- 最近，市場關注的兩家 ASIC 企業都發布了自家的財報。博通 2025 財年第一季度財報顯示，營收 149.16 億美元，同比增長 25%，凈利潤 55.03 億美元，同比增長 315%。其中，第一季度與 AI 有關的收入同比增長 77% 至 41 億美元。Marvell 預計第一財季銷售額約為 18.8 億美元，同比增長 27%。其中，AI 業務收入達 7 億美元左右，主要是亞馬遜等客戶定制 ASIC 等產品需求增長的帶動。ASIC，越發豐富今年以來，大模型的更迭越發的激烈
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ASIC芯片
- 三星晶圓代工為了在7納米及更先進制程市場擴大市占率，未來幾年將調整策略，爭取亞馬遜、谷歌、阿里巴巴等網絡巨擘及系統大廠的人工智能及高效能運算（AI/HPC）特殊應用芯片（ASIC）晶圓代工訂單。法人表示，三星晶圓代工策略轉向需要IC設計服務廠支援，中國臺灣廠商智原可望成為主要合作伙伴。
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三星 ASIC芯片 智原
- PASC芯片是我校核探測與核電子學國家重點實驗室自主研制的大動態范圍讀出ASIC（專用集成電路）芯片，也將是我國在大型宇宙線物理實驗中首批使用的自主研制ASIC芯片。該成果將成功運用到“國家發改委十二五”規劃 -- LHAASO （Large High Altitude Air Shower Observatory）項目的水契倫科夫探測器陣列（Water Cherenkov Detector Array，WCDA）讀出中。
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中國科大 ASIC芯片 LHAASO工程
- 據航天科工網站報道，日前在中國航天科工三院33所八室ASIC試驗室誕生了第一顆33所自主設計的ASIC芯片FDC3301。FDC3301成功研制標志著中國航天科工三院33所電子技術領域從板級拓展到了芯片級，正由芯片使用者向芯片的設計者轉變。
該芯片主要用于完成振梁加速度計頻率信號的同步連續測量，可直接輸出被測信號浮點值頻率。ASIC芯片可應于航空航天傳感器頻率測量，工業領域測試和測量系統等。
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- 在計算機和工業系統中，芯片與芯片經常需要進行高速的數據交換，而高速串行I/O迅速取代傳統的并行I/O正成為業界的趨勢。隨著數據傳輸速率的提高，并行I/O接口面臨著諸多挑戰，如信號延時、接口數據的對齊、引腳過多以致PCB布線困難等。千兆位(Multi-Gigabit)串行I/O最主要的優勢是速度，以本文使用的XC6VLX240T FPGA為例，其GTX單通道速率為600Mbps至6.6Gbps，單片FPGA具有20個GTX收發器，可以實現總帶寬為200Gbps的輸入和輸出。此外，串行接口采用差分信號受噪聲影
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