SEMI的統計數據顯示，2015年全球半導體材料市場較2014年萎縮1.5%，且營收微幅衰退0.2%。迭變的匯率加上較低的半導體總單位成長，導致營收較上一年同期下滑。
2015 年，晶圓制造材料和封裝材料的總收入分別為241億美元和193億美元，而2014年則分別是242億美元和198億美元。其中，晶圓制造材料營收較2014年同期下滑1%，封裝材料則減少2%。然而，封裝材料若不計入接合用之金屬線材，則2015和2014呈現持平。產業持續從原本使用金線轉向銅 線，對整體封裝材料銷售帶來負面影響。另
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半導體 晶圓
東芝日前匯總了該公司從2016年1月中旬至3月下旬實施的包括再就業扶持在內的提前退休優待制度的實施結果。該制度針對的是在日本的部分部門的在職員工中年齡超過40歲且工齡超過10年的正式員工。另外，此次制度產生的特別加算金及再就業扶持服務費用約為420億日元，將計入2015財年。
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提前退休優待制度的實施結果。圖表來自東芝(下同)
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伴隨業務結構改革的裁員結果。
此次匯總的結果如下：醫療健康部門有59人申請，電子元器件部門有2058人申
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東芝 半導體
猶記得當年泰國洪水時間，存儲相關產品用了兩年多時間才降下來，現在日本的地震半導體業者相關產品、庫存及機臺可能受損情況嚴重，情勢不容樂觀。
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半導體 晶圓
SEMI的統計數據顯示，2015年全球半導體材料市場較2014年萎縮1.5%，且營收微幅衰退0.2%。迭變的匯率加上較低的半導體總單位成長，導致營收較上一年同期下滑。
2015年，晶圓制造材料和封裝材料的總收入分別為241億美元和193億美元，而2014年則分別是242億美元和198億美元。其中，晶圓制造材料營收較2014年同期下滑1%，封裝材料則減少2%。然而，封裝材料若不計入接合用之金屬線材，則2015和2014呈現持平。產業持續從原本使用金線轉向銅線，對整體封裝材料銷售帶來負面影響。另外，
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半導體 晶圓
這兩年政府大力倡導半導體產業發展，在政策利好的推動下，半導體產業作為中國重大的戰略部署，無疑迎來了黃金時期，在這樣的背景下，國內許多企業對半導體產業的投入都有很高的熱情，未來國內相關廠商如能把握半導體產業此次發展浪潮，必將取得長足的進步。
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半導體 芯片
Gartner(顧 能)昨(13)日下修今(2016)年全球半導體營收預測值。Gartner預估，2016年全球半導體營收將達3,330億美元，較2015年減少 0.6%，這是半導體市場連續第2年下滑。市場期待晶圓代工龍頭臺積電今(14)日法人說明會中，能夠釋出較樂觀的看法。
Gartner 年初時表示，2015年全球半導體營收達3,348億美元、較前年下滑2.3%，去年底仍看好2016年半導體市場營收可望較去年成長，不過，昨日卻意外 發表保守看法，預測半導體市場規模將連續2年出現衰退，2016
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Gartner 半導體
國際半導體產業協會(SEMI)發表最新統計數據指出，2015年全球半導體材料市場產值為434億美元，其中，臺灣為94.1億美元，連續6年蟬聯最大 市場;而南韓、中國大陸、北美與歐洲都有微幅成長，日本則出現6.28%的衰退幅度。
SEMI認為，由于許多重要半導體材料供應商均為日商，因此2015年日圓匯率重貶是導致全球半導體材料市場規模衰退的一大因素。
若 將晶圓生產材料與封裝材料分開來看，2015年晶圓生產材料的全球市場規模為241億美元，封裝材料的市場規模則為198億美元，分別比2014年
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半導體 晶圓
模擬電子的功能強大，鞏固好基礎尤為重要，下面大家一起來學習一下吧。 1、空穴是一種載流子嗎?空穴導電時電子運動嗎? 答：不是，但是在它的運動中可以將其等效為載流子?？昭▽щ姇r等電量的電子會沿其反方向運動?！ ?、制備雜質半導體時一般按什么比例在本征半導體中摻雜? 答：按百萬分之一數量級的比例摻入?！ ?、什么是N型半導體?什么是P型半導體?當兩種半導體制作在一起時會產生什么現象? 答：多數載子為自由電子的半導體叫N型半導體。反之，多數載子為空穴的半導體叫P型半導體。P型半導體與N型半導體接合后
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半導體 OTL
面對未來如物聯網等新興應用之發展，半導體企業可望朝三大面向發展：廣、大、精，對我國內而言選擇策略合作伙伴、進行具規模經濟與范疇經濟的策略結盟，或選定特定應用領域，累積垂直應用的專業技術與經驗，成為該領域的隱形冠軍，應可為三大長期策略發展方向。
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半導體 物聯網
隨著蘋果的Apple Pay、三星的Samsung pay、小米的Mi Pay和華為的Huawei Pay相繼入市，“非接觸支付”已成為手機移動支付領域的新熱點，各大手機廠商正在圍繞非接支付功能展開競爭。
到目前為止，近場無線通訊(NFC)技術距大規模應用仍有不小的距離，但恩智浦半導體已經通過與中國企業在非接支付方面的合作，展現出了他們所奉行的“客戶至上”的本土化戰略，及其在資源整合方面的能力。不久前，恩智浦與中國本土智能手機制造商小米公司進行合作
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恩智浦 半導體
現代電子產品的基礎是半導體器件，因此半導體器件的性能就決定了整個電子產品的性能，所謂半導體就是導電性能介于導體和絕緣體之間的物理器件。最開始時，人們對這些物質并不感興趣，后來才發現半導體的獨特性能，有導體和絕緣體不可替代的優勢。最常見的半導體器件是二極管，其他所有的半導體器件都是建立在此基礎之上的?！ ≡咏Y構和半導體器件 導體之所以導電是因為其內部有容易活動的自由電子，自由電子在電場的作用下開始運動，這個運動就是電流。物質都是由原子組成，每個原子都由原子核和繞在其外面的軌道的自由電子組成，一般從外
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相控陣雷達 半導體
韓媒稱，中國為發展半導體產業拿出大量資金。中國的國營半導體企業武漢新芯集成電路制造有限公司表示將與美國半導體設計專業企業賽普拉斯 (Cypress)共同投資240億美元在湖北省武漢市建立儲存器生產基地。中國清華大學下屬的清華紫光集團也曾表示將投資300億美元建立半導體工廠。
“占領中國內需市場之后走向世界”
據韓國《朝鮮日報》網站3月30日報道，中國的戰略是首先占領內需市場并增強實力之后，再到世界市場與三星電子等韓國企業展開競爭。長期為蘋
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半導體 三星
2015年，在個人電腦(PC)市場持續下滑、智能手機市場增長緩慢等多種因素作用下，全球半導體市場增速放緩。與此同時，隨著摩爾定律逐漸逼至極限，半導體單純依靠縮小尺寸的做法正走到尾聲，全球半導體行業正謀劃新的發展路線圖。
“‘十三五’我國半導體產業將進入深度調整的關鍵時期。”在3月24日~25日舉行的“2016中國半導體市場年會暨第五屆集成電路產業創新大會”上，多位業內專家表示，我國集成電路的市場驅動、創新要素、競爭格局正面臨
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半導體 集成電路
前日本爾必達(Elpida Memory)社長坂本幸雄開設IC設計公司Sino King Technology，指出目前半導體業界有四種公司：一，有高度研發生產能力的公司，如英特爾(Intel);二，有高度研發能力如德州儀器(TI)或 Sony;三，強調研發生產周期低成本如三星電子(Samsung Electronics)或SK海力士(SK Hynix);四，有先進生產技術的如臺積電。
而Sino King Technology則是要成為不同于上述四種的第五類公司，以研發高度客制化存儲器為重，不
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爾必達 半導體
臺積電終于跟上英特爾和三星的腳步，搭上在大陸投建制造基地的末班車。
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