三星開始量產HBM2標準的TSV連接4GB DRAM芯片

　　三星電子2016年1月19日宣布，已開始量產HBM2標準(HBM：High Bandwidth Memory，高帶寬內存)的4GB DRAM芯片。JEDEC固態技術協會12日剛剛宣布HBM2成為JEDEC標準“JESD235A”。

　　HBM2標準的DRAM芯片的結構。

　　按照HBM2標準，DRAM芯片內可縱向層疊最大8Gbit的存儲器裸片，裸片之間通過TSV(硅通孔)連接。三星于2014年8月發布了配備36顆2GB DRAM的64GB服務器用RDIMM內存條，每個DRAM芯片層疊了4個4Gbit DDR4型SDRAM裸片，裸片之間通過TSV連接(參閱本站報道)。

　　之后，三星于2015年11月發布了配備36顆4GB DRAM的128GB服務器用RDIMM內存條，每個DRAM芯片層疊了4個8Gbit DDR4型SDRAM裸片，裸片之間通過TSV連接(英文發布資料)。該公司稱，“此次的HBM2 DRAM芯片是三星將TSV應用于DRAM的最新里程碑”。

　　一個裸片上有5000多個TSV穿孔

　　此次的HBM2 DRAM芯片在1個緩沖裸片上堆疊了4個8Gbit內核裸片，通過TSV和微凸塊焊接垂直連接。每個8Gbit裸片上有5000多個TSV穿孔，這一數量是之前8Gbit DDR4型SDRAM裸片的36倍以上。

　　另外，此次發布的DRAM芯片的存儲器帶寬為256GB/s，是HBM1標準DRAM芯片的2倍，是4Gbit GDDR5型DRAM(36GB/s)的7倍以上。該DRAM芯片的單位功耗帶寬則是使用4Gbit GDDR5型DRAM時的2倍。另外，新產品支持ECC(錯誤檢查和校正)功能，可靠性更高。

　　三星計劃2016年內開始量產存儲容量翻倍的8GB HBM2 DRAM芯片。該公司將面向要求高性能的網絡系統及服務器等積極生產HBM2標準的DRAM。