中芯國(guó)際28nm高良率 高通、博通、海思成新客戶

　　中芯國(guó)際(SMIC)技術(shù)研發(fā)高級(jí)副總裁李序武近日透露，除了高通，博通和華為旗下海思也已經(jīng)成了中芯國(guó)際28nm工藝的新客戶。

　　李序武稱，中芯國(guó)際的28nm工藝良品率相當(dāng)好(rather good)，而且仍有進(jìn)一步提高的空間。現(xiàn)在，高通愿意第一個(gè)做其客戶，中芯國(guó)際對(duì)自己的28nm有信心。

　　目前，中芯國(guó)際的28nm PolySiON工藝已經(jīng)投入量產(chǎn)，更高性能的28nm HKMG也做好了商業(yè)投產(chǎn)的準(zhǔn)備，博通和海思都已經(jīng)簽約，還有大量的中國(guó)本土IC廠商正在崛起，他有信心工藝量產(chǎn)后大家會(huì)紛紛來下單。

　　針對(duì)臺(tái)積電即將在國(guó)內(nèi)設(shè)立300毫米晶圓生產(chǎn)線，李序武承認(rèn)臺(tái)積電技術(shù)更先進(jìn)，在全球都很強(qiáng)勢(shì)，中芯國(guó)際需要努力追趕。

　　今年6月份，中芯國(guó)際宣布將與華為、高通、比利時(shí)微電子研究中心(IMEC)合資進(jìn)軍14nm FinFET工藝，預(yù)計(jì)最早2018年投入風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)。