- 萬向硅峰電子股份有限公司總經理 周青云
今年要穩定并逐步提高現有的半導體級產品市場，積極開拓光伏太陽能產品市場，基本實現半導體級產品和太陽能級產品并重發展。
當前面臨的形勢十分復雜，既
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電子 半導體
- 2008年9月，國際金融危機開始蔓延，全球半導體產業經受了近20年來最嚴峻的挑戰，中國集成電路產業也同樣感受到了來自全球的危機，首次出現負增長，在中國集成電路產業中占據舉足輕重地位的封裝業也沒能幸免。有資料顯示，2008年我國封裝業同比增長為-1.4%，第一次出現的負增長讓中國封裝業開始重新審視自己，創新成為發展主旋律。
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金融危機 半導體 封裝 創新 芯片
- 據國外媒體報道，美國閃存制造商飛索半導體(Spansion)將裁員3000人，以試圖每年節省2.25億美元開支，應對全球芯片業面臨深度衰退的危機。該公司目前負債累累，并考慮出售。
飛索半導體受存儲市場價格下滑和庫存高企打壓，其周一表示計劃在其全球制造點裁員，縮小公司規模，并在2009年上半年產生2500萬美元現金費用。
飛索本月任命了新的首席執行官，并聘請巴克萊資本探求出售機會。該公司在閃存市場上的競爭對手包
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飛索 半導體 裁員
- 北京時間2月24日晚間消息，據國外媒體報道，美國聯邦法院法官羅納德·懷特(Ronald Whyte)今天裁定，韓國海力士半導體公司(以下簡稱“海力士”)可以繼續在美國銷售其DRAM內存芯片產品。
懷特拒絕了美國內存芯片制造商Rambus提出的禁止海力士在美國銷售DRAM內存芯片的請求。這一裁定是海力士獲得的一大勝利。美國券商Capstone Investments分析師杰夫&m
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海力士 半導體 DRAM
- 中國IC企業在產品創新上并不弱于國外，但在創新的持續性上，尚有較大差距，要獲得更長遠的發展，中國IC企業必須認識到持續創新的重要性，做好短期收益與長期發展的平衡。
半導體市場的低迷和國際金融危機的影響不但使中國IC設計業的未來發展受到不利影響，而且當前的生存也面臨挑戰。在如此嚴峻的形勢下，企業如何通過創新提高競爭力水平成為業內關注的焦點。
國內企業缺乏持續創新能力
要解決當前的發展問題就必須先了解中國I
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IC 創新 半導體
- 據DigiTimes網站報道，臺灣政府主導整合DRAM產業計劃，扮演整合平臺的新公司名稱敲定為Taiwan Memory，簡稱TMC或TMI(視其為Company或Inc.)，政府高層傾向新DRAM公司由新的經營團隊進駐，“經濟部”正緊鑼密鼓尋找適當人選。據業者透露，原本規劃董座人選是臺積電董事長張忠謀或宏碁榮譽董事長施振榮，然此2人意愿不高，目前可能出線者包括臺灣玉山科技協會理事長、國發基金管理
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DRAM 半導體
- SEMI日前公布了2009年1月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統計，1月份北美半導體設備制造商訂單額為2.856億美元，訂單出貨比為0.48。訂單出貨比為0.48意味著該月每出貨價值100美元的產品可獲得價值48美元的訂單。
報告顯示，1月份2.856億美元的訂單額較去年12月份5.791億美元最終額減少51％，較2008年1月份的11.4億美元最終額減少75％。
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北美 半導體
- 日本半導體業也呈現赤字，所以計劃整合老的生產線。Fujitsu，NEC及瑞薩等都列出關閉老的生產線計劃。正在討論SoC制造技術合并的NEC和東芝首席執行管表明了繼續整合的決心，并聲言要達成目標。
日本半導體制造商宣布一項關閉老的生產線和減少重復生產等結構重組計劃，NEC及東芝首席執行管表示正在討論它們的SoC生產兼并問題，并聲稱在取得
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半導體 NEC
- ??????? 據人民網報道，臺積電公司董事長張忠謀近日稱，全球半導體行業尚未觸底，預計3年內難以完全擺脫低迷狀態。
??????? 張忠謀在接受媒體采訪時表示，遭到全球經濟放緩沉重打擊的半導體行業已非常接近底部，但要使銷售額恢復到當前這輪跌勢前的水平卻需要一個漫長的過程。他預計半導體行業收入要到2012年才能恢復到08年的水平。
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臺積電 半導體
- 記者從湖南大學獲悉，該校微納技術研究中心教授鄒炳鎖領銜的納米光子學小組與美國亞利桑那州立大學教授寧存政領銜的納米光子學小組合作，將半導體激光芯片調諧范圍擴大，成功演示出500納米綠光直至700納米紅光，創下一個新的半導體激光器調諧范圍的世界紀錄，與原來調諧范圍最長僅幾十納米相比實現了重大突破。該成果論文發表在最近一期國際學術期刊《納米快報》（NanoLetters）上。
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合作 半導體 芯片 電池 傳感器
- ??????? IMEC將于2月23日至27日在美國加州San Jose舉行的SPIE先進微光刻會議上展現半導體光刻研究中最新的研發突破。
??????? IMEC將在會上發表26片論文。這些論文報道了IMEC及其世界領先的EUV和雙版光刻技術合作伙伴在32nm以下節點光刻技術中所獲得的成果。光刻技術的一系列挑戰都在這些論文中有所涉及，包括材料、制造工藝、測量、檢測
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IMEC 微光刻 半導體
- “汽車電子行業的競爭正在加劇，未來很多中小公司將可能批量死亡，市場很可能出現大廠商通吃的局面。”一位行業專家近日對記者爆料說。實際上，這種傳聞由來已久，最主要的引線是汽車工業內的兩大領先半導體供應商飛思卡爾和意法半導體連手合作。中國汽車保有量的急劇上升，是推動行業競合和洗牌的根本驅動力。
回顧這個爆炸事件，我們
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汽車電子 MCU 半導體
- ??????? 盡管2009年以兩位數的速度下滑，但預計該市場將在下半年反彈，增長速度將超過全球芯片產業。
??????? 據iSuppli公司，盡管預計2009年中國電源管理IC市場營業額跌幅將達到兩位數，但預計下半年將出現反彈，并在未來幾年以健康的速度增長。
??????? 2009年中國出
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芯片 電源 IC 半導體 電子 DC-DC開關
- SEMI日前發布了五項新技術標準，涉及半導體、MEMS以及光伏制造產業，由設備及材料供應商、SEMI國際標準項目小組等的技術專家共同制定而成。
此次新標準包含了對于光伏硅原料的檢測方法。SEMI國際標準總監James Amano,表示，“隨著光伏產業的迅速發展，SEMI已就光伏產業創建了一套標準體系。相信新標準的建立對于設
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光伏硅 半導體 MEMS 光伏
- 面對芯片制造業的拆分和經濟衰退對芯片需求造成的沖擊，伴隨著政府援助，合并和破產計劃的實施，世界半導體產業正在經歷著震蕩和變革。
據日本Nikkei報紙的報道，日本內存和半導體專業制造商爾必達（Elpida）公司正在醞釀與三大臺灣半導體廠商的合并：這三家公司分別是Powerchip, ProMOS和Rexchip。這次并購行
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