攜手中芯國際 飛思卡爾踐行“中國設計、中國制造”

　　隨著車載系統、車聯網、物聯網市場等的強勁需求，使得飛思卡爾的微處理器部門成為了公司內部增長最快的部門。客戶數量也從1000家極速上升到了4000家。其中，i.MX產品線的表現最為搶眼，在過去三年中每年的銷售額均以超過20%的速度在增長。

　　飛思卡爾高級副總裁兼微控制器部總經理Geoff Lees與飛思卡爾微控制器部資深全球產品經理

　　飛思卡爾半導體日前宣布推出i.MX 6UltraLite應用處理器。“這是i.MX 6系列家族產品的第九科芯片，產品的很多設計靈感都來自于中國市場，這也是飛思卡爾立足于本地化孵化的又一新產品。” 飛思卡爾高級副總裁兼微控制器部總經理Geoff Lees表示。

　　據介紹，i.MX 6UltraLite應用處理器最大的亮點在于，低功耗、安全性、可擴展性以及達到了工業汽車級別的芯片標準。而可擴展性不僅體現在接口的連接性，還體現在，i.MX 系列處理器從4核心到8核，系統兼容，軟件還可以重復使用。

　　該處理器基于ARM® Cortex®-A7內核，主頻高達528 MHz，包括一個集成的電源管理單元，降低了外接電源的復雜性并簡化了上電時序。它具有硬件加密引擎、篡改檢測和動態DRAM加密/解密等內置功能，可以使客戶面向高度安全的應用進行設計。

　　現在開始供貨的是9x9mm和14x14mm以及BGA封裝尺寸，無需配置外部組件，即可進行優化集成，實現輕松設計并節約整體物料(BOM)成本。借助綜合存儲器和多個連接接口，可以連接Wi-Fi、Bluetooth、GPS、顯示器和攝像機傳感器等多種外設。

　　9X9mm是目前市面上最小的微處理器封裝的尺寸，之所以飛思卡爾可以做到，主要因為其較低的功耗，可以為客戶提供更小的封裝尺寸。值得一提的是，此款芯片的性價比也極高，主要達到1000片的購買量，芯片單價就可以降到$4.00以下。

　　為幫助加快和簡化開發，飛思卡爾及其廣泛的生態合作體系伙伴為系統設計人員和代工企業提供了堅實基礎，包括各種工具、Linux®板級支持包和低成本評估套件。飛思卡爾提供的i.MX 6UltraLite評估套件(EVK)包括一個CPU模塊和一個基礎板。該款EVK適用于LCD顯示器和音頻播放以及多種連接選件，這個外形小巧、低成本的評估套件可以評估i.MX 6UL處理器最為常用的功能，通過Linux操作系統的支持可以加快軟件開發，最終加快產品上市速度。開發板目前售價$149.00。

　　飛思卡爾為了能夠推出為中國量身定制的產品，從而更好地服務中國市場，今日與中芯國際共同宣布，雙方將采用40nm低功耗(LL)工藝技術和晶圓生產工藝合作生產i.MX應用處理器。這是飛思卡爾首次與中國本土的半導體晶圓代工企業合作設計和制造應用處理器。

　　Geoff Lees表示：“飛思卡爾針對中國市場制定的戰略一直是‘中國定義、中國設計、中國制造、服務中國市場’，我們與中芯國際的合作正是這一戰略的體現。在尋找本地合作伙伴來推廣我們的i.MX系列處理器的過程中，我們很快發現，中芯國際以其先進的工藝技術和能力完全符合我們的要求。有了本地供應鏈合作伙伴，飛思卡爾就可以更好地服務中國市場，推出更為強大和更有競爭力的處理器產品組合。未來我們希望與中芯國際進行更為廣泛的合作，并擴展到其他的產品類別。”

　　中芯國際是全球第四大純晶圓代企業，也是中國內地規模最大、技術最先進的半導體晶圓代工企業。中芯國際的40nm LL邏輯工藝以極為先進的技術實現了低功耗、高性能和成本優化。

　　中芯國際執行副總裁，首席運營官趙海軍

　　中芯國際執行副總裁，首席運營官趙海軍表示，“目前，中芯國際的營收中來自51%的國內客戶，另外來自49%海外客戶。我們非常高興可以與飛思卡爾合作，預祝飛思卡爾可以在中國市場取得巨大的成功，也希望中芯國際能夠推進飛思卡爾取得成功。”