- 三星電子和海力士半導體周五延續跌勢，因分析師表示，這兩家世界數一數二的記憶體芯片制造商獲利前景繼續惡化。
現代證券分析師Jin Seong-hye稱，“三星電子和海力士半導體的獲利預估最近幾周持續惡化,記憶體芯片價格趨于下滑。”
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三星電子 半導體
- 北京時間6月15日晚間消息，中芯國際(NYSE:SMI;SEHK：0981.HK)今日宣布，麥克·瑞庫克(Michael J.Rekuc)已被任命為中芯國際美國子公司(SMIC Americas)總裁。
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- Gartner執行副總裁Klaus Rinnen表示：“盡管日本的災難性地震威脅將破壞電子產品供應鏈，但自我們在2011年第一季度的預測以來，資本支出和設備格局變化不大。由于日本廠商艱巨的努力，此次地震的影響已降低到最小程度。”
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- Gartner指出，2011年全球半導體資本設備支出將達到448億美元，與2010年406億美元的支出相比，增長10.2%。 然而，Gartner分析師也指出，半導體庫存出現修正，再加上晶圓設備制造供過于求，將導致2012年半導體資本設備支出略有下滑。
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- 近日，美國市場研究公司In-Stat首席技術策略官吉姆·麥克格雷格表示，英特爾產品在2014年不一定獲得競爭力，或是能夠引領市場的方向。但是對此，中國開源軟件推進聯盟主席陸首群教授認為，英特爾只要持續努力，必成正果。
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- 日本車用半導體供應商瑞薩電子(Renesas Electronics)在日本的市場占有率正逐漸降低。瑞薩電子從311震災以來，可說是屋漏偏逢連夜，震災使瑞薩在日本的22個生產據點頓時失去8個，其中包含位在東北災區，茨城縣那珂市的主要8寸廠生產據點，以及其它12寸廠生產據點。
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- WSTS(全球半導體貿易統計組織)日前發布了WSTS2011年春季半導體市場預測。與2010年11月發布的秋季預測相比，整體進行了上調。其中，只有日本市場進行了下調。下調的原因是，日本在短期內會受到東日本大震災造成的影響，從中長期來看日本市場的主力——消費產品用半導體將陷入低迷，無法推動半導體市場的發展。
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- 《日本經濟新聞》日前報導，日本 Renesas Electronics(瑞薩電子) 和臺積電，將加入一個由日本主導、從事新世代芯片制程技術開發的國際聯盟。該聯盟預計這個月開始研發 EUV (超紫外光) 微影技術，目標在 2015 年底前結束。企業成員將運用這項技術增進自家產品的表現，如閃存和系統芯片等。
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- 全球晶圓代工龍頭-臺積電將今年全球半導體增長率預測由原來的4%調升至5%，且臺積電今年增長率可望高于全球半導體代工增長率的12%。
臺積電董事長張忠謀在股東會后向記者表示，公司保持今年以美元計價的營收增長率為20%之目標不變。張忠謀4月時下修對今年全球半導體銷售成長率的預估，由7%下調至4%，主要因為日本大地震影響供應鏈、全球輕微通脹，以及歐洲經濟情勢等總體經濟疑慮。
張忠謀坦言，對于今年全球經濟展望維持較保守看法，而公司的半導體產業復蘇速度，亦較去年預期緩慢。他表示，臺積電將加大資本及研
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- 在Sankei Biz日前的一次訪談中，三菱電機的社長山西健一郎提到，三菱電機在本次日本311大地震中，只有1個主要生產監視相機等產品的福島縣郡山工廠受到影響，公司整體而言沒有蒙受太大損失。
在三菱電機的關系企業中，也只有生產汽車零件用半導體的瑞薩電子(Renesas Electronics)受到地震的影響。瑞薩為三菱電機重要半導體零件如微處理器等的供應伙伴，三菱電機也有約60人以工程師為主的小隊常駐在瑞薩電子。所幸三菱電機的汽車零件庫存到5月為止仍然足夠，瑞薩在災后生產線的恢復又迅速，所以可望
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- 研究機構IHS iSuppli周三(8日)表示，蘋果公司(AppleInc.)(AAPL-US)受到iPhone和iPad等熱門產品買氣帶動，在去(2010)年期間，已搖身一變成為全球OEM制造商之中，半導體需求量最大的買家。
蘋果在2010年耗資175億美元購入半導體，由2009年的97億美元暴增79.6%。在全球前10大OEM半導體買家中，這樣的增幅令公司連升2名，拿下2010年榜首。
蘋果在2009年是全球第3名半導體購買商，落后全球最大個人電腦制造商惠普(Hewlett-Packa
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- 英特爾的一座工廠日前發生爆炸，該工廠位于美國亞利桑那州，爆炸致使7名工人受傷，現場已經疏散。英特爾發言人表示，爆炸未造成實質影響。具體原因不明。
初步調查顯示，爆炸發生在工廠的一個化學品儲存室內。米勒表示，該工廠和鄰近的一棟多層建筑已經疏散出了數百名員工。這些設施目前都已關閉，以便當局調查事故原因。
英特爾網站的信息顯示，亞利桑那工廠主要生產奔騰處理器。
英特爾發言人比爾·卡爾德(Bill Calder)表示，錢德勒市當局正在調查事故原因，而事故發生的大樓是用于存儲半導
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- 根據全球半導體貿易統計機構(WSTS)最新的數據，四月份日本市場半導體芯片銷售創過去23個月以來的新低。這一結果可能和日本311大地震影響有關。四月份日本市場半導體芯片銷售實際金額為29.4億美元，和三月份相比下降了26.4%，而和去年同期相比則下降了18.8%。
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- IHS iSuppli公司的研究顯示，在出口的刺激下，中國無廠半導體市場走上高速增長道路，2010-2015年銷售額將擴大一倍。
2015年中國無廠半導體公司的營業收入將從2010年的52億美元增長到107億美元，如圖5所示。2010年營業收入比2009年的42億美元增長23.6%。2011年營業收入將達到57.4億美元，比2010年增長11.3%。
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- 據IHS iSuppli公司的研究，第一季度的過多半導體庫存，幫助半導體產業避免了組件嚴重短缺。最初人們擔憂，日本地震與海嘯會帶來嚴重的組件短缺問題。
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