Tensilica日前宣布，進一步擴大了對華為子公司海思半導體使用Tensilica數據處理器(DPU)、ConnX?基帶引擎(BBE16)和HiFi音頻DSP(數字信號處理)IP核的授權(上一次授權在2010年2月9日宣布)，這些技術可用于LTE(長期演進技術)基站、手持移動設備、其他網絡基礎設施及客戶端設備的芯片設計。
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Tensilica 半導體
引言現代汽車中的半導體技術和產品正在迅猛增加,消費者對附加功能的需求正將汽車從一個以電氣系統(tǒng)...
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汽車 半導體 硅技術
三星電子(Samsung Electronics)與藍色巨人IBM于美國時間8日聯合宣布，雙方已達成一項專利交叉授權協(xié)議，惟協(xié)議具體條款并未披露。
在過去數十年來，IBM與三星在包括半導體、通訊、移動通信、軟件和技術服務等多項領域，建立專利合作關系。新簽署的專利交叉授權協(xié)議將允許雙方自由使用合作伙伴的專利發(fā)明，借此使2公司與先進科技以及市場需求同步化。
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三星電子 半導體
TSMC 10日公布2011年1月營收報告，就非合并財務報表方面，營收約為新臺幣344億2,400萬元，較2010年12月增加了2%，較2010年同期則增加了18.1%。
就合并財務報表方面，2011年1月營收約為新臺幣353億7,100萬元，較2010年12月增加了1.4%，較2010年同期則增加了17.4%。
TSMC營收報告(非合并財務報表)：
單位：新臺幣佰萬元
項目 2011年* 2010年 增(減) %
1月營收 34,424 29,156 18.1
*
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臺積電 半導體
集成電路產業(yè)期待已久的《進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》正式發(fā)布，以下為文件全文：
國務院關于印發(fā)進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策的通知國發(fā) 〔2011〕 4 號
各省、自治區(qū)、直轄市人民政府，國務院各部委、各直屬機構：
現將《進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》印發(fā)給你們，請認真貫徹執(zhí)行。
軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)是國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)，是國民經濟和社會信息化的重要基礎。近年來，在國家一系列政策措施的扶持下，經過各方面共同努力，我國軟件產業(yè)
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半導體 集成電路 18號文
BCD半導體周二盤后公布了截至2010年12月31日的2010年第四季度和2010全年的財報。
財報顯示，2010年第四季度BCD半導體實現營收3160萬美元，環(huán)比下降18.1%，同比增長14.1%;毛利率31.8%，低于前一季度的 34.7%;運營費用590萬美元，與2010年第三季度持平，2009年同期的運營費用為600萬美元;運營利潤410萬美元、運營利潤率13%，較前一季度的740萬美元、19.3%均有明顯回落;凈利潤380萬美元，大幅低于2010年第三季度的700萬美元，環(huán)比降幅高達4
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BCD 半導體
據SEMI SMG發(fā)布的年終統(tǒng)計，2010年全球硅晶圓出貨量較2009年增長40%，銷售收入增長45%。
2010年硅晶圓出貨面積總量為93.70億平方英寸，2009年為67.07億平方英寸。銷售收入從2009年的67億美元增至97億美元。“顯然2010年是半導體產業(yè)強勢反彈的一年，致使硅晶圓需求大增40%。”SEMI SMG主席、Siltronic副總裁Volker Braetsch博士說道，“基于當前的市場預測，我們預計2011年硅晶圓市場仍保持堅實的需求
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半導體 硅晶圓
據Gartner的統(tǒng)計，以HP為首的全球十大半導體采購商在2010年共消費半導體芯片1043億美元，占市場份額的34.7%。
Gartner認為2010全球半導體銷售額為3003億美元，與09年相比增長33.7%。
2009年的前10位采購商中有8家仍在2010的前10中，其中三家來自美國，其它來自亞太地區(qū)與日本，Nokia是唯一來自歐洲的廠商。
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gartner 半導體
市場調研公司IC Insights日前表示，2011年半導體制造商的資本支出將超過590.7億美元，較2010年增長15%。
IC Insights稱：“2011年25家半導體制造商的資本支出情況如圖表顯示，其中有5家公司的資本支出超過30億美元，這一數字與2010年維持相同，而2009年僅為2家。”
5家公司分別為Samsung, Intel, TSMC, Globalfoundries及Hynix。
2011年前10大資本支出增長最快的制造商中有5家來自DR
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intel 半導體
2010年12月9日，中國北京—根據全球技術研究和咨詢公司Gartner的初步調查，在經歷了全球經濟衰退之后，2010年全球半導體市場出現反彈，總收入達到了3,003億美元，比2009年增長了31.5%。
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半導體 英特爾
受到金融危機影響，半導體產業(yè)出現大幅下滑，在各國政府實施經濟刺激計劃，各公司通過大規(guī)模減產和工廠重組來減少供應庫存的情況下，從2009年2季度開始市場逐步回升，2010全球半導體市場預計達到3003億美元，同比增長31.5%。
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集成電路 半導體
晶體管制造一般是用玻璃作基底材料，這有利于在多變的環(huán)境下保持穩(wěn)定，從而保證用電設備所需的電流。據美國物理學家組織網1月27日報道，美國佐治 亞理工大學研究人員最近開發(fā)出一種雙層界面新型晶體管，性能極為穩(wěn)定，還能在可控的環(huán)境中，以低于150攝氏度的條件在塑料基底上大量生產，因此可用于柔 韌可彎曲的塑料電子設備。研究論文發(fā)表在近期的《先進材料》雜志網站上。
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半導體 晶體管
市場調研公司IC Insights日前表示，2011年半導體制造商的資本支出將超過590.7億美元，較2010年增長15%。
IC Insights稱：“2011年25家半導體制造商的資本支出情況如圖表顯示，其中有5家公司的資本支出超過30億美元，這一數字與2010年維持相同，而2009年僅為2家。”
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Intel 半導體
1月19日消息，據外國媒體報道，IBM和ARM計劃加強移動電子市場合作的同時，還會共同合作提高14納米半導體技術。
這兩個公司已經簽署了一系列優(yōu)化物理和處理器知識產權的合作協(xié)議，以加速下一代移動產品發(fā)展。
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ARM 14納米 半導體
1月12日，國務院總理溫家寶主持召開國務院常務會議，研究部署進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的政策措施。為鼓勵軟件和集成電路產業(yè)發(fā)展，會議確定了6項政策措施。預計在未來兩個季度中，相關實施細則將會出臺，之后地方政策也將陸續(xù)制定完畢。這樣，在今年內，軟件和集成電路行業(yè)將執(zhí)行新的行業(yè)扶植政策。
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IC 半導體
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