據外媒Oregon Live報道，英特爾（Intel）已于本周向員工發出通知，將從今年7月中旬起，開始裁減位于俄勒岡州Silicon Forest園區的晶圓廠人員，首輪裁員預計將于7月底前完成，而且可能會啟動第二波裁員。英特爾高層9日致工廠員工的備忘錄中寫道，公司正采取行動，變得更精實、更敏捷、更有效率。英特爾并未公布Intel Foundry 將裁撤多少人。不過，其他部門員工向“Oregon Live”透露預期會面臨類似的裁員，每個單位將可獨立管理裁員過程，只要能達成既定的成本削減目標即可。英特爾拒絕評
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英特爾處理器以強勁算力，助力打造更加智慧、可持續的農場
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臺積電為晶圓代工龍頭，技術領先競爭對手，先前甚至傳出2納米的良率高達90%，受到市場高度關注，相較之下，英特爾18A制程的良率大約落在50%左右，距離臺積電仍然有段差距，且英特爾將持續外包PC CPU給臺積電生產，最新的服務器Diamond Rapids的CPU也可能會有部分產能交由臺積電代工。知名科技達人、社群平臺X爆料者@Jukanlosreve貼出瑞銀最新的研究報告指出，未來三年內，2納米將是臺積電第二大制程節點，受惠于智慧型手機、伺服器及PC等產品的帶動。至于對標臺積電2納米的英特爾18A制程，良
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端側AI里程碑：面壁大模型+英特爾酷睿Ultra首日協同優化效率提升220%；面壁智能端側大模型首日上線，英特爾工程師聯合優化實現2.2倍推理效率躍升；AI PC時代加速：面壁智能端側大模型適配酷睿Ultra，效率提升220%；推理速率提升2.2倍！面壁推出MiniCPM 4.0系列LLM模型，英特爾助力帶來端側性能體驗；英特爾銳炫B60聯合面壁MiniCPM 4.0，端側首次支持高達128K上下文窗口
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美國芯片巨頭英特爾已與日本科技和投資巨頭軟銀攜手，合作開發一種堆疊式DRAM解決方案，以替代高帶寬存儲器（HBM）。據報道，雙方已合資成立新公司Saimemory共同打造原型產品，該項目將利用英特爾的芯片堆疊技術以及東京大學持有的數據傳輸專利，軟銀則以30億日元注資成為最大股東（總投資約100億日元）。該合作計劃于2027年完成原型開發并評估量產可行性，目標是在2030年前實現商業化。Saimemory將主要專注于芯片的設計工作以及專利管理，而芯片的制造環節則將交由外部代工廠負責這種分工模式有助于充分發揮
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美國芯片巨頭英特爾與日本科技和投資巨頭軟銀合作，構建了 HBM 的堆疊式 DRAM 替代品。據日經亞洲報道，這兩家行業巨頭成立了 Saimemory，以基于 Intel 技術和日本學術界（包括東京大學）的專利構建原型。該公司的目標是到 2027 年完成原型和大規模生產可行性評估，最終目標是在本十年結束前實現商業化。大多數 AI 處理器使用 HBM 或高帶寬存儲芯片，非常適合臨時存儲 AI GPU 處理的大量數據。然而，這些 IC 制造復雜且相對昂貴。除此之外，它們很快就會變熱并且需要相對更多的功率。該合作
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據《商業時報》和 CNA 報道，在有傳言稱臺積電拒絕了在卡塔爾的擴張報價，臺灣第二大晶圓代工廠聯電于 5 月 28 日透露，中東國家也與他們接洽尋求合作。然而，報告指出，聯華電子對此興趣不大，而是優先考慮新加坡的未來增長。據報道，聯華電子首席財務官 Chi-Tung Liu 證實，中東各方正在尋求潛在的合作，但由于重點主要是產能擴張——這是聯華電子希望避免的道路——由于新加坡的政治中立立場，該公司將新加坡的未來增長放在首位。CNA 報道稱，據 Liu 稱，聯華電子位于新加坡的 P3 晶
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在 Computex 2025 上，英特爾發布了其 AI 聚焦硬件組合的大規模更新，鞏固了其在工作站和數據中心市場的地位。隨著 Arc Pro B 系列 GPU 和第三代 Gaudi AI 加速器的推出，英特爾正在將專業級的 AI 計算帶給更廣泛的開發者、創作者和企業用戶。 Arc Pro B 系列：針對邊緣 AI 工作流的加速器新推出的 Arc Pro B60 和 B50 顯卡 基于英特爾 Xe2 架構，并配備了集成的 XMX 核心，英特爾為 AI 優化的向量和矩陣處理單元
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全新英特爾至強6處理器：為滿足AI模型和數據集增長需求而生；英特爾至強6家族又添新成員：釋放GPU潛能，AI性能更出色
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美國的出口限制對先進處理器的影響仍然存在疑問，Tom's Hardware 最近的一份報告引發了對俄羅斯獲得芯片的擔憂。Tom's Hardware 援引俄羅斯媒體 Kommersant 的話指出，FCS Russia（俄羅斯聯邦海關總署）記錄了從 AMD 和 Intel 進口的 CPU 急劇下降——分別下降了 81% 和 95%。該報告進一步指出，2024 年的芯片進口量約為 37,000 臺，價值 4.39 億盧布，與 2023 年的 537,000 臺（
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據報道，在 2025 年臺北國際電腦展國際新聞發布會上，當被問及 NVIDIA 是否會使用 NVIDIA 或英特爾在美國進行先進封裝時，NVIDIA 首席執行官黃仁勛表示，該技術非常先進，NVIDIA 目前別無選擇，重申臺積電是其唯一合作伙伴。正如報告所指出的，黃仁勛強調了 NVIDIA 對先進封裝的關注，并以 Grace Hopper 超級芯片為例。正如報告所指出的，它的尺寸比光學光刻限制高出近兩倍，這促使 NVIDIA 使用 TSMC 的 CoWoS 技術來集成和封裝組件。報告指出，NVIDIA 將多
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據路透社報道，據報道，英特爾正在考慮剝離其網絡和邊緣業務組 （NEX），以專注于 PC 和數據中心。計劃包括出售該部門并將其與另一家公司合作。據說英特爾已經與其他公司談過這個計劃。4 月，它以 87.5 億美元的價格將 Altera 51% 的股份出售給 Silver Lake。之前的合作伙伴關系銷售是與投資公司 Apollo 進行的，Apollo 斥資 110 億美元收購了英特爾在愛爾蘭的 Fab 34 49% 的股份，另一家是英特爾將其 IMS 納米制造業務 20% 的股份出售給貝恩資本據說英特爾已經
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近日，在Computex 2025上，英特爾發布了為專業人士和開發者設計的全新圖形處理器（GPU）和AI加速器產品系列。包括：●? ?全新英特爾銳炫? Pro B系列GPU：英特爾銳炫Pro B60和英特爾銳炫Pro B50 GPU，搭載了為AI推理和專業工作站量身定制的配置，擴展了英特爾銳炫Pro產品系列。●? ?英特爾? Gaudi 3 AI加速器：英特爾Gaudi 3 AI加速器現已提供PCIe和機架級系統部署選擇，為企業和云AI推理提供可擴展的開放解決方案。
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