- 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）宣布，推出其步進電機驅動IC產品線的新成員“TB67S549FTG”。這是一款采用小型封裝的步進電機驅動IC，內置恒流控制功能，無需借助外部電路元件。新款驅動IC有助于節省電路板空間，適用于辦公自動化和金融設備等工業設備。該產品于今日開始出貨。 TB67S549FTG的輸出功率晶體管采用東芝的DMOS FET[1]，絕對最大額定電機輸出電壓為40V，絕對最大額定電機輸出電流為1.5A[2]。該產品采用QFN24封裝，與采用QFN32封裝的東芝
- 關鍵字：
東芝 步進電機 驅動IC
- 從“一紙規劃”到項目“遍地開花”，短短五年時間，雄安新區建設日新月異。東芝電梯（中國）有限公司（以下簡稱：東芝電梯）作為城市垂直交通解決方案提供者，深度參與到雄安新區的建設中，至今已為“容東”和“容西”片區交付共計470余臺住宅電梯和扶梯，其中包括東芝經典之作SPACEL系列無機房電梯、KINDMOVER自動扶梯。雄安新區由黨中央、國務院共同批復，被稱為“千年大計、國家大事”，也是繼深圳經濟特區和上海浦東新區之后又一具有全國意義的新區。容東片區、容西片區是新區率先開發建設的區域，承擔著安置回遷群眾、承接北
- 關鍵字：
雄安 東芝 電梯 扶梯
- IT之家 8 月 10 日消息，東芝今日公布了截至 6 月底的第一財季業績。由于全球芯片短缺和原材料成本上升，東芝第一財季營業虧損 48 億日元，為兩年來首次出現季度虧損，上年同期凈利潤 145 億日元。此前分析師預期當季盈利 194 億日元。第一季度，東芝凈利 258.9 億日元，較去年同期增加 44%，市場分析師的預估中值為凈獲利 228.5 億日元；當季銷售凈額 7,406.5 億日元，較去年同期增加 1.8%，市場分析師的預估中值為 7,513 億日元。東芝指出，物流成本大增也是上季虧損主因之一，
- 關鍵字：
東芝 第一財季 虧損
- 據東芝近日官網宣布，他們的第三代 SiC MOSFET（碳化硅場效應管）計劃在今年 8 月下旬開始量產。據了解，該新產品使用全新的器件結構，具有低導通電阻，且開關損耗與第二代產品相比降低了約 20%。2020 年 8 月，東芝利用這項新技術量產了第二代 SiC MOSFET ——1.2kV SiC MOSFET。這是一種將 SBD 嵌入 MOSFET 的結構，將其與 PN 二極管 并聯放置 ，能將可靠性提升 10 倍 。雖然上述器件結構可以顯著提升可靠性，可它卻有著無法規避的缺點 —— 特定導通電阻和性能
- 關鍵字：
東芝 半導體 場效應管
- 和傳統的硅功率半導體相比，GaN（氮化鎵）和 SiC（碳化硅）有著更高的電壓能力、更快的開關速度、更高的工作溫度、更低導通電阻、功率耗散小、能效高等共同的優異的性能 , 是近幾年來新興的半導體材料。但他們也存在著各自不同的特性，簡單來說，GaN
的開關速度比 SiC 快，SiC 工作電壓比 GaN 更高。GaN
的寄生參數極小，開關速度極高，比較適合高頻應用，例如：電動汽車的 DC-DC（直流 - 直流）轉換電路、OBC（車載充電）、低功率開關電源以及蜂窩基站功率放大器、雷達、衛星發射器和通用射頻放大
- 關鍵字：
202207 東芝 共源共柵 GaN
- 受訪人：黃文源 東芝電子元件（上海）有限公司半導體技術統括部技術企劃部高級經理1.氮化鎵和碳化硅同屬第三代半導體，在材料特性上有什么相似之處和不同之處？根據其不同的特性，分別適用在哪些應用領域？貴公司目前在SiC和GaN兩種材料的半導體器件方面都有哪些主要的產品？ 回答：自從半導體產品面世以來，硅一直是半導體世界的代名詞。但是，近些年，隨著化合物半導體的出現，這種情況正在被逐漸改變。通常，半導體業界將硅（Si）作為第一代半導體的代表，將砷化鎵(GaAs)、銻化銦(InSb)作為第二代半導體的
- 關鍵字：
東芝 GaN 級聯共源共柵
- 日本最大的公用事業公司東京電力公司（Tepco）正考慮加入一個競購聯盟，共同競購半導體制造商東芝。這家日本最大的電力公司是看上了東芝的核電業務，希望加入競購聯盟。
- 關鍵字：
日本 公用事業 東京電力 東芝
- 近年來，隨著科技的飛速發展，從“制造”向“智造”轉型的故事正在全球迅速上演。無論是井然有序的自動化工廠還是數字化的信息管理系統，無一不在彰顯智造時代的到來。然而智能制造這件事在20世紀60年代之前，可沒有這么容易。當時在工廠生產線中，大部分使用的是繼電器、接觸器等控制系統，這些系統存在著修改難、體積大、噪聲大、維護不方便以及可靠性差等弊端。為了改進這些問題，美國某汽車生產商向社會公開招標，號召大家設計一種新的系統來替換繼電器系統，并提出了著名的“通用十條”招標指標。于是在1969年，第一臺可編程控制器誕生
- 關鍵字：
東芝 控制器
- 安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟宣布擴大與東芝的全球合作，進一步大幅拓展東芝產品線并增加產品庫存。 通過擴大合作，e絡盟將能為全球客戶供應東芝的800種產品，2023年將進一步增加到1000多種，其中還將包含東芝推出的更多新品。 近幾年，受疫情和半導體供應短缺影響，客戶的采購方式明顯發生了改變。為此，e絡盟與東芝達成此次新合作，以便e絡盟客戶能夠便捷地購買到新設計及現有設計改進所需組件。盡管e絡盟在過去幾年里只供應少數幾個東芝產品系列，但銷售成績斐然。而此次新增系列
- 關鍵字：
東芝 光電耦合器
- 繼2022年1月11日東芝電梯（中國）有限公司被認定為全球研發中心后，6月15日,上海市第三十五批跨國公司地區總部和研發中心頒證儀式在上海展覽中心舉行，東芝電梯（中國）有限公司總經理野杁朗友應邀出席頒證儀式并作為企業代表發言。 &nb
- 關鍵字：
東芝 電梯
- 光耦器件對于電路保護的重要性是不言而喻的，是業界公認的“隔離器”。隨著行業的發展，光半導體器件性能也得到了極大提升，但是面對著低壓的使用場景，傳統的光耦元器件很難幫其實現高速通信功能，設計者們在找不到合適替代器件的條件下，不得不增加外圍輔助電路設計，從而使光耦實現隔離保護。這樣一來不僅讓電路設計變得復雜化，同時也增加了器件成本，其應用價值大幅降低。在光電子器件領域耕耘多年的東芝半導體研發出了一款適用于低壓高速率傳輸應用的光耦器件——TLP23x2，它能夠很好地幫助電子工程師解決低壓環境中光耦傳輸延時性的問
- 關鍵字：
光耦 東芝
- 我們常說的“通信”是一種信息傳輸方式，常用的比如串口、RS-485、CAN等等都是通信的方式之一。通信易受干擾，一旦有干擾，信號會變得不穩定，輕則交互的數據因為有錯誤而變得沒有意義，重則會損壞通信設備，直接造成經濟損失。那么如何解決這種干擾呢？一般情況下，會在這種通信線路上搭載數字隔離模塊或者數字隔離芯片，但是這種模塊或者芯片會因通信速率增加成本提高，同時會占用很大的PCB空間。有人會考慮利用光耦的隔離特性來實現數字隔離效果，但通信速率過高時，光耦可能會因數據處理不及時出現數據丟失的情況。東芝對以上兩種方
- 關鍵字：
光耦 通信 東芝
- 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation，簡稱“東芝”）推出了150V N溝道功率MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）“TPH9R00CQH”。該產品采用最新一代(*1)工藝“U-MOSX-H”，適用于工業設備的開關電源，包括部署在數據中心和通信基站的設備。3月31日開始出貨。TPH9R00CQH的漏極-源極導通電阻比TPH1500CNH低大約42%，后者是一款采用了當前U-MOSVIII-H工藝的15
- 關鍵字：
東芝 150V N溝道 功率MOSFET
- 東芝(Toshiba)日前宣布，將在日本石川縣建造一個新的12吋(300mm)晶圓制造廠，主要用于生產功率半導體。該廠預計于2024財年開始量產，整體供應的產能將會是目前的2.5倍。 東芝指出，新晶圓廠的建設將分兩個階段進行，第一階段的生產計劃在 2024 財年開始。當第一階段的生產滿載時，東芝的功率半導體產能將是之前的2.5 倍（2021財年）。東芝表示，功率半導體是管理和降低各種電子設備的功耗以及實現碳中和社會的重要組件。目前汽車電子和工業設備自動化的需求正在擴大，對低壓MOSFET（金屬氧
- 關鍵字：
東芝 12吋晶圓廠 功率半導體
- 11月29日消息，隨著通用電氣、東芝、西門子等老牌行業巨頭分崩離析，亞馬遜、蘋果、Alphabet、微軟以及Meta等科技巨頭正在崛起并取而代之，成為新的、無所不能的“多角化集團”（Conglomerate）。
- 關鍵字：
通用電氣 東芝 蘋果 亞馬遜
東芝介紹
東芝（TOSHIBA），是日本最大的半導體制造商，亦是第二大綜合電機制造商，隸屬于三井集團旗下。
歷史
東芝是由兩家日本公司于1939年合并成的。
兩家公司中第一個成立的是田中制造所，那是日本國內第一家電報設備制造公司；是由田中久重于1875年創立的。在1904年公司更名為芝浦制作所。在20世紀初期，公司以供應日本國內的重型機電制造為主業；在明治維新之后，公司更躍升為世界的工業大廠之一。
[
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
