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        三星 sdi 文章 最新資訊

        OLED之父鄧青云:未來兩年是OLED的關(guān)鍵期

        •   鄧青云,一位讓人敬佩的華裔科學(xué)家。他30多年前發(fā)現(xiàn)的OLED(有機發(fā)光二極管)材料,在即將到來的“顯示無處不在”的IOT(物聯(lián)網(wǎng))時代,將大放異彩。這位“OLED之父”,甚至被認為是下一位最有希望沖擊諾貝爾獎的華人。   如何加快產(chǎn)業(yè)化,是OLED目前最大的課題。9月16日,鄧青云在北京接受記者專訪時指出,未來兩年將是OLED發(fā)展的關(guān)鍵期,生產(chǎn)方面仍需要廠家繼續(xù)投資。在這位和藹可親學(xué)者的眼中,OLED仿佛一個孩子,他要為其“撥開云霧&rdq
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        全球平板受二合一產(chǎn)品影響出貨衰退

        •   根據(jù)國際數(shù)據(jù)資訊(IDC)2015年第二季全球平板與二合一(NB)組裝研究報告結(jié)果顯示,全球二合一產(chǎn)品組裝產(chǎn)業(yè)受惠于市場需求持續(xù)提升,產(chǎn)業(yè)出貨量較前季與去年同期均大幅提升。而全球平板電腦組裝產(chǎn)業(yè),則因受市場需求疲弱沖擊,再加上受手機與二合一等競爭產(chǎn)品影響,總出貨量較前季與去年同期衰退,其中又以代工白牌平板之組裝廠商的出貨量衰退幅度最高。   IDC全球硬體組裝研究團隊資深研究經(jīng)理徐美雯表示,二合一產(chǎn)品組裝產(chǎn)業(yè)出貨量,隨市場需求增加而逐漸提升;在中國大 陸組裝廠逐漸加入的情況下,預(yù)期產(chǎn)品FOB報價亦將
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        Tizen 的背后,是三星的物聯(lián)網(wǎng)之夢

        •   Tizen 開發(fā)者大會( Tizen Developer Conference,TDC)之前已經(jīng)舉辦了三屆,而今年 Tizen 開發(fā)者大會首次花落中國。   為期兩天的 Tizen 開發(fā)者大會于昨日,即 2015 年 9 月 17 日在深圳開幕。本次 TDC 2015 共吸引了超過 1000 名開發(fā)者及百度、騰訊、Unity 等國內(nèi)外巨頭參與。   以“Tizen,連接一切,舍我其誰”為口號,有 6 位企業(yè)代表和業(yè)內(nèi)知名人士發(fā)表了主題演講。    ?  
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        全球前十大智能手機組裝廠排名 三星第一

        • 2015年第二季全球智能手機產(chǎn)業(yè)在需求疲弱、去化庫存的考量下,制造量相對第一季衰退;且在中國大陸多家品牌廠商出貨不如預(yù)期影響下,中國大陸智能手機相關(guān)廠商全球前十大組裝排名也呈現(xiàn)微幅后退局勢。
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        股價跌出一個小米 裁員也不能解決三星問題

        •   全球手機市場增速逐漸放緩,據(jù)預(yù)測,2015年全球智能手機增速將會降到10.4%。同時,中國作為全球最大的智能手機市場,上半年手機銷量首次出現(xiàn)負增長,未來手機市場的廝殺必定會更加慘烈。老牌的HTC已經(jīng)到了無人問津的地步,頻頻傳出被收購的消息,而作為他的難兄難弟的三星,最近也因為業(yè)績不佳,處在風(fēng)口浪尖上。   據(jù)知情人士透露,三星手機中國區(qū)正在醞釀大裁員,比例約為9%,涉及多個部門,粗略計算,此次裁員人數(shù)將達千人。而在上周,彭博社報道稱,三星總部將要裁員10%,裁員對象主要是人力資源、公共關(guān)系和財務(wù)部門
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        三星12核心10nm逆天CPU將至

        • 十二核心看起來似乎碉堡了,但是它還是中端設(shè)備用的處理器!
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        三星手機中國區(qū)裁員傳聞官方否認 降價抵抗小米華為

        •   隨著三星電子在智能手機及其他業(yè)務(wù)上的表現(xiàn)欠佳,困境中的三星,正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。   繼此前三星電子擬在總部進行規(guī)模為10%的裁員消息被否認后,昨日(9月14日),有消息稱,三星手機中國區(qū)由于利潤縮減,正在醞釀裁員,比例約為9%,裁員人數(shù)將達千人。對此傳聞,三星中國區(qū)相關(guān)負責(zé)人予以否認,其向記者表示,“截至目前,三星電子在中國沒有任何裁員的計劃和決定。”據(jù)彭博社9月2日數(shù)據(jù)顯示,截至上月31日,三星電子市值為1356億美元,這較去年最后一個交易日(1788億美元)下滑了43
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        手機成功方程式:戰(zhàn)略不是問題實力是關(guān)鍵

        • 不斷有本土品牌要超越三星、Apple,無論是傳統(tǒng)廠商還是新興的互聯(lián)網(wǎng)品牌,但是成功沒有捷徑,企業(yè)可以憑借獨特的商業(yè)模式或宣傳喧囂一時,不過要想成為智能手機時代的強者,戰(zhàn)略不是問題,實力和資源才是關(guān)鍵。
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        三星中國區(qū)或大規(guī)模裁員:不低于員工總數(shù)9%

        •   9月14日消息,有消息稱,三星手機中國區(qū)正在醞釀裁員,比例約為9%,此次裁員人數(shù)將達千人。   近日,彭博社報道稱,三星電子計劃總部裁員10%,但三星電子將關(guān)于利潤縮減導(dǎo)致裁員的傳聞予以否認,稱只是部分員工職位調(diào)整。   消息稱,裁員還沒有正式發(fā)文,但已內(nèi)部口頭通知,各個區(qū)域比例不同,最低約在9%左右,最高可能超過20%。涉及市場、銷售、研發(fā)等多個部門,是一次全部門性質(zhì)的裁員。   數(shù)據(jù)顯示,三星第二季度旗艦手機的運營利潤下跌37.5%至2.76萬億韓元。第一季度凈利潤43.11億美元,同比下滑
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        聯(lián)發(fā)科十核太強大、傳完勝三星Exynos新舊芯片

        •   次世代行動晶片即將上市,相關(guān)消息滿天飛,據(jù)傳聯(lián)發(fā)科(2454)Helio X20十核心晶片的效能不只遠勝前代,還打爆三星,不管是Galaxy Note 5/Galaxy S6 edge+搭載的Exynos 7420,或是謠傳S7搭載的Exynos 8890,表現(xiàn)都不及Helio X20。   PhoneArena、Techgrapple 12日引述陸媒報導(dǎo),百度貼吧公布了疑似聯(lián)發(fā)科方面的投影片訊息(見此),稱安兔兔評測顯示,Helio X20和前代Helio X10相比,跑分大增40%;若以比較CP
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        展訊平臺三星Z3通過FCC認證,進軍印度、尼泊爾、孟加拉國

        •   日前,展訊平臺三星Tizen系統(tǒng)的第二款手機Z3獲得了美國聯(lián)邦通信委員會(FCC)認證,距離正式上市又近了一步。        從之前曝光的圖片來看,Z3的外形設(shè)計基本延續(xù)了上代機型的風(fēng)格,機身尺寸明顯大了一些。配置方面,Z3將采用5英寸720P顯示屏,搭載展訊SC7730S四核處理器,擁有1.5GB運行內(nèi)存和8GB存儲空間,選用前置500萬像素和后置800萬像素的攝像頭組合,運行Tizen 3.0系統(tǒng),支持雙卡雙待,電池容量為2600mAh。   SC7730S 是展訊通信去年
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        老杳:良率太差三星14nm再被臺積電反超

        • 在晶圓代工界,臺積電好像一直沒有沒有將三星視為競爭對手,在梁孟松加盟三星之后,三星14nm迅速趕超臺積電,于是業(yè)內(nèi)一片唱衰臺積電,不過三星14nm良率太低,臺積電16nm在這個時候迎頭趕上。
        • 關(guān)鍵字: 三星  14nm  

        裁員不會扭轉(zhuǎn)三星手機份額下滑困境

        •   9月13日消息,國外媒體周六發(fā)表分析文章稱,三星電子目前仍是全球智能手機市場的龍頭,但已經(jīng)陷入了困境之中。這家公司已開始通過裁員來改善財務(wù)數(shù)據(jù),但這種做法并不會改變?nèi)请娮赢?dāng)前所面臨的問題。以下為文章內(nèi)容摘要:   作為全球智能手機市場的龍頭,三星電子當(dāng)前已陷入了困境。在高端智能手機市場,由于蘋果iPhone 6和iPhone 6 Plus受到了發(fā)達國家消費者的追捧,三星電子Galaxy系列產(chǎn)品的市場份額正在不斷萎縮。在發(fā)展中國家市場,三星電子則面臨著眾多中低端智能手機廠商的圍剿--最著名的當(dāng)屬來自
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        臺積電三星戰(zhàn)火延燒:前高管泄密案臺積電勝訴

        •   原臺積電公司研發(fā)高管梁孟松跳槽三星并泄露28nm制程機密案件,臺高院已判決臺積電一方勝訴。梁曾在臺積電擔(dān)任研發(fā)部門高管,離職臺積電后入職三星任LSI部門CTO。臺積電公司公關(guān)部高管在受訪電話中稱:“依照判決,梁先生必須從現(xiàn)在起至今年年底期間暫停為三星工作。”   據(jù)悉,梁所泄露給三星的技術(shù)機密,將有助于三星在14nm FinFET工藝技術(shù)方面趕超臺積電,而14nm FinFET工藝則會是業(yè)界大佬高通,蘋果等下一代移動設(shè)備產(chǎn)品的主流半導(dǎo)體制作工藝。而回顧2012年,臺積電推出2
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        三星推全新芯片 未來旗艦機內(nèi)存將達6GB

        •   9月9日消息,三星宣布已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)12Gb LPDDR4 RAM芯片,該芯片采用20nm工藝制程,每個可以持有1.5GB的信息,最終能使一款智能手機擁有多達6GB的運行內(nèi)存。        未來旗艦將搭載6GB RAM   據(jù)三星介紹,這款12Gb LPDDR4 RAM芯片相比之前的8Gb芯片速度提升了30%,功耗則減少了20%。   三星表示,未來的旗艦機將能夠支持6GB RAM,允許在新系統(tǒng)中實現(xiàn)無縫多任務(wù)處理和最大性能。難道明年推出的Galaxy S7會是最先試水的
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