- 半導體技術無疑是推動人類文明進展的重要助力,從電腦、手機到現在的行動運算與智慧裝置,沒有半導體,也就不會出現這些一再改變人類生活面貌的科技。現在,半導體技術要再次推動另一次新變革,亦即被稱為“NEXT Big Thing”的物聯網持續前進。
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物聯網 半導體
- 大陸在國家政策的強力引導下,當地半導體設備出貨金額已超越南韓,成為全球第二大半導體設備市場,未來半導體產業重心往亞太區轉移速度料將更上一層樓。
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半導體
- 2015年全球半導體市場下滑陷于癱瘓狀態的整體市場環境下,中國集成電路市場規模在2015年仍舊保持較快增長。根據中國半導體行業協會統計,2015年中國集成電路產業銷售額為3,609.8 億元,同比增長19.7%。
半導體行業的海外并購高潮迭起
中國半導體行業搶眼的市場表現與近年來我力度空前的國半導體產業政策是分不開的。隨著2014年《國家集成電路產業發展推進綱要》的發布,我國資本市場十分活躍,掀起了一股半導體行業海外并購熱潮。
據美國榮鼎咨詢數據顯示,2015年共有7宗涉及中國投資者
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半導體 集成電路
- 今年全球半導體景氣可望略優于去年,臺積電、聯電、日月光、矽品等中國臺灣半導體指標企業,今年營收和獲利都將繳出優于去年及產業平均水準佳績,透露臺灣在全球半導體制造與封測領域仍具領先地位。
臺灣IC設計業今年第2季及上半年產值雖被大陸超越,但半導體業界人士表示,臺灣IC制造和后段封測產業仍維持領先優勢,領先態勢仍可維持一段時間。
全球晶圓代工龍頭臺積電,對推升臺灣半導體產業成長更功不可沒。臺積電近四年研發及投資規模都居臺廠首位,近年每年投資新臺幣數千億元,是臺灣半導體產業的領頭羊。
臺積
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半導體 封測
- 海外并購能帶來技術,也能拓展市場,好處頗多,但對本土公司來說國際并購的難度也非常之大,“低調”、“專業”、“入鄉隨俗”正在成為中國資本是否能成功收購的關鍵,缺一不可。
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半導體
- 關于目標,國民公公說“最好先定一個小目標,比方說我先掙它一個億……”
這句話燃爆了有木有?!
一時之間,談目標的正確姿勢好像是這樣的,最好帶著些漫不經心,好像是談論路邊白菜幾毛錢一斤這個話題,吊足胃口,先抑后揚,“bang”地一下甩出你壓抑了很久的“小”野心……
講真,談目標我們也許不是最在行的。因為我們更擅長實干,相信腳踏實地去付出。我們很少談目標,因為目
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集創北方 半導體
- 在PC行業幾十年的發展歷程中,有兩家公司堪稱時代雙子星,那就是硬件領域的Intel公司,軟件領域的微軟公司,業界把他們組合成一個單詞Wintel,整個PC時代,他們是光芒四射的絕對雙主角。
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Intel 半導體
- 中國計劃投資逾1000億美元,到2020年成為全球芯片行業的領導者。全球最成功、最創新的半導體企業領導人都開始積極思考,應如何應對此舉所帶來的挑戰,并抓住隨之而來的機遇。然而疑問依然存在:中國是否在追逐一個不切實際的目標?中國是否能夠成功成為全球半導體老大?
根據貝恩公司的最新研究發現,到2020年,近55%的全球內存、邏輯和模擬芯片將流向或流經中國。但目前中國只生產全球15%的半導體。雖然這個數字已然比幾年前的近10%有所上升,但半導體依然是中國最大的貿易赤字項目,甚至超過了石油,說明中國在解
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芯片 半導體
- 這和以往中國人對其它德國中型企業的收購還不太一樣--這是一樁隱姓埋名的交易,一樁投資者和利益隱藏在錯綜復雜的企業關系之后的交易。
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愛思強 半導體
- 上回我們分析了中國半導體行業的"頭尖、腿粗、腰極細"的畸形發展的特征,以及生產能力和需求完全脫節的現象,并通過數據分析了中國半導體行業發展的瓶頸在前道工序的晶圓加工,這回讓我們看一下中國晶圓加工的老大中芯國際(SMIC)這一典型的例子,推測一下死結的最根本的原因。
中芯國際是由中國、美國、臺灣和香港銀行和風投出資的半導體晶圓加工企業,于2000年4月在上海成立,是我國至今為止最大的晶圓加工企業。2002年,當時的董事長張汝京在公開場合宣布在未來的5
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半導體 中芯國際
- 高 通一直是半導體產業的領軍者,對中國的半導體產業的發展前景,高通中國區董事長孟樸非常看好。去年底,在紀錄片《中國實驗室》拍攝期間,他接受澎湃新聞記 者采訪時認為,中國會在2030年,也就是利用15年的時間,在半導體產業,包括設計、生產、封裝方面,進入全球第一梯隊。
他表示,這幾年,隨著國家的重視和資金的進入,中國半導體產業處在轉型期,從無線互聯網到萬物互聯的物聯網都創造了很多機會,不管叫彎道超車還是其他,總之是有更多機會,時間點非常好。
中國的半導體產業會有更好的發展機會
澎湃新聞
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半導體 高通
- 近日,我國半導體產業鏈去年銷售額達5609.5億元,其中電子封裝銷售額首次突破3000億元。這是記者17日從武漢召開的第17屆電子封裝技術國際會議上獲悉的。行業專家表示,近10年來,中國半導體電子封裝行業成長尤為迅速,電子封裝企業總數由2001年的70余家,發展到目前的330余家,銷售額已經占據半導體產業的一大半。
作為全球電子產品制造大國,近年來中國電子信息產業的全球地位迅速提升,產業鏈日漸成熟,為我國集成電路產業發展提供了機遇。我國已經在集成電路高端裝備、成套工藝、關鍵材料、封裝測試等領域取
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半導體 封裝
- 隨著教育結構改變,晶圓代工廠新進人員有朝高學歷化發展,據新竹科學工業園區半導體廠人資主管透露,目前晶圓代工廠新進人員有超過7成具碩士以上學歷。
據臺灣兩大晶圓代工廠臺積電與聯電年報資料顯示,兩公司員工學歷結構大不同;其中,臺積電今年2月底共有4萬5306名員工,以碩士為最大宗,所占比例達39.4%,學士居次,占26.3%。
臺積電博士比重有4.4%,其他高等教育學位占12.2%,高中(含以下)占17.7%。
聯電今年3月16日有1萬8458名員工;其中,以大專為大宗,所占比例達47.
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半導體 晶圓
- 窺一斑見全豹,這或許也是國內整個半導體產業發展的一個縮影。
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