英特爾周一宣布，任命凱文·奧巴克利為其合同芯片制造業務的服務主管，這位行業資深人士將接替公司老將斯圖爾特·潘的職位，負責管理英特爾的代工服務業務。英特爾正在擴展這一部門，以趕上市場領導者臺灣積體電路制造公司（TSMC）。奧巴克利將接替設立英特爾代工部門并確立新運營模式的斯圖爾特·潘。幾十年來，英特爾只為自己制造芯片，但在過去幾年中，該公司已投入數十億美元到其代工業務中，以增強其制造能力，并作為合同制造商生產更多的半導體。奧巴克利將向英特爾首席執行官帕特·基爾辛格匯報工作，他在半導體行業擁有超過25年的經驗
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IT之家 5 月 13 日消息，X 平臺人士 @miktdt 發現，英特爾近日向 oneAPI DPC++ 編譯器的 LLVM 文檔添加了 bmg_g21（Battlemage G21、BMG-G21）核心相關代碼。這也是首次有 Battlemage 架構獨顯相關代碼現身該文檔，暗示 Battlemage G21 GPU 有望成為英特爾下代獨顯首發型號。IT之家注意到，文檔中將 bmg_g21 的 GPU 架構稱為 intel_gpu_20_1_4，與據信
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拜登政府圍堵華為再出招，新一輪禁止英特爾、高通兩大美企供貨芯片給華為，恐波及華為筆電和智能型手機產品。華為高層早料到有這天，消息指出，華為已研發麒麟處理器，可望應用在手機上，甚至延伸到自家筆電，擺脫對高通、英特爾的依賴。美國政府近期撤銷高通、英特爾向華為銷售某些芯片的許可；此舉將直接影響華為手機和筆記本電腦的芯片供應，華為終端BG董事長余承東早已預見。快科技報導，今年初，余承東在華為內部信上表示，不經黑夜，不到黎明，通往勝利的路，絕不是一帆風順的。他說，「過去幾年，面對一輪又一輪的制裁打壓，頑強的終端將士
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隨著一成式AI和大模型的出現，很多人預測說AI將會像電力一樣變成無處不在的技術。AI技術的應用也并非只是集中在服務器和云端的。在云端實現的AI，比如現在非常火的大模型或者生成式AI，動輒就是幾千上萬甚至是幾十萬張顯卡放在一個數據計算中心來提供這樣的算力服務。但是這些算力中心一個是平臺規模比較大，二是離用戶也比較遠，想要使用它需要通過一些軟件服務商，把用戶的需求通過翻譯送到這上面去，時間又慢，效率又低。真正從物聯網或者說從實際應用角度來看，如果說想把AI應用到每一步，一定是云計算、邊緣計算、終端大家一起發力
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5月11日，英特爾人工智能創新應用大賽總決賽暨頒獎典禮在北京舉辦。英特爾通過搭載英特爾?酷睿?Ultra處理器的AI PC設備和軟件工具套件、開放的生態系統，幫助開發者在AI PC上進行創新應用開發并推動相關應用落地，讓最終用戶能夠在PC上體驗到由AI技術帶來的生產力躍升。在歷時五個月的角逐后，來自個人賽道和企業賽道的2120支團隊中，共有30支團隊的優秀作品脫穎而出并晉級總決賽，這些作品新穎、實用且可落地，覆蓋互聯網、教育、醫療、農業、建筑、法律、零售、文旅、工業、能源、游戲、影視、廣告等多個領域。其中
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這幾年，Intel以空前的力度推進先進制程工藝，希望以最快的速度反超臺積電，重奪領先地位，現在又重申了這一路線，尤其是意欲通過未來的14A 1.4nm級工藝，在未來鞏固自己的領先地位。目前，Intel正在按計劃實現其“四年五個制程節點”的目標，Intel 7工藝、采用EUV極紫外光刻技術的Intel 4和Intel 3均已實現大規模量產。其中，Intel 3作為升級版，應用于服務器端的Sierra Forest、Granite Rapids，將在今年陸續發布，其中前者首次采用純E核設計，最多288個。In
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上個月英特爾晶圓代工宣布完成了業界首臺High-NA EUV光刻機組裝工作。隨后開始在Fab D1X進行校準步驟，為未來工藝路線圖的生產做好準備。
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5月7日，英特爾發布了《2023-2024年度企業社會責任報告》。至此，英特爾已連續30年以公開透明的方式匯報對環保承諾的進展。今年，報告重點回顧了英特爾在業務、運營等多個領域取得的成果，并展望未來。過去一年間，英特爾圍繞2030年RISE戰略及目標取得了一系列關鍵進展，具體包括：●? ?減少43%“范圍1”和“范圍2”溫室氣體排放：與2019年相比，英特爾通過溫室氣體減排項目和可再生電力采購，將“范圍1”和“范圍2”溫室氣體排放減少了43%。●? ?在四個國家實現
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據日經中文網報道，近日，英特爾宣布將和歐姆龍等14家日本企業在日本聯合開發將半導體組裝為最終產品的“后道工序”實現自動化的制造技術，計劃在2028年之前實現實用化。報道稱，除歐姆龍之外，雅馬哈發動機、Resonac控股、信越化學工業旗下的信越聚合物等日本企業也將參與。他們將成立“半導體后工序自動化與標準化技術研究聯盟”(SATAS)，計劃數年內在日本建立驗證生產線，開發應對自動化的設備，預計投資額將達數百億日元。
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今天，英特爾宣布在全新英特爾? 酷睿? Ultra處理器上，有超過 500款 AI 模型得以優化運行。這是市場上目前可用的業界出眾的AI PC處理器，兼具全新AI體驗、沉浸式圖形和出色電池續航表現。這一重大里程碑是英特爾在客戶端AI技術、AI PC轉型、框架優化和包括OpenVINO?工具包在內的AI工具方面投資的成果。這500個模型可在中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)和神經網絡處理單元(NPU)上進行部署，它們可以通過業界主流的途徑被獲取使用，包括OpenVINO Model Zoo、Hugg
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在近期舉行的Intel Vision 2024大會上，英特爾發布了為企業客戶打造的全新AI戰略，同時還公布了諸多最新打造的面向邊緣和網絡互聯的創新產品，旨在以多元化行業AI解決方案為客戶創造更多應用價值。此外，英特爾亦分享了聯合生態伙伴在工業制造、教育及視頻會議等細分領域的應用創新落地，全面展示了其在推動行業智能化、數字化轉型發展過程中的成功實踐與重要貢獻。以開放生態和領先解決方案，滿足邊緣AI多元化需求隨著大模型和生成式AI的高速發展，客戶端和邊緣側對于AI的需求日漸增長，AI已廣泛應用于邊緣側的各種場
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在近期的英特爾財報會議上，英特爾執行長Pat Gelsinger表示，因晶圓級封裝能力不足，第二季對Core Ultra處理器的供應受到限制。Pat Gelsinger在會議中表示，在AI PC需求和Windows更新周期推動下，客戶向英特爾不斷追加處理器訂單，英特爾2024年的AI PC CPU出貨量有望超過原設定的4000萬顆目標。 對此，英特爾正積極的追趕客戶的訂單需求，而目前的供應瓶頸集中在后端的晶圓級封裝上。晶圓級封裝（Wafer Level Assembly）是一種在晶圓切割成晶粒前
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汽車智能化轉型是行業發展的大勢所趨，如何有效利用創新技術塑造軟件定義、可持續、可擴展的車載體驗是汽車廠商構筑未來競爭力的關鍵。英特爾順應發展趨勢，將借助全新的智能座艙整車平臺方案和AI增強型軟件定義汽車SoC系列，助力中國市場探索設計和制造智能座艙的新方式。英特爾院士、公司副總裁、汽車事業部總經理Jack Weast英特爾整車平臺方案領跑軟件定義、可持續、可擴展的未來英特爾采用整車平臺級方案，匯聚創新的架構基礎和成熟的產品技術，幫助客戶打造軟件定義、可持續、可擴展的汽車。依托英特爾在數據中心領域的豐富經驗
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臺積電表示，名為"A16"的芯片制造技術將于2026年投入使用，與長期競爭對手英特爾展開較量，爭奪誰能制造出世界上最快的芯片。臺積電是全球最大的先進計算芯片合同制造商，也是英偉達和蘋果等公司的重要供應商。該公司在加利福尼亞州圣克拉拉舉行的一次會議上宣布了這一消息，臺積電高管表示，人工智能芯片制造商可能會成為該技術的首批采用者，而不是智能手機制造商。分析人士告訴記者，周三宣布的技術可能會質疑英特爾二月份聲稱將利用一種名為"14A"的新技術超越臺積電，在制造世界上最快計
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人類社會歷史上，每一次技術突破與變革，都會開啟一系列的嘗試與創新，并伴隨著生態的飛速發展，AI亦不例外。隨著AI日益普及和其應用場景的多樣化，越來越多的“玩家”入局AI，其生態逐步邁向多供應商、多架構共存的繁榮景象。但隨著更多企業認識到部署AI正在成為“必選項”，這種繁榮所帶來的便不僅是機遇，也是挑戰：它意味著不計其數的解決方案、多架構帶來的部署不便利、復雜多變的大環境等問題，這在一定程度上影響了企業高效地部署AI。在這個過程中，開放的軟件生態發揮著關鍵作用——一方面它為AI生態的繁榮奠定了充足的條件和環
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