美國彭博社當地時間16日引述知情人士的話稱，美國政府正討論向英特爾提供超100億美元的補貼。報道稱，這將成為拜登政府推動半導體制造重回美國政策以來最大的一筆補貼。此消息里，臺積電未出現在補貼名單中。
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最新消息：2024年，企業對5G專網的需求進一步高漲，這是因為企業正在積極尋求可擴展的計算解決方案，以便為下一波邊緣AI應用提供強大的支持，并推動數字化轉型的深入發展。據Gartner?預測，“到2025年，50%以上企業管理的數據創建和處理將脫離數據中心或云計算1。” 為滿足這一獨特需求，英特爾與多家大型企業合作，為客戶提供5G專網解決方案，并在全球范圍內的各行各業中進行廣泛部署。英特爾副總裁兼網絡業務孵化器部門總經理Caroline Chan 表示：“借助英特爾豐富的產品組合和卓越龐大的生態系統，全球
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英偉達「奪首」標志著半導體行業戰國時代的開始。
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IT之家?2 月 2 日消息，近期工控與嵌入式領域廠商研華推出了?EAI-3100 邊緣 AI 加速卡，搭載了英特爾 Arc A370M 移動端 GPU。研華表示，EAI-3100 邊緣 AI 加速卡是其與英特爾合作采用英特爾銳炫顯卡開發的工業級 GPU 圖形解決方案，旨在滿足市場對 GPU 和視覺 AI 性能日益增長的需求，并同時開發一個更開放的 AI 生態系統。研華 EAI-3100 加速卡為雙槽規格，全覆蓋鋁鰭片 + 單風扇散熱，60W 最大功率設計（仍搭載一個 8pin 輔助供
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近日，在2024年歐洲視聽設備與信息系統集成技術展覽會（ISE）上，英特爾攜手國內教育及視頻會議解決方案領先企業視源股份（CVTE）與嵌入式系統方案ODM廠商德晟達，展示了新一代英特爾開放式可插拔標準規格（OPS）產品——OPS 2.0。作為英特爾精心打造的新一代計算模塊，OPS 2.0憑借其卓越的技術優勢，不僅為教育及視頻會議領域注入了新的活力，更為整個行業樹立了新的標桿。?英特爾與視源股份集團團隊展臺合影英特爾網絡與邊緣事業部HEC中國區總經理陸英潔表示：“新一代OPS 2.0的推出，不僅是
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根據Counterpoint Research的數據，2023年，由于企業和消費者支出放緩，全球半導體行業營收同比下降了8.8%，下降至5213億美元。不僅再次受到周期性變化影響，而且遭遇了史無前例的重大挑戰 ——?存儲器收入下降37%，是半導體市場降幅最大的領域；非存儲器收入表現相對較好，下降了3%。因此，英特爾超越三星成為世界上最大的半導體芯片制造商。Gartner認為，英特爾之所以能占據榜首，是因為三星受到了內存組件疲軟的打擊：2023年，三星半導體芯片部門的營收從2022年的702億美元
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IT之家 1 月 29 日消息，在公布 2023 年第四季度財報后，英特爾近日舉辦了季度電話財報會議。在該會議上，英特爾 CEO 帕特?基辛格（Pat Gelsinger）介紹了即將推出的 Sierra Forest（采用能效核，即 E 核）和 Granite Rapids（采用性能核，即 P 核）兩款至強處理器的進度，并分享了對相關服務器處理器市場的看法。▲ 圖源英特爾官方基辛格表示，英特爾已向用戶提交 Sierra Forest 的最終樣品；而 Granite Rapid
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1 聯電與英特爾“結盟”1月25日，聯電與英特爾共同宣布正式合作，英特爾（Intel）將提供現有廠房及設備產能，聯電（UMC）提供12nm技術IP，并負責工廠運營及生意接洽。此番與英特爾合作，英特爾將提供其位于美國亞利桑那州Ocotillo Technology Fabrication的12、22和32廠進行開發和制造，透過運用晶圓廠的現有設備，大幅降低前期投資，并最佳化利用率。并且后續還會提供更佳的區域多元且具韌性的供應鏈，協助全球客戶做出更好的采購決策。據TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023
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IT之家 1 月 26 日消息，聯華電子（聯電）和英特爾 25 日共同宣布，雙方將合作開發 12nm 制程平臺。這項長期合作結合英特爾位于美國的大規模制造產能，和聯電在成熟制程上的晶圓代工經驗，以擴充制程組合。英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務（IFS）總經理 Stuart Pann 表示：“英特爾致力于與聯電這樣的企業合作，為全球客戶提供更好的服務。英特爾與聯電的策略合作進一步展現了為全球半導體供應鏈提供技術和制造創新的承諾，也是實現英特爾在 2030 年成為全球第二大晶圓代工廠的重要一步。”此項
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吉利旗下的極氪品牌將成為首家采用英特爾全新軟件定義汽車 SoC 系列的整車廠（OEM）。
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英特爾宣布已實現基于業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產，其中包括英特爾突破性的3D封裝技術Foveros，該技術為多種芯片的組合提供了靈活的選擇，帶來更佳的功耗、性能和成本優化。這一技術是在英特爾最新完成升級的美國新墨西哥州Fab 9投產的。英特爾公司執行副總裁兼首席全球運營官Keyvan Esfarjani表示：“先進封裝技術讓英特爾脫穎而出，幫助我們的客戶在芯片產品的性能、尺寸，以及設計應用的靈活性方面獲得競爭優勢。” 這一里程碑式的進展還將推動英特爾下一階段的先進封裝技術創新。隨著整
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英特爾前副總裁 Arun Subramaniyan 被任命為 Articul8 的首席執行官。
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1 月 22 日消息，根據 Intel SDE 9.33.0 中的最新條目，其下一代 Granite Rapids Xeon CPU 將迎來大幅緩存提升，頂級型號L3 緩存容量最高可達 480 MB，相當于“Emerald Rapids”芯片的 1.5 倍。實際上，英特爾上個月剛剛推出的第五代 Emerald Rapids 三級緩存容量已經實現了跨越式增長，從前一代的 105 MB 直接躍升至 320 MB。現在看來，該公司即將推出的第六代 Granite Rapids 至強 CPU 將再次強化緩存性能，
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是德科技（NYSE: KEYS ）與英特爾攜手完成負載均衡產品單節點2100萬連接新建性能測試。英特爾提供軟硬件結合優化的四層負載均衡方案HDSLB?（高密度可擴展負載均衡器），單節點具有極高的并發連接密度、轉發和TCP連接新建速率，性能可隨CPU核數量增加線性擴展。 是德科技與英特爾攜手完成負載均衡單節點2100萬連接新建性能測試無論是如火如荼的AI深度學習大模型還是方興未艾的VR&AR及越來越豐富的IOT終端設備，亦或是已經非常成熟的多媒體直播、短視頻等這些改變人們生活方式
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Christy Pambianchi:英特爾公司執行副總裁兼首席人力資源官當我在思考一位優秀的社區伙伴應具備怎樣的品質時，這些詞匯浮現在我心中：可靠、透明、值得信賴、友好和尊重。英特爾是半導體行業和計算創新領域的全球領先廠商，而我作為英特爾的首席人力資源官，我必須確保，從我們加入一個社區的那一刻起，這些良好品質要在我們的行動中顯現出來。為滿足半導體行業日益增長的需求，并幫助重塑全球供應鏈，英特爾已經作出承諾，將在全球范圍內進行投資，這包括正在俄亥俄州進行的設施建設，在愛爾蘭新開工的擴建工程，對德國和波蘭的
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