在逐漸步入成熟期的門口，下一代半導體材料也逐漸吸引了很多中小公司進入，市場也逐漸活躍起來。但根據技術成熟度曲線和公司自身技術、資源儲備，評估合適的風險切入該市場，仍不失為理性的做法。
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半導體 Gartner
經過2016年的并購潮，全球半導體市場的格局已經慢慢發生改變。進入2017年以后，半導體廠商之間的競爭態勢似乎并沒有絲毫松懈，反而更加激烈，這一點從近期各大半導體廠商之間的動態就可見一斑。
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東芝 半導體
半導體領域最近動作頻頻，一系列重要投資的落地，說明政策對于外資半導體公司的態度以及新的合作方式更加趨于明朗。
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半導體 晶圓
由于2016～2017年半導體通路業所面臨的國內外半導體產業均持續處于成長態勢，況且半導體通路商扮演技術服務業的角色，隨著科技新應用領域不斷浮現與深化，也為半導體通路商帶來成長契機，加上現階段從庫存管理和營運資金角度來看，亦相對有利于半導體通路商的經營，且上下游制定共同的服務和備貨標準，將有效提升整體產業供應鏈的效率， 因此2017年國內半導體通路業景氣仍可樂觀看待。
2017年全球電子市場將主要聚焦智能手持裝置發展、個人物聯網傳感器、5G、工業4.0、人工智能、虛擬個人助理和機器人程序、行動支
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半導體領域最近動作頻頻，一系列重要投資的落地，說明政策對于外資半導體公司的態度以及新的合作方式更加趨于明朗。
全球第二大晶圓生產商Global Foundries(格羅方德)上周剛宣布和成都市成立一家合資公司——格芯(成都)集成電路制造有限公司，將在成都新建一家合資晶圓廠，預計該合資公司累計投資規模將超過100億美元，同時在中國啟用新的“格芯”品牌開展業務。
過去兩三年，國際知名半導體廠商中，英特爾、高通在中國也不乏投資動作，或成立了相關合資
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“用美國貨，雇美國人”，美國總統特朗普在他“Make America Great Again”的口號中反復強調將工作機會轉移回美國本土的決心和意志，而大批的制造型企業在這一過程中就成了首要針對的目標。而政府的施壓顯然也起到了一定的作用，英特爾和富士康先后傳出將投入70億美元在美國建立工廠。
然而，一切也顯然并非都如特朗普所預期。2月10日，全球第二大晶圓代工廠商格羅方德(Global Foundries)宣布以百億美元在中國成都建立12英寸晶圓制造
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格羅方德 半導體
在英特爾(Intel)和富士康(Foxconn)宣布將在美國修建先進的工廠后，也許看上去美國似乎在高端制造業勢頭強勁。
但周五，總部設在加利福尼亞州的芯片制造商GlobalFoundries宣布了一個投資額達100億美元(約合700億元人民幣)的項目，投資的目的地是中國。 這表明，重心繼續在向太平洋對岸轉移。
該公司計劃在中國腹地的成都新建一座先進的半導體工廠。 這只是最近在中國政府的支持下進入中國的一系列投資中距今最近的一筆。 這些投資的主體通常是大型跨國企業。 相關項目已明顯變得更加高
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臺灣科技部長陳良基今天表示，美國特斯拉總裁伊隆?馬斯克(Elon Musk)已對外表示，2030年將送人類到火星，屆時每個人身邊都會有一個“比人聰明”的人工智能器材，2040年每個人身邊都會有一個機器人，這些科技創新都在美國矽谷，因此臺灣學界必須與硅谷連結，半導體作為產業競爭力核心，未來幾年跨入3納米、2納米，將遭遇到物理極限，這些都必須靠學界基礎研究突破。
陳良基表示，他上任后將推動三件工作，分別是支持學術研究、提振產業技術創新與建置科技研究環境，他強調，負責科研獎助的
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半導體 2納米
北京時間2月9日消息，據《財富》雜志網絡版報道，英特爾日前在美國總統辦公室宣布，將斥資70億美元在亞利桑那州建造一座新的半導體工廠，待工廠完工并開始運營時，將創造3000個工作崗位。
當著美國總統特朗普的面，英特爾CEO柯再奇向記者宣布了這筆投資，這顯示出，美國公司正努力適應“愛憎分明”的新政府。
特朗普透露，柯再奇曾在幾周前致電，稱他希望與特朗普會面，以宣布一項重大事宜。
柯再奇則表示，英特爾希望建造該工廠已經有數年時間。他稱希望在白宮宣布該投資，以示對
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中國大陸半導體行業走向全球的過程中，其實質的競爭對手仍位于大洋彼岸。臺灣自我封閉的做法除了削弱自己的競爭優勢，使自己逐漸邊緣化之外，并不會對中國大陸實現自己的目標造成多大的影響。
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NHK4日報導，為了出售即將成立的半導體事業新公司部分股權，東芝已于3日舉行第一次招標，而除了美國投資基金之外，多家半導體廠商也參與競標。另外，據關系人士指出，東芝對參與競標的企業表示，除了對半導體新公司出資之外、也希望能考慮對東芝本體出資數千億日元。
時事通信社4日報導，為了挑選半導體新公司的出資企業，東芝已于3日開始展開招標作業，而據關系人士指出，在內存事業上和東芝合作的美國Western Digital西數等多家企業似乎已表明將參與競標，預計招標手續將階段性推進，東芝將在2月份內選出出資企
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東芝 半導體
新年剛過，小編為您匯整了假期內，您絕不該錯過的最新半導體新聞動態!快跟上最新的行業節奏!瞧瞧這些半導體巨頭不打烊都在做些甚么努力?先來看看2017其后半導體行業的總體展望：
PART 1
2017年半導體總體“運勢”
Gartner公布2017年半導體行業同比增長4.7%，達3400億美元;
WSTS于2016年11月秋季預測，2016年半導體同比下降0.1%，以及2017年半導體增長3.3%;
SEMI預估2017年全球半導體產業在3D NAND
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中國半導體業若想實現超越，一定是整個產業鏈的超越，不會是單一環節單一企業的勝出，但實現它的路徑，仍必須先有關鍵環節的突破。
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半導體芯片行業近兩年出現大規模并購風潮背后的原因何在?洶涌而來的物聯網浪潮帶給芯片產業怎樣的沖擊?為何一邊是芯片公司對應用市場的迷茫，而另一邊硬件產品開發者卻又找不到合適的芯片? 芯片產業并購“瘋”潮背后的困境與焦慮 半導體芯片行業在2015年發生史上規模最大的并購“瘋”潮之后，2016上半年稍微平息，到下半年又“瘋”波再起，接連出現幾樁大規模的并購案例，包括高通收購NXP、ADI收購凌力爾特(Linear)，瑞薩收購Intersil。 這背后透露出整個半導體芯片產業的困境與焦慮。在互聯網和移動
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據共同社報道，處于經營重組期的東芝公司正在探討于3月底前增資3000億日元(約合人民幣180億元)規模。東芝計劃讓參與半導體業務新公司的企業和投資基金認購沒有表決權的優先股，準備賦予優先股可轉換為半導體新公司股份的權利。
東芝的美國核電業務預計最大虧損7000億日元，負債可能超過資產陷入資不抵債的境地。由于可預見東芝公司單純招募資金也會因為高風險而難以實現，因此計劃附加可轉換為優良的半導體新公司股份的條件，憑借這一罕見方法渡過財年決算期的難關，但基金等機構是否應允尚是未知數。
東芝公司將在
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