IBM和ARM將加強移動電子市場合作

　　1月19日消息，據外國媒體報道，IBM和ARM計劃加強移動電子市場合作的同時，還會共同合作提高14納米半導體技術。

　　這兩個公司已經簽署了一系列優化物理和處理器知識產權的合作協議，以加速下一代移動產品發展。

　　該公司表示，這一合作將為生產、微處理器和物理知識產權設計創造和諧的環境;為IBM進行14納米處理技術研究揭開序幕。這些合作領域包括，電池壽命改進、網絡登入優化、高端多媒體和加以安全保障。

　　IBM的微電子部門總經理邁克爾卡迪根表示，ARM Cortex已經變成智能手機和許多新型移動設備的主要平臺。我們計劃繼續與ARM和我們的制造客戶緊密的合作，以通過為各種新式通訊和計算設備提供高性能低功耗半導體技術來加速該公司技術的發展。

　　ARM芯片在低功耗方面的表現很優秀，這可以在今年的全球消費電子展覽上得以見證。