- 美國納斯達克上市公司 Liquidity Services 受全球領先半導體廠商 Marvell(美滿電子)委托，優惠出售一批位于中國大陸、臺灣、新加坡等地的通用半導體后道測試設備。
該批設備由 Liquidity Services 旗下工業設備交易平臺 GoIndustry DoveBid(簡稱高富公司)負責出售，設備為優質且通用的半導體后道封裝及測試設備，主要包括 Eagle ETS-364、Advantest T200、UltraFlex, EO Laser 打孔機等。
Liquid
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Marvell 半導體
- 拓墣產業研究院最新研究顯示，中國大陸集成電路產業投資基金(大基金)自2015年出臺后，大基金承諾投資額度已接近人民幣700億元，其中多數資金投入于半導體制造端晶圓廠的建置，占已投資比重約60%，預期在完成制造端布局后，大基金下一個階段的投資重點將轉向IC設計產業。 拓墣指出，從2015年至今，中國大陸在晶圓廠投資計劃約人民幣4800億，其中大陸出資部分約為人民幣4350億，占整體中國IC基金(包括大基金和地方基金)總額的86.5%。 在基本完成制造端資金布局的條件下，中國半導體基金或將重點支持IC
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IC設計 半導體
- 日前，美國總統科學和技術顧問委員會(PCAST)宣布成立一個新的工作組，旨在研究影響美國半導體行業的問題，尤其當它們涉及國家經濟和安全利益時。據悉，該工作組將專注于半導體行業所面臨的核心挑戰，提出加強行業和維護美國在全球領導地位的建議。這一舉措凸顯了美國半導體業正在遭遇挑戰，美國政府開始尋找措施，維護其既有的地位。
值得注意的是，該舉措有可能地對當前中國正在推進的半導體產業發展計劃造成影響，有必要認真面對。
有玩笑稱，現在的美國，對外輸出的產品可以用“三片”來統稱，
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半導體 芯片
- 美國SEMI的喬納森·戴維斯(Jonathan Davis，全球副總裁)在2016年12月13日于東京召開的“SEMICON Japan 2016記者會”上，針對2016年及2017年的半導體制造裝置市場發表了演講。
喬納森·戴維斯 圖片由《日經電子》拍攝
戴維斯表示，預計2016年全球半導體制造裝置市場規模為396.9億美元。同比增加8.7%。預計2017年將同比增加9.3%，達到434億美元。關于推動市場實現高增長的因素，戴維斯列
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SEMI 半導體
- 整合并購加速，三巨頭格局呼之欲出。隨著2016年全球龍頭日月光與2015年排名第3的矽品合并塵埃落定，封測行業超級巨頭出現，以2015年營收計算占全球28.9%。同期全球營收榜眼安靠也完成了對全球排名第6的日本封測廠商J-Device的100%股權收購，而本土企業長電科技完成收購新加坡廠商星科金朋，排名躍居全球第三。至此，封測行業集中度進一步提升，龍頭優勢更加突出，行業格局日漸明晰，三巨頭格局形成，三家市占率超50%。
與此同時，受益國內半導體產業發展及全球封裝產業國內轉移趨勢，國內封裝市場快速
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半導體 封測
- 在半導體產業整并風潮中未被透露的最重要訊息，是幾乎每一樁M&A交易背后都有中國投資者的身影…
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半導體 NXP
- 導讀：2016年10月31日，美國奧巴馬總統顧問委員會成立半導體工作組，工作組可能在明年年初給出建議。其中美國半導體產業聯盟(SIA)連同幾家行業研究公司，正在提出對于保持美國半導體產業強大的發展想法。
奧巴馬政府在宣布工作組成立時提到了美國半導體產業現正面臨的挑戰：摩爾定律放緩和中國競爭力的增強。然而，在中國可能成為美國芯片企業真正威脅的同時，半導體技術當前隱約可見的極限才是更大的共同敵人。美國應力爭成為3-5nm工藝技術道路的先鋒。
上述的消息非同一般，顯示美國己感到威脅，此次又要大力
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半導體 芯片
- 中國發展半導體產業積極，近期產能大開、擴廠消息頻繁。12月14日， SEMI發布最新報告，預測至2020未來四年間，全球將有62座晶圓廠，而中國大陸地區就將占26座，半導體設備市場也有望迎來大好發展期。
據國際半導體協會(SEMI)最新數據，預估2017年到2020年未來四年，全球將有 62 座新晶圓廠投產，其中將有四成晶圓廠共26座新晶圓廠座落中國，美國將有10座位居第二，中國臺灣地區估計也會有9座。SEMI 估計，新晶圓廠中將有32%用于晶圓制造、21%生產內存、11%與LED、MEMS、光
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晶圓 半導體
- 中國半導體的根基薄弱，但是中國又是一個龐大的半導體消費市場，龐大的貿易逆差，加上國外供應商和政府的時不時限制，終于令國內業界自上而下加快建設半導體。在國家和多地基金的推動下，外收內發展，中國半導體也終于初具規模。也給中國半導體的未來種下了一個希望。
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半導體 集成電路
- 在半導體產業整并風潮中未被透露的最重要訊息，是幾乎每一樁M&A交易背后都有中國投資者的身影…
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半導體 AMD
- 整合并購加速，三巨頭格局呼之欲出，至此封測行業集中度進一步提升，龍頭優勢更加突出，行業格局日漸明晰，三巨頭格局形成，三家市占率超50%。
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半導體 封測
- 美國加州大學圣地亞哥分校的一個研究團隊開發出一款基于納米結構的、不依賴半導體傳導的光控微電子器件，在低電壓和低功率激光激發的條件下可將電導率比現有半導體器件提高近10倍。這一成果發表在11月4日的《自然·通訊》雜志上。
傳統的半導體器件受到材料本身的限制，在頻率、功耗等方面存在極限，而利用自由電子替代半導體材料通常需要高電壓、大功率激光或高溫激發。該團隊在硅片上用金加工出一種類似蘑菇形狀的納米結構(稱為“超材料”結構)，在10伏以下的直流電壓和低功率紅外激光
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微電子器件 半導體
- 從歷史回憶，全球半導體業的發源地在美國，在上個世紀未美國半導體業再次達到頂峰，然而當進入移動時代后，產業的形態發生很大的改變，眾多IDM廠開始擁抱代工，而芯片業老大的英特爾顯得有些遲緩，它的增長遠不如從前，再加上近年來臺積電，三星等的來勢洶洶，投資巨大，全球半導體三強鼎立己經成形，似乎英特爾己經不再稱霸。
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半導體 芯片
- 不論2016年中國半導體增速如何，中國半導體在全球半導體行業中的地位都進一步增強。
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半導體 傳感器
- 隨著近幾年智能產品、VR、大數據領域全面爆發，英特爾正在向大數據、云服務、5G通信、人工智能等面向未來的多領域發力，讓我們期待英特爾在新的“戰略拐點”轉型成功。
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英特爾 半導體
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