6月15日，三星電子宣布已經開始量產第四代64層256Gb V-NAND，與48層256Gb V-NAND相比，生產效率將提高30%以上。東芝/西部數據、美光、SK海力士等在2017上半年也均宣布推出64層/72層3D NAND，預計從下半年開始將陸續進入量產階段，屆時3D NAND產能將大幅增加。
▲三星64層256Gb V-NAND
Flash原廠64層/72層3D NAND產能增加，對Q3旺季需求的成長有利。受NAND Flash缺貨，以及高成本壓力的影響，2017上半年
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三星 SSD
亞洲半導體雙雄臺灣積體電路制造(TSMC)和三星電子圍繞先進技術展開了激烈競爭。在大規模集成電路(LSI)領域，臺積電將提前投入新技術，而三星電子則決定設立專門的晶圓代工生產部門并在美國實施1000億日元投資。作為電子設備的“大腦”，大規模集成電路還出現了來自人工智能(AI)等領域的新需求。預計2家企業將在相互競爭的同時引領市場發展。
6月8日，在臺灣新竹舉行的股東大會上，臺積電董事長張忠謀強調，對手非常強大，我們要團結應對。
在以大規模集成電路為中心的半導體代工生
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臺積電 三星
三星電子 15 日宣布，最新 64 層 256GB V-NAND 閃存已進入量產，與此同時，三星還將擴展包含服務器、PC 與行動裝置的儲存解決方案。
64 層 V-NAND 閃存用稱為第四代 V-NAND 芯片，南韓 ITtimes.com 報導指出，三星為穩固領先優勢，打算于年底把第四代芯片占每月生產比重拉高至五成以上。
其實，三星今年 1 月已先為某關鍵客戶，打造第一顆內含 64 層 V-NAND 芯片的固態硬盤(SSD)，自此之后，三星持續朝行動與消費型儲存市場開發新應用，務求與 I
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三星 NAND
6月13日，總投資350億元的華星光電第6代柔性AMOLED生產線在武漢光谷動工，這將是國內第一條主攻折疊顯示屏的面板線，預計2019年投產，2020年一季度量產。由韓國企業壟斷高端柔性屏的局面，將被打破。
此外，從今年5月的美國顯示周看，三星、京東方等面板巨頭也展出了折疊顯示屏的樣品。加上，蘋果8手機預期采用柔性的AMOLED。折疊顯示屏似乎已經漸行漸近，不過分析師認為，可折疊手機上市還需兩三年。
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柔性顯示撲面而來
華星光電第6代柔性AMOLED生產線項
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三星 柔性屏
日前，華為被英國法院頒布“禁售令”，以后想在英國賣手機，必須得先交錢!值得一提的是，華為剛宣布自己的智能手機全球出貨量已超越蘋果，成為僅次于三星的全球第二大手機廠商。然而，一念天堂，一念地獄，華為再陷專利囹圄，看來只能用錢消災了。
歷時3年的專利大戰，英國終于打響了這一槍!
2014年3月，UPI公司在英國將華為、谷歌、三星等訴至法院，狀告三者侵犯了其持有的6件專利，其中5件涉及2G、3G和4G相關的標準必要專利。2015年10月至2016年7月期間，涉
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華為 三星
據外媒報道，近日有供應鏈內部人士向Phandroid的記者透露，三星電子已經獲得了獨立開發GPU的能力。此前，三星手機上的GPU芯片基本都是需要向第三方廠商進行購買，尤其是更多采用高通的驍龍處理器。不過現在，三星正在逐漸擺脫高通的束縛。
內部人士提到，三星近幾年在Exynos處理器研發上的投入不可謂不大，而隨著研發的不斷深入，有更多的廠商希望能夠采用三星的Exynos處理器以及內存芯片。從以上這些不難看出，如果三星希望能夠研發獨立的GPU芯片，也是非常有可能的。
去年有相關傳言顯示，三星正
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三星 GPU
華為與Unwired Planet International(中文名：無線星球)的專利訴訟已進行了兩年多時間，眼下英國英格蘭——威爾士高等法院(England and Wales High Court)專利法庭做出判定，就華為的侵權行為公布“禁售令”，這很可能迫使華為選擇妥協。
其實2015年無線星球在英國同時起訴了三星、谷歌和華為三家企業，谷歌最先妥協選擇和解，隨后三星也選擇和解，剩下華為堅持應訴到底。
無線星球為何如此硬氣?據了解無
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華為 三星
智能手機其實也算是一種微型計算機，只是體積非常小巧，因此它也具備我們在一臺傳統計算機上看到的所有組成部分。一些必備的組件，包括CPU、運行內存、閃存、操作系統和GPU等等。
目前，絕大多數智能手機的GPU，都是被內置到了處理器上，包括三星之前也是如此。不過根據最新的消息來看，三星似乎已經打算作出改變了。
根據來自Phandroid的消息稱，目前三星已經獨立開發出了自家GPU，并且專為移動設備打造。目前三星在供應鏈產業上幾乎能夠做到自給自足，不僅僅是顯示屏，包括Exynos處理器、運行內存和
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三星 GPU
排名全球前兩位的半導體廠商對晶圓代工市場表現出了濃厚的興趣，那么臺積電、格羅方德、聯電及中芯國際等純晶圓代工市場上的四強又在做什么呢?
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英特爾 三星
10納米以下的芯片封裝不能采取傳統的加熱回焊，必須改用熱壓法，三星沒有熱壓法封裝的經驗，也缺乏設備，外包廠則有相關技術。有鑒于10nm以下芯片生產在即，迫于時間壓力，可能會選擇外包。
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三星 10nm
目前芯片制程微縮至10nm以下，據韓國媒體報道，業內有消息傳三星電子缺乏相關封測技術，考慮把下一代 Exynos 芯片的后段制程外包。若真是如此，將提高三星晶圓代工成本。
業界消息透露，最近三星系統LSI部門找上美國和中國的OSAT(委外半導體封裝測試廠商)，請他們開發7、8納米的封裝技術。據傳美廠手上高通訂單忙不完，未立即回覆，大陸廠商則表達了接單意愿。
倘若三星真的把封測制程外包，將是該公司開始生產Exynos芯片以來首例。三星仍在考慮要自行研發或外包，預料在本月或下個月做出最后決定。
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三星 封測
南韓科技媒體ET News披露，三星集團旗下三星顯示器公司(Samsung Display)，本月稍晚將開始量產供新一代iPhone使用的OLED面板，三星每月將出貨逾1000萬片OLED;先前其他外媒曾報導，今年，蘋果已向三星下單8000萬片OLED。
不愿具名消息人士向ET News表示：“蘋果最近已批準了這款原型面板。三星正在訂購相關零件及材料。”此外，南韓《每日經濟新聞》報導，三星集團副會長權五鉉，本周將與蘋果高層會面。權五鉉兼任三星顯示器執行長，可能是為討論OL
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三星 OLED
近年來，隨著全球代工市場擴大，增長率幾乎是整個半導體產業的一倍，而代工的利潤80%以上又被臺積電一家所獲，由此引發全球代工大戰幾乎成為必然。目前，三星開始著手強化其IC代工業務，計劃將代工業務剝離，成為一個獨立部門，目標指向全球代工龍頭臺積電。三星此舉將拉開代工業新一輪爭霸戰的序幕。 三星將強化代工業務 日前，三星宣布將在半導體業務部門新設晶圓代工部門，計劃在全球半導體需求旺盛之際，擴大其在晶圓代工業務上的市場份額。三星芯片制造營銷高級主管凱爾文·洛(Kelvin Low)稱，此舉是作為
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三星 臺積電
2014年，三星SDI對外公布的技術路線顯示，到2016年為止，其NCM電池的比能量目標為130Wh/kg，2019年左右，比能量目標為250Wh/kg的動力電池。到2020年之后，希望通過鋰/空氣等新型電池體系達到300Wh/kg的目標。
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三星 SDI
之前曾有消息稱，全球智能手機行業的利潤被蘋果一家獨吞，其占比甚至超過了百分之百(因為其他廠商出現虧損)。不過最新數據顯示，蘋果老對手三星電子也搶到了一成有余的利潤。 據韓國先驅報網站日前報道，6月4日，科技市場研究公司Strategy Analytics發布了相關的統計報告和圖表。統計顯示，一季度在全球智能手機市場，三星電子獲得了15.7億美元的運營利潤，占到手機行業運營利潤的12.9%。不過三星電子這一利潤總額同比下跌了兩成有余。 一季度末期，三星電子對外發布了今年最重要的高端旗艦手機
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三星介紹
韓國三星電子成立于1969年，正式進入中國市場則是1992年中韓建交后。1992年8月，三星電子有logo限公司在中國惠州投資建廠。此后的10年，三星電子不斷加大在中國的投資與合作，已經成為對中國投資最大的韓資企業之一。2003年三星電子在中國的銷售額突破100億美元，躍入中國一流企業的水平。2003年，三星品牌價值108.5億美元，世界排名25位，被商務周刊評選為世界上發展最快的高科技品牌。
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