三星(samsung) 文章 最新資訊
三星談存儲器：穩(wěn)定價格是重點、沒必要擴產(chǎn)破壞市場
- 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在經(jīng)過整并之后，全球新秩序成型，對三星電子、SK海力士(SK Hynix)這兩家記憶體業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)廠商而言，如何拉高利潤成為當務(wù)之急，擴產(chǎn)已不是他們的重點考量。以此來看，明(2015)年半導(dǎo)體市場供需有望更加平衡。 韓國時報16日報導(dǎo)，三星電子半導(dǎo)體部門一位主管表示，該公司的記憶體晶片事業(yè)會把重點放在保持供需平衡、穩(wěn)定晶片價格上面，目前沒有理由以擴產(chǎn)的方式破壞市場。 該名主管指出，第4季市況展望仍然強勁，因為三星將依照計畫刺激行動DRAM與NAND型快閃記憶體的需求。他說，節(jié)制供應(yīng)量
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六大NAND Flash廠商：東芝最“吸金”
- 2014第三季度 NAND Flash廠商營收排名出爐，其中東芝最為亮眼，原因是因為它最漲勢最猛。
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制程在競賽 獲利很穩(wěn)定
- 三星、SK海力士及美光三大DRAM廠明年制程進入20納米世代，盡管市場憂心恐造成供給大增、壓抑價格走勢，但DRAM業(yè)者強調(diào)，制程微縮并非一、兩天可以完成，期間將遭遇技術(shù)瓶頸與整量產(chǎn)能縮減等問題，因此盡管資本支出龐大，明年DRAM價格仍可望持穩(wěn)，業(yè)者仍會穩(wěn)定獲利。 集邦協(xié)理吳雅婷表示，三星及SK海力士在制程推進至25納米期間，都吃足苦頭，預(yù)料美光借重華亞科從30納米制程直接切入20納米制程，同樣也將面臨極大的挑戰(zhàn)。三星首次進入28納米制程時，因良率無法有效提升，黯然宣告中止，部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)回35納米，
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DRAM報價下跌 行情恐反轉(zhuǎn)
- DRAM行情出現(xiàn)反轉(zhuǎn)訊號，專業(yè)報價機構(gòu)集邦科技昨(17)日公布11月上旬DRAM合約價終止連續(xù)半年漲勢，最高較10月下旬下跌4.5%，預(yù)期明年首季將續(xù)跌5%至7%，法人憂心隨著報價走弱，恐不利南亞科、華亞科短期營運。 盡管合約價走勢露疲態(tài)，南亞科資深副總經(jīng)理李培瑛強調(diào)，目前DRAM市況穩(wěn)定，個人計算機及服務(wù)器市場仍供不應(yīng)求，但低功率、消費及現(xiàn)貨市況持平。他預(yù)估，南亞科本季整體產(chǎn)品平均售價估計將較第3季下滑3%至5%，整體營運還是會不錯。 據(jù)悉，三星日前與個人計算機大廠惠普，協(xié)議第4季標準型
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第三季DRAM產(chǎn)值120億美元、成長11%
- TrendForce 旗下記憶體儲存事業(yè)處 DRAMeXchange 最新研究報告顯示， 2014年第三季三大DRAM廠積極調(diào)配旗下產(chǎn)能，以因應(yīng)蘋果(Apple) iPhone 新機龐大行動式記憶體的需求，在排擠效應(yīng)下，標準型記憶體產(chǎn)出減少，帶動第三季合約價格持續(xù)上漲，供貨吃緊下標準型記憶體蟬聯(lián)毛利最高的DRAM產(chǎn)品。DRAMeXchange表示，2014年第三季DRAM產(chǎn)值達120億美元，較上季成長11%，單季營收再度創(chuàng)下新高。 在各DRAM廠產(chǎn)品比重調(diào)配得宜與先進制程產(chǎn)出增加下，其獲利能力皆
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三星智能家居等想借開發(fā)者大會打動硅谷
- 韓國三星電子公司正在舊金山舉行第二屆開發(fā)者大會，向開發(fā)者們公布其最新研發(fā)產(chǎn)品方向，包括智能家居、虛擬現(xiàn)實以及數(shù)字健康等領(lǐng)域。 三星媒體解決方案中心總裁洪元杓(Won-PyoHong)發(fā)表基調(diào)演講時說：“我們相信開放平臺和牢固的伙伴關(guān)系，因為我們一起才能更好地為消費者提供服務(wù)。現(xiàn)在我們的家庭中有數(shù)以百計的產(chǎn)品，它們都需要以簡單和永恒的方式協(xié)同工作。我們知道三星無法獨自建立所有產(chǎn)品。” 三星開發(fā)者大會是三星與初創(chuàng)企業(yè)加強聯(lián)系的努力之一，也是其試圖融入硅谷的舉措之一。長期
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虛擬現(xiàn)實技術(shù)發(fā)展提速 手機或?qū)⒊上聜€平臺
- ? 三星和虛擬現(xiàn)實廠商Oculus VR在前不久聯(lián)合推出的基于智能手機的虛擬現(xiàn)實眼罩Gear VR進一步降低了虛擬現(xiàn)實技術(shù)的門檻，但這同時其也帶來了一系列新的挑戰(zhàn)。麻省理工學(xué)院的《科技評論》雜志網(wǎng)絡(luò)版日前發(fā)文對此進行了分析，文章認為近幾年來虛擬現(xiàn)實技術(shù)的發(fā)展速度有所提升，機動性更好的移動設(shè)備(如手機)有可能會成為其下一個平臺。以下是文章的主要內(nèi)容。 馬克斯·科恩(Max Cohen)是Oculus VR的移動業(yè)務(wù)主管，這家專注虛擬現(xiàn)實設(shè)備的新創(chuàng)公司在今年剛剛
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空氣產(chǎn)品公司西安工廠正式投產(chǎn)為三星電子芯片廠提供氣體和服務(wù)
- 美國財富500強、全球領(lǐng)先的工業(yè)氣體與材料技術(shù)供應(yīng)商空氣產(chǎn)品公司(Air Products)近日為其坐落于陜西西安高新技術(shù)開發(fā)區(qū)的氣體工廠舉行了開業(yè)典禮，慶祝工廠全面投產(chǎn)，為三星電子位于開發(fā)區(qū)的芯片廠提供大宗氣體。該芯片廠是三星最大的海外投資項目，也是中國最先進的半導(dǎo)體工廠。空氣產(chǎn)品公司工廠已于今年早些時候啟動運營。 空氣產(chǎn)品公司韓國區(qū)總裁兼高新技術(shù)開發(fā)區(qū)電子業(yè)務(wù)投資負責(zé)人金教永先生在工廠開業(yè)典禮上表示：“我們非常榮幸獲得了我們長期戰(zhàn)略性客戶的重要合同以支持其在中國西部的業(yè)務(wù)拓展。西
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三星小米密謀大招：芯片運行速度將為上一代三倍
- 目前旗艦級手機上常用的存儲芯片大都支持eMMC 5.0規(guī)范，其理論上最大傳輸速度可達400MB/s。而據(jù)說三星和小米等正準備在下代產(chǎn)品中采用UFS 2.0方案的存儲芯片，其理論傳輸速度高達1.2GB/s。 UFS 2.0使用的是串行界面，很像PATA、SATA的轉(zhuǎn)換。它支持全雙工運行，可同時讀寫操作，期間的電源管理也更高效，此外還支持指令隊列。相比之下，eMMC是半雙工，讀寫必須分開執(zhí)行，指令也是打包的。 上述消息來自韓國媒體ETNews，該媒體表示三星內(nèi)部人士表示，采用UFS存儲芯片的智
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