超薄高速通信型光耦，為通信產(chǎn)品保駕護航

我們常說的“通信”是一種信息傳輸方式，常用的比如串口、RS-485、CAN等等都是通信的方式之一。通信易受干擾，一旦有干擾，信號會變得不穩(wěn)定，輕則交互的數(shù)據(jù)因為有錯誤而變得沒有意義，重則會損壞通信設(shè)備，直接造成經(jīng)濟損失。那么如何解決這種干擾呢？一般情況下，會在這種通信線路上搭載數(shù)字隔離模塊或者數(shù)字隔離芯片，但是這種模塊或者芯片會因通信速率增加成本提高，同時會占用很大的PCB空間。有人會考慮利用光耦的隔離特性來實現(xiàn)數(shù)字隔離效果，但通信速率過高時，光耦可能會因數(shù)據(jù)處理不及時出現(xiàn)數(shù)據(jù)丟失的情況。

東芝對以上兩種方案的優(yōu)勢進行整合，對光耦的結(jié)構(gòu)與性能進行完善，推出了高速超薄型TLP2367光耦，其傳輸速率可以高達50Mbps，以應對和滿足用戶的不同產(chǎn)品場景需求。

一、電氣特性分析

工作電壓：TLP2367光電耦合器的工作電壓為2.7V-5V，如此寬范圍的工作電壓主要得益于東芝原創(chuàng)的高輸出效率紅外線LED，它還有效降低了功耗和系統(tǒng)成本。

工作溫度：在保證元器件的正常工作的同時，工作溫度可高達125℃，應用范圍廣，適用于大部分工作環(huán)境。

執(zhí)行標準：支持UL1577和EN60747-5-5等國際安全標準，使用起來安全可靠，具有5毫米（最小值）的爬電距離和電氣間隙以及3750Vrms的隔離電壓。

具體參數(shù)如下：

二、功能特性分析

超薄型封裝：TLP2367光耦采用SO6L封裝，高度僅為2.3mm，相比通常使用的數(shù)字信號隔離芯片來說，TLP2367十分適合小型化產(chǎn)品應用；

高速通信：一般來說，485隔離芯片通信速度一般在500Kbps左右，如果在一些超高速應用方面可能會顯得力不從心，采用TLP2367將不用擔心通信速度的問題。TLP2367支持最高50Mbps的高速通信速度，可保證20ns（最大值）的傳輸延遲時間、8ns（最大值）的脈寬失真和10ns（最大值）的傳輸延遲偏差。將通信速度優(yōu)化到極致，以應對不同現(xiàn)場應用環(huán)境。

三、應用場景

TLP2367超薄高速通信型光耦主要應用于高速率通信設(shè)備的電氣隔離，同時由于TLP2367的小體積封裝，還可以降低產(chǎn)品體積，減少硬件成本。TLP2367的主要應用場景有工業(yè)高速通信型設(shè)備或者是高速通信接口、工廠自動化、測量儀器和工業(yè)PLC數(shù)字I/O隔離等。