三星開發高端增強現實眼鏡，已經有一段時間了。該公司在CES 2020上給出了AR眼鏡演示，但關于其商業化推出信息一直很少。91mobiles在韓國知識產權局發現了一項新專利申請，其中的圖片可能顯示了最終產品的樣子。說明中提到了 “頭戴式設備”，所以我們相當確定這些是AR眼鏡。根據專利中的描述，它將具有金屬結構和合成飾面。 這項三星專利圖片顯示了一個典型的類似眼鏡的設計，這將使佩戴者更容易運動。你可以看到鏡片上方有一條帶子，其中將內建雙前置攝像頭和通常的傳感器。此外，還有一個加長的
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三星 AR 眼鏡 專利
據國外媒體報道，為蘋果、聯發科、AMD等眾多公司代工芯片的臺積電，近幾年在芯片工藝方面走在行業前列，他們的營收，在半導體行業也位居前列。今年上半年的兩個季度，臺積電的營收分別為103.06億美元和103.85億美元，上半年合計營收206.91億美元，高于去年同期的148.5億美元，同比增長接近40%。。就營收規模而言，臺積電在上半年是全球第三大半導體廠商，僅次于芯片巨頭英特爾和三星，同去年一樣。研究機構的報告顯示，英特爾上半年在半導體方面的營收為389.51億美元，較去年同期的320.38億美元增加69.
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臺積電 半導體 英特爾 三星
據臺灣媒體報道，三星電子成功研發3D晶圓封裝技術“X-Cube”，稱這種垂直堆疊的封裝方法，可用于7納米制程，能提高該公司晶圓代工能力。圖片來自三星電子官方三星的3D IC封裝技術X-Cube，采用硅穿孔科技(through-silicon Via、簡稱TSV)，能讓速度和能源效益大幅提升，以協助解決次世代應用嚴苛的表現需求，如5G、人工智能(AI)、高效能運算、行動和穿戴設備等。三星晶圓代工市場策略的資深副總裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技術，確保TSV在先進的極紫外光(EUV)制程節
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三星 3D 晶圓 封裝
據國外媒體報道，三星電子今年上半年研發投入達10.58萬億韓元（約合人民幣620億元），同比增加5000萬韓元，創歷史新高。三星電子三星電子的研發分為3個層面。第一個層面，是部門層面（Division），研發周期為1至2年，面向的是已經能向市場推出的技術；第二個層面，是業務組（business unit）層面，周期為3至5年。第三個層面是集團層面，由三星綜合技術院（Samsung Advanced Institute of Technology），開發核心科技，為未來增長提供動能。三星電子上半年通過研發投
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三星 研發
8月5日三星舉行Galaxy系列新品發布會，推出了5款新品，其中智能手表Galaxy Watch3不僅外觀、配置升級，還支持ECG心電圖等8大健康管理。今天開始國內也開始上市了，41、45mm版的藍牙版售價2999、3099元起。這次發布的Galaxy Watch3有兩種尺寸、兩種網絡的，分別是41mm、45mm直徑，藍牙、LTE網絡，不過LTE網絡版國內沒上市，目前賣的主要是藍牙版41、45mm版。Galaxy Watch3表盤屏幕為Super AMOLED，分辨率360×360，支持全彩AOD，覆蓋康
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三星 Galaxy Watch3 智能手表
8月5日消息，智通財經透露，高通原本交由三星代工的5納米產品，因三星開發進度出現問題，高通近期緊急向臺積電下訂單，將原訂在三星投產的調制解調器芯片“X60”，以及旗艦級處理器芯片“驍龍875”大量回歸至臺積電生產，預計2021年下半年開始生產。近期三星在制程開發過程中出現問題，高通為了不耽誤產品進度，回頭找臺積電求援。臺積電表示不評論客戶訂單情況，高通對此消息也暫不予置評。一般來說，高通為了策略考量，將產品分散至臺積電、三星等晶圓廠生產，先前一度傳出驍龍875與X60代工單由臺積電拿下，但最后高通仍找三星
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三星 5納米 高通 5G 臺積電
8月5日消息，據臺媒報道，市場傳出三星以5納米制程為手機芯片大廠高通代工的訂單可能出現部分問題，因此高通7月緊急向臺積電求援，該公司X60基帶與旗艦級處理器芯片驍龍875，原本在三星投產，后續將增加在臺積電生產的版本，并規畫從2021年下半開始產出。 先前傳出驍龍875與X60的訂單已花落臺積電，不過業界人士指出，前述消息應有誤，其實相關訂單是交給三星，不過近期卻出現部分問題，所以才導致高通向臺積電求援。但臺積電向來不評論客戶訂單情況，高通對此消息也暫不評論。 業界人士提到，目前臺積電5納米制程產
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三星 高通 臺積電
自從軟銀打算出售ARM之后，這家芯片公司的命運一直不明朗。此前CNMO《傳英偉達有意從軟銀手上收購ARM 蘋果：轉角遇到愛？》曾報道，英偉達有意收購ARM，但隨后相關收購談判又擱置了。業內觀察人士援引最新報道稱，目前ARM的收購至少有兩種可能，其中一種是三星成為其股東。三星（圖源SAMMOBILE）此前，分析師Jim Hardy聲稱，三星無意收購ARM，但隨后《韓國時報》援引行業高層的最新報告稱，三星至少可以成為ARM的股東。最新的消息顯示，ARM這筆價值約400億美元的收購交易可能不
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一直期望在晶圓代工市場上多爭取客戶青睞的韓國三星，3日傳出取得包括全球網絡設備大廠思科以及網絡搜尋巨頭Google的芯片代工訂單。韓國媒體指出，三星對這兩家科技大廠進行芯片生產的內容，除了芯片制造之外，還包括設計的部分，借此希望提供一條龍生產方式，能有機會爭取更多客戶下單，以進一步縮小與晶圓代工龍頭臺積電的市占差距。三星電子這次收到了思科的訂單，是預計用在思科下一代網絡設備上的網絡芯片，用途是在運算使用者下指令連接到各地網站的功能上，這對于思科下一代的網絡產品來說至關重要。至于在Google的訂單部分，三
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1968年7月16日，仙童半導體兩位共同創辦人羅伯特·諾宜斯、高登·摩爾請辭，并以集成電路之名共同創辦英特爾公司。隨后，英特爾一直處于全球半導體的領軍者地位，但在2020年這個“黑天鵝”事件漫天飛舞的年份，半導體行業暗流涌動。7月24日，英特爾宣布7納米制程延遲，或將委托第三方代工廠。消息一出，英特爾股價次日重挫16.2%，被傳為其代工方的臺積電股價大漲。臺積電已于7月16
日以3063億美元的市值榮登全球半導體企業榜首，消息一出，其市值繼續暴漲420億美元。而英特爾競爭對手AMD股價漲幅亦達16.5
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最近一段時間，內存條的價格降了不少。這一點據說主要是因為中國一些廠商，例如合肥長鑫現在也能夠造存儲芯片了，畢竟這種東西以前的確是真正的高科技，中國在這方面一直無法取得突破。發達國家的幾個公司能夠壟斷這個存儲芯片的生產，所以價格自然定得很高，最有名的就是三星了。記得三星某一年其他的產業上虧損了不少，但是他拆東墻補西墻，把存儲這一塊的價格往上漲了不少，結果那一年三星成功的扭虧為盈。三星能夠如此厲害的掌控整個世界的存儲產業，就是因為它在這個產業上幾乎占有絕對壟斷的地位。某一天他想在存儲上賺錢了，他就找一些理由，
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內存 三星
7 月 30 日消息，今天國外市場調研機構 Canalys 發布了第二季度全球智能手機市場的研究報告。這份報告中最值得一提的一點是，華為在當季的手機出貨量成功超越三星，首次成為單季度全球智能手機出貨冠軍。具體來看，華為第二季度出貨 5580 萬臺，雖然有 5% 的同比下降，但仍然超越了出貨量 5370 萬臺、同比整整下滑 30% 的三星，這也是九年以來，首次有三星或蘋果以外的手機廠商拿下單季出貨量第一。Canalys
分析稱，華為目前 72%
的出貨都集中在中國市場，而國內目前疫情已經完全得到控制
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據國外媒體報道，三星電子旗下的面板制造商三星顯示器公司（Samsung Display）將于2021年開始量產QD-OLED面板。去年8月，外媒報道稱，三星顯示器公司已削減牙山工廠的LCD屏幕產能，正在準備轉向QD-OLED屏幕。QD-OLED屏幕是一種結合了OLED屏幕和量子點技術的顯示屏。去年10月份，該公司宣布，計劃投資13萬億韓元來開發QD-OLED技術，目的是為了應對來自中國競爭對手的供應和價格壓力。當時，該公司在一份聲明中表示，它將在牙山建設一條量子點顯示器生產線，這條生產線將于2021年開始
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最近，外媒報道了軟銀集團正在尋求出售芯片公司Arm的消息。2016年，軟銀以320億美元收購了Arm，當時這是一筆大生意。孫正義說：“我把Arm視為我一生中最重要的交易”。此后在2018年軟銀股東大會上，軟銀承諾在五年內，即2023年進行IPO，為了IPO，Arm專門剝離了兩個物聯網部門，將轉移到新實體中，仍由軟銀持有和運營。除了IPO，Arm還在積極尋找賣家，蘋果、三星、nVIDIA都與Arm傳出緋聞。那么，Arm會成功IPO嗎?沒有IPO，Arm會找到誰來接盤呢?名氣大利益不大2016年7月，軟銀集團
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據外媒wccftech報道，三星被傳出正在研發Exynos 1000芯片，有可能用于即將推出的Windows
PC。這款處理器預計采用5nm工藝制造。雖然Exynos 1000最初可能是為了即將推出的Galaxy
S21系列智能手機而開發，但有爆料者認為，三星可能也會將其用于即將推出的Windows PC。
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