- 2008年第三季度，整體市場從天災的陰影下慢慢回復。其中7月-9月暑期，盡管受奧運會的影響，北京地區的銷量稍顯乏力。但從全國市場來看，學生市場的增長強勁，與第二季度相比，中國計算機零配件市場具有明顯回暖跡象。其中CPU銷量達到195.8萬片，環比增長3.5%。
在第三季度，零配件市場最具影響力的事件非AMD分拆剝離制造業務莫屬了。在經過了連續8個季度虧損，同時趕上全球經濟危機之時，AMD于北京時間10月7日晚9點正式宣布拆分公司的芯片制造業務。拆分出的公司新名稱暫時命名為The Foundr
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- 美國明尼阿波利斯 中國上海 2008年11月4日——全球領先的半導體制造晶圓工藝、清洗和表面處理設備供應商FSI國際有限公司（納斯達克：FSII），今日在其再次于上海舉辦的“FSI知識服務系列研討會”上，宣布推出全新的ORION® 單晶圓清洗系統。該系統特有的閉室設計可實現對晶圓環境的完全控制和維護，滿足32nm和22nm技術的關鍵步驟上多項清洗需要。其中包括減少在超淺層注入后的光刻膠去除的材料損失，避免在高介電系數金屬柵和與包含包覆層金屬連接的
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- 2008年11月4日 – 安富利公司 (NYSE: AVT) 旗下安富利電子元件部(Avnet Electronics Marketing) 榮獲飛思卡爾半導體公司頒發的“全球需求創造”獎，這一獎項旨在表彰安富利在2007年成為飛思卡爾公司在全球各地最大且增長最迅速的需求創造分銷商。
飛思卡爾半導體是全球領先的半導體公司，為無線、網絡、汽車、消費和工業市場設計并制造嵌入式半導體產品。近五十年來，飛思卡爾一直與安富利合作，向原始設備制造商們(OEM) 提供技術
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- 平常性格嚴謹的全球半導體代工企業，面對全球經濟危機，有些發窘了。除了龍頭企業臺積電之外，幾乎同一時間，聯電、中芯國際、特許半導體等企業，紛紛傳出并購或出售的整合消息。
不過，早已習慣于高風險運營的半導體代工制造企業，內心早已打起自己的算盤，面對危機，它們正尋求著相似的生存之道。
半導體代工行業或許正在迎來一段“悲傷的季節”。
冬天癥候？
一直相對沉默的全球第二大半導體企業聯電，在幾日前的財報發布會上，忽然出言開放。該公司CFO劉啟東表示，公司正在考慮任何
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- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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- 能源對全球經濟發展和社會進步起著舉足輕重的作用。石油、煤炭、天然氣等化石能源價格飚升及全球氣候變遷導致的氣候災難，迫使人們尋找可再生能源。太陽能由于其清潔、易獲取的特性日益受到各國的青睞。隨著技術的進步，太陽能產業的商業化前景看好，未來10年甚至50年內，太陽能產業的年增長速度將高達30-40%。
目前太陽能電池主要有兩種實現方式，一是晶硅太陽能電池，這種電池轉換效率高，成本高，價格也相對較高。二是薄膜太陽能電池，這種方式的轉換效率相對較低，但相比成本低、價格低。
薄膜技術突破，優勢顯著
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- 隨著技術和駕車者需求的不斷發展，無線通信技術將日益加重其在未來汽車電子市場中的發言權。發展的動力不僅包括消費電子的汽車化，也來自人們對更環保、更安全、更方便的駕車環境的追求。前者包括我們熟知的藍牙、GPS和手機無線通信等技術，而后者則正在市場和標準的培育和形成階段——在電子業界和汽車界的努力下，DSRC、ETS、WAVE、ITS等不斷涌現的各種有關汽車與道路交通基礎設施的新技術新概念正致力于掃清通向這條大路仍然存在的一些障礙。
不僅僅是無鑰門禁
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- 去年，全球生產了約11億部手機，因此，手機芯片市場非常龐大，但這一芯片市場的壟斷程度也在提高。
智能手機中原來采用的分立電源管理芯片已經基本上被集成在一起，而技術的演進仍在繼續。
電源管理芯片被集成大部分廠商再難介入
“現在，手機的電源管理芯片市場幾乎沒有什么可做的了。”一家芯片廠商負責人向記者說，“原來手機中需要一些分立的電源管理芯片，如低壓差線性穩壓器(LDO)、直流直流轉換器(DC/DC)，但現在它們都被集成到手機的電源管理單元(PMU)中。
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- 致力于高清數字內容安全存儲、傳輸以及顯示的半導體與知識產權領導廠商美國矽映公司(Silicon Image, Inc.，NASDAQ：SIMG)今天宣布其中國研發中心（矽映電子科技（上海）有限公司）遷入新址。落成儀式于2008年10月29日（星期三）舉行。成立于2006年的中國研發中心，新址位于中國上海漕河涇高科技園區，占地面積20000平方英尺。此外，該中國研發中心還將作為美國矽映公司的中國總部和銷售辦事處，致力于消費電子與家庭娛樂設備的核
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- 設備大廠應用材料執行長麥可史賓林特（Mike Splinter）28日在日本參加2008年世界經營者會議時表示，受到這波全球金融風暴影響，半導體市場景氣在未來幾個季度都難見到回復，2009年半導體市場恐將持續低迷，要等到2010年新的技術導入市場后，才會見到復蘇跡象。另外，麥可史賓林特看好太陽能電池市場，并指出綠色能源將創造出新的產業。
半導體市場受到全球金融風暴沖擊，讓國內外各半導體大廠開始看淡明年景氣，其中應用材料執行長麥可史賓林特首度對明年市況發表看法。他表示，在美國次級房貸及金融風暴
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- 一榮俱榮，一損俱損。全球性金融危機，讓PC、手機等電子產品產業“冬天”迅速蔓延到半導體芯片代工。
昨日，臺積電(02330.HK)、臺灣聯電(2303.TW)、中芯國際(00981.HK)三大半導體芯片代工巨頭不約而同公布了2008年第三季度財報。今年第三季度，中芯國際凈利潤虧損3030萬美元，同比增長18.4%，季度毛利率從去年同期的10.8%降至7.2%。臺灣聯電第三季度凈利潤虧損14.1億元新臺幣，創下7年來首度季虧損。臺積電第三季度收入929.8億元新臺幣，同
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- “無處不在”的嵌入式系統“無所不能”
嵌入式系統作為一個熱門領域，涵蓋了微電子技術、電子信息技術、計算機軟件和硬件等多項技術領域的應用。在全球半導體市場快速復蘇，消費電子、通信以及嵌入式系統各個應用領域快速發展，嵌入式微處理器技術不斷進步的情況下，全球嵌入式系統產業規模繼續保持穩步增長，2007年達到4081.6億美元，增速達到17.50%。2007年。國內的嵌入式系統產業規模也達到了2218.1億元，增長32.3%。
嵌入式計算技術
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- ???? 近兩年，國際上大的半導體公司都推出了65納米產品，并開始了45納米/40納米產品的研發，而國內也已經有五六家企業開始了65納米的設計。但總體來說，65納米/40納米設計目前仍然還是一個新生事物，企業要解決一系列的技術難題。為此，我們邀請FPGA企業、EDA企業、IP企業、芯片制造企業共同探討新工藝技術的研發關鍵點。
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????主持人?趙艷秋
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- 國際半導體設備和材料協會(SEMI)將于11月10-13日召開會議，聯合業界廠商確定下一代450mm硅晶圓的標準。
在經過幾輪爭議之后，芯片制造協會Sematech和集成電路產業已經基本確定了所謂的“機械標準”，將450mm硅晶圓的厚度設定在925±25微米，也就是略大于0.9毫米。相比之下，目前的300mm晶圓厚度只有775微米。
下個月，半導體業界將爭取指定450mm晶圓的“測試晶圓厚度”標準。
另外Sem
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- 今年以來，國外發達地區的汽車銷售數量同比呈現負增長的局面，而國內汽車銷量增長速度也有所回落，讓國內的汽車產業感到絲絲寒意，人們不禁擔心下游市場的轉寒是否會讓快速發展的汽車電子產業患上重感冒。
在“2008中國汽車電子產業發展高層論壇”上，專家認為，未來幾年我國汽車電子市場寒而不冷。
國民經濟今年依然保持快速增長態勢，雖然增長速度有所回落，但經濟發展的基本面依然良好。隨著經濟的快速增長對交通運輸業的促進和由于消費者日常活動范圍增大而產生對于汽車的需求，使國
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