- 據Emperor消息，目前三星Galaxy Tab S6平板電腦的5G版本配置曝光，可以看到和4G版本基本一致。
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三星 5G平板 Tab S6
- 在本屆CES大展上，三星表示已經準備好大規模量產采用MicroLED面板的智能電視，并有望將2020打造成為MicroLED元年。
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- 對于三星來說，本周他們給出的去年第四季度財報預期時指出，公司的利潤可能會跌幅超50%以上，主要是內存等芯片價格下滑所致，不過他們看起來并不擔心。星電子副董事長Kim Ki-nam接受媒體采訪時表示，內存芯片市場開始出現改善跡象，這使得三星電子需要仔細考慮其位于京畿道平澤市的第二季內存芯片工廠的啟動時間。這位三星電子副董事長在拉斯維加斯舉行的CES展會上對媒體表示：“有跡象表明市場正在復蘇。但是現在還很難預測市場復蘇了多少，也很難預測哪些因素將會起作用。”據悉，三星的第二座內存芯片生產工廠即將建成，其面積相
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- 由于在7nm節點激進地采用了EUV工藝，三星的7nm工藝量產時間比臺積電要晚了一年，目前采用高通的驍龍765系列芯片使用三星7nm EUV工藝量產。在這之后，三星已經加快了新工藝的進度，日前6nm工藝也已經量產出貨，今年還會完成3nm GAE工藝的開發。在進入10nm節點之后，半導體工藝制造越來越困難，但需求還在不斷提升，這就導致臺積電、三星把不同的工藝改進下就推出新工藝了，而三星的6nm工藝實際上也就是7nm工藝的改進版，在7nm EUV基礎上應用三星獨特的Smart Scaling方案，可以大大縮小芯
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- 半導體行業有明顯的周期性，2019年半導體市場處于低位，加上貿易戰的影響，存儲芯片降價也讓三星失去了半導體產業第一的位置。不過，臺灣旺宏電子董事長預計2020年市場將強勁復蘇。他還指出，即便中國投入大量資本發展半導體行業，也需要至少20年來培養人才和積累技術。
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- 據悉，三星電子事實上的領導人李在镕（Lee Jae-yong）討論了三星利用全球首個3納米工藝制造芯片的戰略計劃。
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- 本周三，三星電子對外確認，部分半導體芯片產線臨時停車，原因是1分鐘的突然斷電。事發地點位于三星華城工業園，波及到的多是DRAM和NAND芯片生產線。據悉，此次意外是因為當地輸電線纜問題造成，預計產能完全恢復需要2~3天時間。三星在聲明中稱，他們正全面檢查產線，全面評估受損程度。匿名消息人士透露，此次停車的損失在數百萬美元左右，算不上重大。有分析人士認為，此次停車將減少三星的芯片庫存，作為最大的存儲芯片制造上，會否帶來連鎖效應尚不得而知。尤其是最新多方消息預判，明年內存、閃存、MLCC、液晶面板等諸多元器件
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- 在內存、閃存價格處于一個很敏感的拐點階段，三星在韓國華城的內存及閃存工廠突然遭遇停電事故。對于這件事，大家很容易聯系到之前三星、海力士、東芝、美光等存儲芯片工廠遭遇的火災、停電、跳閘等事故，不少人會心一笑。調侃歸調侃，這次事件最大的問題在于三星損失多嚴重，對內存閃存的影響有多大。官方表示，他們正全面檢查產線，全面評估受損程度。匿名消息人士透露，此次停車的損失在數百萬美元左右，算不上重大，而且只要2-3天就可以恢復正常。從目前的信息來看，三星認為事件影響不大，數百萬美元的損失意味著只有極少數的晶圓受到影響，
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- 北京時間2020年1月1日消息，三星電子公司今天表示，在昨天下午發生大約一分鐘的斷電事故后，其華城芯片工廠的部分芯片生產已經暫停。三星在一份聲明中表示，正在檢查生產線以備重新啟動，并正在評估造成的損失。需要指出的，這不是三星存儲工廠第一次出現停電事。根據資料顯示，在2018年3月，三星位于Pyeongtaek（平澤市）的NAND閃存工廠也曾出現過停電事故，雖然停電僅持續了半小時，但依然損壞了5000~6000片晶圓，是三星當月產量的11%，預計相當于3月份的全球供應的3.5%。事后，根據預計此次事故造成了
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- 今年3月份，三星宣布全球第一家商業化規模量產eMRAM(嵌入式磁阻內存)，基于28nm FD-SOI(全耗盡型絕緣層上硅)成熟工藝，內存容量8Mb，可廣泛應用于MCU微控制器、IoT物聯網、AI人工智能領域。MRAM是一種非易失性存儲，其前景被廣泛看好，Intel、IBM、TDK、三星、希捷等行業巨頭多年來一直都在研究，讀寫速度可以媲美SRAM、DRAM等傳統內存，當同時又是非易失性的，也就是可以斷電保存數據，綜合了傳統內存、閃存的有點。三星量產的eMRAM內存是基于磁阻的存儲，擴展性非常好，在非易失性、
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- 三星晶圓代工為了在7納米及更先進制程市場擴大市占率，未來幾年將調整策略，爭取亞馬遜、谷歌、阿里巴巴等網絡巨擘及系統大廠的人工智能及高效能運算（AI/HPC）特殊應用芯片（ASIC）晶圓代工訂單。法人表示，三星晶圓代工策略轉向需要IC設計服務廠支援，中國臺灣廠商智原可望成為主要合作伙伴。
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- 據韓國媒體報道，三星Galaxy S11系列手機的PCB主板已經于本月初開始量產，該系列手機將于明年2月份左右正式推出。三星 Galaxy S11（全網通）產品綜述|圖片(12)|參數|報價|點評三星Galaxy S11+渲染圖根據此前的爆料顯示，三星今年將依然推出三款新機，分別為Galaxy S11、Galaxy S11+、Galaxy S11e。三款新機的外觀設計基本延續了Galaxy S系列一貫圓潤的風格。正面采用了類似Note 10系列的居中打孔顯示屏，且前攝的孔徑進一步縮小。
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- 2018年7月份，百度發布了自主研發的中國首款云端AI全功能AI芯片“昆侖”，號稱業內設計算力最高的AI芯片，近日百度又發布了針對云端場景的百度昆侖云服務器。現在，它終于要量產了！三星電子與百度聯合宣布，昆侖芯片已經完成所有研發工作，將在明年初投入規模量產，采用三星14nm工藝，這也是兩家巨頭的第一次代工合作。百度昆侖芯片基于百度自研的XPU神經處理器架構，通過三星2.5D I-Cube封裝工藝，經由中介層(Interposer)連接SoC主芯片和兩顆HBM2高帶寬內存，統一封裝在一塊基板上，提供勾搭51
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