- 據國外媒體報道，半導體產業聯盟(以下簡稱“SIA”)周一發布報告稱，2010年全球半導體銷售額將達到3005億美元，同比增長32.8%。
如果實現該目標，這將是全球半導體年銷售額首次突破3000億美元大關。但在未來幾年內，半導體市場則不容樂觀。SIA預計，2011年銷售額將達到3187億美元，漲幅只有6%。2012年預計將達到3297億美元，漲幅為3.4%。
SIA總裁布萊恩-圖希(Brian Toohey)稱：“今年全球半導體銷售額之所以將創紀錄，是因
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半導體 芯片
- 中國半導體行業協會表示，“十二五”期間，我國半導體行業的投資有望超過2700億元，較“十一五”增加1倍。
全球前3大MOCVD制造商Aixtron、Veeco及大陽日酸，09年市占率分別為68.3%、25.6%、4.5%。大陽日酸12年MOCVD銷售目標100億日元，為09年的3倍。
意法半導體表示，不計存儲芯片在內的全球芯片市場預計10年增幅將在20%至30%之間，11年將增長5%至10%，并認為該公司業績仍將好于同業。
資策會產業情
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- 全球半導體產業代言者全球半導體聯盟(GSA)日前宣布，將在全球范圍提升3D IC技術以及相關教育計劃的認知度和可見性。
GSA高薪聘請半導體行業的資深專家Herb Reiter，他是eda 2 asic Consulting公司總裁、長期以來的GSA領袖和領導3D IC計劃的擁護者。該計劃包括成立一支3D IC工作團隊，并由Reiter領導。這支團隊將云集幾大主要半導體公司及供應鏈的重要力量，包括EDA、封裝和代工。
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- 繼美國美光科技公司“砸下”3億美元發展半導體測試項目之后，韓國SIMMTECH公司昨日也擲金1.01億美元，在西安建成該公司本土以外的第一個半導體零部件項目生產基地，西安為此新增就業近千人，也預示著西安半導體蓄勢擴張“不差錢”。
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- 日前，天津市經濟和信息化委員會與工業和信息化部軟件與集成電路促進中心雙方簽訂戰略合作協議，共同建設工信部軟件與集成電路促進中心天津分中心。據悉，該中心將落戶津南區海河科技園。天津市副市長王治平出席簽約儀式，并會見工信部軟件與集成電路促進中心主任邱善勤一行。
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- 尊敬的關司長、尊敬的蔣理事長、羅院長，很高興代表半導體協會在2010中國半導體市場年會做一個集成電路產業發展分析與展望。我在這里簡單的給大家回顧一下，再講一點我個人的觀點。
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- 半導體產業協會(SIA)近日指出，2010年9月全球半導體3個月移動平均銷售額較前月的257億美元增加2.9%至265億美元，已連續第7個月出現月成長局面，與去年同期相比成長26.2%。Q3銷售額年增26.2%(季增6.1%)至794億美元。
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- 據市場調研公司iSuppli，第三季度半導體庫存可能已進入供應過剩水準。
2010年第三季度，芯片供應商的半導體庫存天數(DOI)估計已升至75.9天，比第二季度增加1.5天。第三季度DOI亦比經季節調整的同期平均水平高出4.8%。
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- 面向超越22nm工藝的最尖端半導體而正在研發的新技術——采用13.5nm這一超短波長的新一代曝光技術EUV(extreme ultraviolet)即將展露鋒芒。由于EUV曝光技術實現了半導體的極小線寬，因而被稱為“終極的曝光技術”。另一方面，與現有的曝光技術相比，用于批量生產的技術壁壘非常高，所以至今為止仍無法擺脫“夢幻”技術的色彩。與以往的曝光技術相比，其技術壁壘之高主要體現在光源波長非常小上。
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半導體 EUV曝光技術
- 據韓國媒體報導，針對日前日本經濟新聞發布的全球性半導體3大龍頭三星電子(SamsungElectronics)、英特爾(Intel)、東芝(Toshiba)將共同研發次世代半導體制造技術等相關新聞內容，三星方面已鄭重否認。
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- 2010年10月21日-23日，由上海張江集成電路產業區開發有限公司、上海市集成電路行業協會聯合主辦的“張江集成電路企業聯合參展第二次活動”，在蘇州國際博覽中心成功舉辦。活動反響熱烈，得到參展企業的一致好評。
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- 據臺灣媒體報道，臺積電董事長張忠謀日前在員工運動會上宣布，以后每季都會發放員工分紅。
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- 半導體工藝裝備是一個非常復雜的系統。多年來，中國半導體行業所需設備幾乎全部依賴進口。近20年來，中國半導體行業的強勁發展不僅沒有拉動中國半導體裝備的發展，反而由于引進的沖擊使中國的半導體設備行業瀕臨全軍覆沒。
隨著中國近年來集成電路、光伏、LED、FPD產業與國際先進水平差距的縮小，相關的配套材料、零備件、工藝設備、維護服務等支撐行業迎來了千載難逢的發展機遇。國家重大科技專項的實施，大大增強了中國半導體裝備產業的整體競爭能力。
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- 據《上海證券報》10月28日報道，中國半導體行業協會表示，“十二五”期間，我國半導體行業的投資有望超過2700億元，較“十一五”增加1倍。
報道稱，該協會人士表示，我國將繼續通過“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”支持集成電路產業，且支持力度還將加大。在政府的全方位扶持下，中國半導體產業將迎來一個“黃金時期”，龍頭上市公司有望被培育成具有國際競爭力的企業。
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半導體 極大規模集成電路
- IC封測龍頭廠硅品董事長林文伯認為，半導體景氣在第四季以及明年第一季可能會比預期來的好，隨時都有反轉向上的可能，而明年也將呈現穩定成長，硅品的成長幅度更將會優于產業平均水平。
林文伯表示，根據國際Fabless大廠對于第四季的營收展望，落在-12%到8%之間，至于國內前15大Fabless廠第三季的營收季減6%，進入第四季之后，開始出現調降庫存的動作，也降低封測外包的訂單，不過觀察系統廠商包括蘋果、諾基亞、英特爾對于第四季展望都相對樂觀。
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