?ic設計 文章 最新資訊
IC設計廠逆風搶單 攻USB 4、Type-C
- PC、筆電市場在2022年下半年開始需求銳減后，進入2023年需求依舊未有改善，為了搶救業(yè)績成長動能，筆電IC設計供應鏈在今年開始加大Type-C、USB 4等高速傳輸接口布局動能。法人指出，當中譜瑞-KY（4966）、祥碩（5269）及威鋒（6756）等IC設計廠在今年將可望擴大切入相關(guān)供應鏈，力拚增加訂單動能。PC、筆電市場在2022年下半年開始迎來景氣寒冬，且在歷經(jīng)半年的積極去化庫存后，在今年第一季市場庫存水位仍未有效改善，供應鏈甚至預期，PC、筆電市場的庫存去化潮恐將一路延續(xù)到今年下半年，且今年整
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晶圓代工價格有漲無降，IC設計企業(yè)成夾“芯”餅干
- 據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，因IC設計公司縮減訂單以應對整個行業(yè)供應鏈的庫存調(diào)整，導致臺積電和聯(lián)電等晶圓廠產(chǎn)能利用率大幅下降。近期，IC設計公司在與臺積電和聯(lián)電就2023年上半年的較低代工報價談判中失敗。臺積電明年晶圓代工價格進一步漲價，聯(lián)電則保持不變，IC設計企業(yè)兩面受困成夾“芯”餅干。近日，半導體IC設計廠出現(xiàn)首例違約，業(yè)界表示這不會是唯一、也不會是最后一家。臺積電堅持漲價首先是臺積電方面，今年10月初，業(yè)界媒體表示，多家IC設計企業(yè)證實接獲通知，臺積電明年起8英寸價格上揚6% ，12英寸上漲3%至5%。10
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深圳將出臺21條促進半導體與集成電路高質(zhì)量發(fā)展“新政”
- 《征求意見稿》提出重點支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導體芯片等芯片設計；硅基集成電路制造；氮化鎵、碳化硅等化合物半導體制造，從多個層面全面培育發(fā)展深圳半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)集團的發(fā)展，深入資金、平臺、政策、人才、產(chǎn)業(yè)園區(qū)等多方面的支持。國際電子商情10日訊 深圳市發(fā)展和改革委員會日前發(fā)布了《深圳市關(guān)于促進半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施（征求意見稿）》（下稱《若干措施》）。《若干措施》提出重點支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導體芯片等芯片設計；硅基集成電路制造；氮化鎵、
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西門子擴展多款 IC 設計解決方案對臺積電先進工藝的支持
- 獲得臺積電技術(shù)認證的西門子EDA 產(chǎn)品包括 Calibre?nmPlatform——用于 IC 簽核的領(lǐng)先物理驗證解決方案；以及 Analog FastSPICE? 平臺——專為納米級模擬、射頻（RF）、混合信號、存儲器和定制數(shù)字電路提供快速電路驗證。這兩個產(chǎn)品系列目前均已獲得臺積電 N4P 和 N3E 工藝認證。作為臺積電 N3E 工藝的定制設計參考流程 (CDRF) 的一部分，Analog FastSPICE 平臺還可支持可靠性感知仿真，包括老化、實時自熱效應和高級可靠性功能。 Calibr
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十大IC設計公司最新銷售額排名：高通位居榜首
- 近日，TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計了全球十大IC設計公司2022年第一季度銷售額排名。高通位居榜首，英偉達、博通分居二三位，AMD在完成收購賽靈思后，超越聯(lián)發(fā)科升至第四，聯(lián)發(fā)科下降至第五位。 十大IC設計公司2022年第一季營收達394.3億美元，同比增長44%。高通公司同比增長52%，營收95.5億美元逼近百億美元大關(guān)。排名第二的英偉達營收增長45.4%，達到79億美元。此外，聯(lián)發(fā)科一季度營收50億美元，同比增32%。 前十名中，美滿電子躍升最快，從一年前的第九升至第六。集邦咨詢表示，原因是
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聯(lián)發(fā)科技3月、Q1營收 同創(chuàng)新高
- 聯(lián)發(fā)科技公告3月合并營收達591.80億元，創(chuàng)下單月歷史新高，推動第一季合并營收年成長32.1％至1,427.11億元，同步改寫單季新猷，且超出原先財測區(qū)間。聯(lián)發(fā)科11日公告3月合并營收達591.80億元、月成長47.8％、年增47.1％，創(chuàng)下單月歷史新高，累計2022年第一季合并營收年成長32.1％至1,427.11億元，與2021年第四季相比增加10.9％，并超越法說會預期的1,312～1,415億元的財測區(qū)間。法人指出，第一季持續(xù)受惠于5G智慧手機、WiFi及電源管理IC等產(chǎn)品線出貨續(xù)旺，推動營收持
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全球前十大IC設計廠 營收大增48％
- 市調(diào)集邦科技最新研究顯示，2021年各類終端應用需求強勁，導致晶圓缺貨，全球IC產(chǎn)業(yè)嚴重供不應求，連帶使芯片價格上漲，拉抬2021年全球前十大IC設計業(yè)者營收攀高至1,274億美元、年增48％。其中，臺灣聯(lián)發(fā)科受惠手機芯片營收大增逾九成，更是推動2021年營收年增超過六成。集邦指出，2021年前十大IC設計廠當中，高通繼續(xù)穩(wěn)坐全球第一，主要由于手機系統(tǒng)單芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片銷售分別年增51％與63％所帶動，加上射頻與汽車芯片業(yè)務的多元化發(fā)展，是2021年高通營收成長達51％的關(guān)鍵。排名第二的輝達實施軟硬件整合
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2021年中國臺灣IC設計產(chǎn)值將首度突破兆元 成長40.7%
- 工研院業(yè)科技國際策略發(fā)展所于4日指出，中國臺灣IC產(chǎn)業(yè)2021年產(chǎn)值將首度突破4兆元，達新臺幣4.1兆元，較2020全年成長25.9%，大幅高于全球市場平均。同時，IC設計業(yè)2021年產(chǎn)值將首度突破兆元，達1.20兆元，成長40.7%工研院表示，2020年全球受到新冠肺炎疫情影響，全球經(jīng)濟從實體經(jīng)濟轉(zhuǎn)換為在線經(jīng)濟與零接觸活動，無論是在線購物、在線咨詢、在線會議、在線課程等，延續(xù)到2021年，帶動出新的全球經(jīng)濟脈動。工研院產(chǎn)科國際所經(jīng)理彭茂榮表示，在線經(jīng)濟的最大功臣是「半導體」，不僅實現(xiàn)了在線非接觸的連結(jié)新
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同舟共濟，揚起鵬城半導體產(chǎn)業(yè)“芯”帆
- 在集成電路（IC）面臨全行業(yè)產(chǎn)能奇缺的嚴峻形勢下，全民對全面實現(xiàn)芯片國產(chǎn)化的呼聲高漲，深圳作為中國電子信息技術(shù)和產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，也是集成電路（IC）產(chǎn)品集散、應用和設計中心，無論產(chǎn)業(yè)規(guī)模還是技術(shù)水平都名列前茅。如何有效地發(fā)揮本地企業(yè)整體優(yōu)勢，加快推進芯片國產(chǎn)化進程，成為深圳IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展和規(guī)劃的重要課題。針對這個課題，本人在深圳專程拜訪履新不久的深圳半導體行業(yè)協(xié)會周生明會長，他還擔任南方科技大學深港微電子學院副院長，于是我們不僅從著眼整個產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局，而且還就產(chǎn)學研結(jié)合進行了交流。1.?“芯”潮澎湃的厚
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利用更高效的 LVS 調(diào)試提高生產(chǎn)率
- 簡介版圖與電路圖比較 (LVS) 驗證是片上系統(tǒng) (SOC) 設計周期中集成電路 (IC) 驗證必不可少的組 成部分，但鑒于當今高密度且層次化的版圖、不斷提高的電路復雜性以及錯綜復雜的晶圓 代工廠規(guī)則，運行 LVS 可能是一項耗時且資源密集的工作。全芯片 LVS 運行不僅會將設計版 圖與電路圖網(wǎng)表進行比較，而且通常還包含會增加 LVS 運行時間的其他驗證，例如電氣規(guī)則 檢查 (ERC) 和短路隔離。根據(jù)設計的復雜性，調(diào)試這些設計的 LVS 結(jié)果可能同樣具挑戰(zhàn)性且耗時，進而影響總周轉(zhuǎn)時 間 (TAT) 和計
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集邦咨詢：2020年Q2全球前十大IC設計公司營收排名出爐
- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計，全球前十大IC設計業(yè)者2020年第二季營收及排名出爐，高通(Qualcomm)雖持續(xù)受惠于5G產(chǎn)品、遠距工作與教學需求，然而，因蘋果(Apple)新一代iPhone確定延期上市，導致其第二季營收成長動能受限，進而讓博通(Broadcom)搶下本季營收排行榜冠軍。拓墣產(chǎn)業(yè)研究院分析師姚嘉洋表示，觀察高通與蘋果過往合作模式，當蘋果第三季發(fā)表新品時，皆會預先推升高通第二季的營收表現(xiàn)。而今年因新機延遲上市，導致高通芯片營收成長的速度趨緩，年成長僅6.7%
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重慶兩江新區(qū)：上半年電子產(chǎn)業(yè)增幅5.4%
- 最近這段時間，兩江新區(qū)企業(yè)重慶宇隆光電科技有限公司（以下簡稱宇隆光電）生產(chǎn)廠長王劍濤的工作節(jié)奏相比之前，明顯快了不少。生產(chǎn)車間里，每天都能看到他到處巡檢，抽查產(chǎn)品質(zhì)量的身影。“我們近期一直在和上海一家企業(yè)溝通，有希望簽訂一個數(shù)額較大的訂單合同，目前已經(jīng)進入了產(chǎn)品打樣階段。”王劍濤說，“要把每個環(huán)節(jié)都把控好，確保產(chǎn)品質(zhì)量達到客戶的要求”。宇隆光電坐落于兩江新區(qū)水土園區(qū)，于2015年5月正式建成投產(chǎn)，現(xiàn)有SMT產(chǎn)線18條（SurfaceMountTechnology表面組裝技術(shù)，簡稱SMT），主要進行液晶模組
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全面搶攻5G市場，聯(lián)發(fā)科將發(fā)表天璣600及400系列處理器
- 當前，聯(lián)發(fā)科為保持其在5G處理器上的發(fā)展氣勢，預計在2020年第3季內(nèi)除了發(fā)表天璣600系列處理器之外，預計2020年底前還將發(fā)表天璣400系列入門級處理器，在完整產(chǎn)品線的情況下，全面搶攻5G商機。根據(jù)外媒報導，目前旗下已經(jīng)有天璣1000系列、天璣800系列及天璣820系列5G移動處理器的聯(lián)發(fā)科，近期接收到中國大陸品牌手機的訂單，紛紛采用聯(lián)發(fā)科的5G移動處理器，使聯(lián)發(fā)科近期營收持續(xù)成長。根據(jù)聯(lián)發(fā)科財報顯示，2020年6月營收，金額為252.7億元（新臺幣，下同），較5月217.78億元增加16.08%，也
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云端部署引領(lǐng)IC設計邁向全自動化
- 隨著科技應用走向智能化、客制化，系統(tǒng)復雜度明顯增長，IC設計業(yè)者要搶占車用、通訊或物聯(lián)網(wǎng)等熱門市場，以強大運算力實現(xiàn)快速驗證與設計已不足夠，部署彈性和整合資源將成為開發(fā)的關(guān)鍵考慮，云端部署會是重要的一步棋。通訊、車用和物聯(lián)網(wǎng)是未來IC應用的主要場域，尤其隨著持續(xù)開發(fā)人工智能應用，以及擴大部署5G、Wi-Fi 6等新一代網(wǎng)絡技術(shù)，這些頗具潛力的應用展現(xiàn)了強勁成長。根據(jù)市調(diào)機構(gòu)IC Insights上（6）月公布的研究顯示，消費性及通訊IC類仍居IC市場最高市占率，至2024年預計將達35.5%，在近20年來
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IC設計高峰論壇（ESDA）：從痛點到新技術(shù)突破，IC設計公司如何找到新機遇
- 6月28日舉辦的IC設計高峰論壇（ESDA），以“智能設計的新時代”為主題，來自半導體產(chǎn)業(yè)各界大咖在會上做了主題演講，深入淺出地談了目前集成電路設計行業(yè)發(fā)展的狀況和未來趨勢。SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍大會開頭，SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍致開場辭，他表示IC設計是半導體產(chǎn)業(yè)重要環(huán)節(jié)。此后并一一介紹了參會嘉賓。AMD全球副總裁、中國研發(fā)中心總經(jīng)理李新榮在主題演講中，AMD全球副總裁、中國研發(fā)中心總經(jīng)理李新榮做了題為《如何繼續(xù)維持半導體成長速率？》的演講。李新榮在演講中談到高性能計算的重要性。他
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