勢力向中國半導體靠攏、官方扶持過程執行效率空前等，以下將針對四大意涵詳述之。
此次四強跨國合資是以積體電路制造為出發點，主要是該行
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中芯國際 華為
中國晶圓代工業者中芯國際(SMIC)，日前宣布與華為(Huawei)、比利時微電子研究中心(Imec)、高通附屬公司(Qualcomm Global Trading).宣布共同投資“中芯國際集成電路新技術研發(上海)有限公司”，開發下一代CMOS邏輯制程，目前計畫以14奈米制程研發為起點，并在中芯國際的生產線上進行研究(參考連結)。
中芯國際為中國最大晶圓代工制程廠商，目前8寸晶圓月產能約14萬片，12寸晶圓月產能約5萬片?，F階段已量產的最先進制程為40/45奈米;28奈
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中芯國際介紹
'''中芯國際'''成立于2000年，公司總部位于中國上海，擁有三座芯片代工廠，包括一座后段銅制程代工廠。此外，中芯已收購其第四座位于天津的8英寸芯片代工廠，稱之為“七廠”。同時中芯在北京的12英寸廠已在2004年七月開始投產。中芯國際一廠于2003年5月榮獲《半導體國際》雜志頒發的"2003年度最佳半導體廠"獎項。
補充說明：截止2009年5月，中芯國際已在上海建有一座300mm芯片 [
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