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        三星 sdi 文章 最新資訊

        下一步調整的將會是LED事業?三星動向令人生疑

        •   根據韓媒The Bell報導,日前投資銀行(IB)業界的消息傳出,三星電子為了能順利出后電視機上盒事業部,目前正與全球私募基金營運公司Carlyle進行協商中。有意收購的業者是Carlyle基金內的有價證券公司Sagemcom,Sagemcom是在2011年被Carlyle收購的通訊器材業者,業務項目里面占最大比重的就是電視機上盒和網絡相關的業務。   三星集團(Samsung group)從2015年開始慢慢處理掉旗下所擁有的軍事國防和化學領域的子公司,目前似乎這波結構調整趨勢也吹向了核心子公司三
        • 關鍵字: 三星  LED  

        三星S7處理器跑分曝光 成績不如麒麟950

        •   在今年旗艦智能機的比拼中,新一代的旗艦級處理器勢必會成為關鍵,其中以高通驍龍820、聯發科HelioX20、華為旗艦950以及三星Exynos8890這四大處理器中決出勝負,其中驍龍820、HelioX20、麒麟950的性能跑分都已經公之于眾,而近日Exynos8890處理器的跑分也首次曝光了。   雖然三星Exynos8890處理器早已經在去年發布,但是關于該處理器的性能跑分卻一直都是未知數,讓人很是期待這款三星旗艦級處理器的性能到底如何,這次在知名跑分網站Geekbench上,終于出現了搭載Ex
        • 關鍵字: 三星  S7  

        聯發科今年將推10、16nm高端手機芯片 三星是對手嗎?

        •   市場傳出,聯發科高階智能手機芯片將跳過16納米,直攻10納米制程技術。聯發科表示,今年將會推出16納米芯片,也會推出10納米芯片產品。   聯發科表示,今年將會推出16納米芯片,也會推出10納米芯片產品   聯發科高階智能手機芯片曦力X20采用28HPM制程技術,隨著對手高通驍龍820新處理器采用三星14納米制程,市場關注聯發科16納米產品推出進度。        聯發科高階智能手機芯片曦力X20采用28HPM制程技術,隨著對手高通驍龍820新處理器采用三星14納米制程,市場關
        • 關鍵字: 聯發科  三星  

        2015年全球半導體廠商支出金額排行

        •   市場研究機構IC Insights的最新統計數據顯示,全球半導體產業的研發支出在2015年成長了0.5%,達到創紀錄的564億美元;而研發支出排名前十大的IC廠商支出金額總計,在今年則成長近2%。   IC Insights指出,0.5%的成長率是自2009年大衰退以來最小的成長幅度,顯然也比過去十年4.0%的復合年平均成長率(CAGR)低了許多;不 過盡管成長幅度不到1%,全球半導體產業研發支出金額在2015年還是達到了創紀錄的新高,從2014年的541億美元,增加到564億美元。   對全球經
        • 關鍵字: 高通  三星  

        三星海爾漸行漸遠?

        • 開放互聯是智能家居的必要條件之一,良好的用戶體驗、擊中用戶痛點,更是核心要義,海爾和三星目前各做了一半,誰能順利轉型,成為這一市場的領頭羊,目前尚未可知。
        • 關鍵字: 三星  海爾  

        彭博2016創新指數榜:韓國居首位 中國排名21

        •   在各國經濟發展和綜合國力對比中,科技創新能力是重要指標之一。日前,美國彭博社發布了2016年全球創新指數,對諸多國家和地區的科技創新能力進行了定量分析和排序,這一榜單中,韓國名列第一名,中國排名第21位,有國外專家稱,中國在科技方面仍然以拷貝為主?! 饷襟w報道,創新指數排名前五名的國家和地區分別是韓國、德國、瑞典、日本和瑞士?! ∪虻谝淮蠼洕w、科技大國美(微博)國的創新指數排名第8,第二大經濟體中國的排名為21名。在創新指數方面,中國和澳大利亞、新西蘭、加拿大、波蘭等國較為接近?! 〔贿^騰訊
        • 關鍵字: 三星  LG  

        三星為“芯片門”后果買單:蘋果A11芯片訂單可能泡湯

        • 雖然現在的芯片門已經沉寂下來,但這一事件無疑會讓蘋果更慎重地選擇芯片供應商,至少讓A9芯片門事件不再重演,不知道在“芯片門”之后,蘋果對三星工藝的信任是增加了還是減少了,
        • 關鍵字: 三星  A11  

        三星開始量產HBM2標準的TSV連接4GB DRAM芯片

        •   三星電子2016年1月19日宣布,已開始量產HBM2標準(HBM:High Bandwidth Memory,高帶寬內存)的4GB DRAM芯片。JEDEC固態技術協會12日剛剛宣布HBM2成為JEDEC標準“JESD235A”。        HBM2標準的DRAM芯片的結構。   按照HBM2標準,DRAM芯片內可縱向層疊最大8Gbit的存儲器裸片,裸片之間通過TSV(硅通孔)連接。三星于2014年8月發布了配備36顆2GB DRAM的64GB服務器用
        • 關鍵字: 三星  DRAM  

        全球智能手機十強中國已占七席 三星蘋果拿什么反撲中國?

        •   如今進入新的一年2016,剛剛過去的2015年,手機界風云萬變,已然不能用競爭來形象手機圈了。對于全球智能手機前十強排名新鮮出爐,中國本土廠商占據七席,試問,三星蘋果拿什么進軍中國市場?        國內廠商紛紛拿出十二分的精神來應對三星蘋果等國外品牌,華為,成為2015年成長速度最快的企業,銷量突破1億大關。而小米的銷量則在年會上雷軍表示為 7000 萬部左右。        且華為余承東多次向三星蘋果發出挑釁,稱下一目標就是超越三星蘋果。國內手機企業看來野
        • 關鍵字: 三星  蘋果  

        三星新一代FinFET制程可望擄獲高通?

        •   一直在先進制程晶圓代工技術領域與臺積電(TSMC)激烈競爭的三星電子(Samsung Electronics),可能以其第二代14奈米FinFET制程劫走所有高通(Qualcomm)的訂單?三星最近宣布推出了采用其14奈米LPP (Low-Power Plus)技術的商業化量產邏輯制程。   香港Maybank Kim Eng分析師Warren Lau表示,高通在兩年前約貢獻所有臺積電訂單的近兩成,到2017年之后會將大多數10/14奈米訂單轉往三星:“三星會是未來高通14奈米晶片與數據
        • 關鍵字: 三星  FinFET  

        蘋果樹敵太多?多家科技公司支援三星專利訴訟

        •   北京時間1月19日早間消息,三星在與蘋果的訴訟大戰中又多了一些朋友——包括農民、非洲裔美國人創辦的小企業和一家電子產品零售商。   法律專家、非營利組織和科技公司已經提交了力挺三星的非當事人意見陳述,呼吁美國最高法院考慮受理這起專利侵權官司。他們希望最高法院可以更好地定義設計專利,并限制這類專利的索賠額。他們希望借助蘋果訴三星案推動美國聯邦政府展開專利改革,避免所謂的專利流氓借助知識產權獲得不當利益。   “這是個很重要的話題,會影響到我們數以百萬的客戶。&rd
        • 關鍵字: 蘋果  三星  

        蘋果專利戰獲勝:美禁售多款三星“古董”手機

        •   北京時間1月19日下午消息,在蘋果與三星的最新一輪專利大戰中,美國法官高蘭惠周一同意蘋果的動議,永久性禁售部分三星侵權設備。   這些遭到禁售的三星設備包括Admire、Galaxy Nexus、Galaxy Note、Galaxy Note 2、Galaxy S2、Galaxy S2 Epic 4G Touch、Galaxy S2 Skyrocket、Galaxy S3和Stratosphere。   事實上,這些設備都已經過時,很多早已在美國停售。而其中款式最新的也是2012年推出的Galax
        • 關鍵字: 蘋果  三星  

        韓媒:三星電子和LG加入低端智能手機爭奪戰

        •   1月18日,據韓國IT時報報道,該國的兩大科技巨頭三星電子和LG在新年伊始也加入到低端智能手機的爭奪戰中。   2016年初,韓國國內最受關注的智能手機產品當屬三星電子的Galaxy A5和A7以及LG的K10。   據悉,三星電子的Galaxy A5和A7屬于中端產品,但使用的卻是高端智能手機的配置。這兩款手機都支持三星移動支付服務Samsung Pay以及指紋掃描技術。   此外,5.2英寸的Galaxy A5和5.5英寸的A7均配置500萬像素的前置攝像頭和1300萬像素的后置攝像頭。
        • 關鍵字: 三星  LG  

        CES中國企業被查:去山寨化的正路在哪?

        • 當我們政府及相關企業日益注重創新,并借此“去山寨化”讓中國相關產業從“制造大國”向“創造大國”轉變之時,仍有部分企業漠視創新和以專利為代表的知識產權保護。
        • 關鍵字: CES  三星  

        三星宣布量產第2代14納米LPP FINFET工藝

        •   三星電子計劃使用第二代14納米FinFET制程技術量產更先進的處理器,并很快將被用于三星的高端智能手機Galaxy S7中。   隨著14nm LPP制程投入量產,三星進一步展現了工藝技術上的領先優勢,讓業界看到全新的三星Exynos 8 Octa及為高通等客戶代工的處理器所具備的卓越性能和功效。高通驍龍820處理器正是采用了三星最新的14nmLPP制程技術制造,將于今年上半年出現在各品牌的旗艦智能手機上。   全新的14納米處理器運用3D FinFET設計結構,實現高性能和低功耗。通過晶體管結構
        • 關鍵字: 三星  14納米  
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        三星 sdi介紹

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