- 半導體廠紛紛展開多元通路布局，貼近市場及強化對客戶服務，盼能為業績成長帶來新動能。
繼鴻海、歌林及VIZIO分別與統一超及全家合作，搶攻大電視市場后，記憶體模組廠威剛6、7月也跟進與全家合作，銷售隨身碟產品。
威剛科技表示，會決定在全家便利店2900家門市銷售隨身碟產品，主要希望能更貼近民眾;初期將僅在全家門市銷售隨身碟產品，未來將會擴及其他產品線。
除在全家門市銷售隨身碟產品，旗下威剛照明于上半年積極拓展專案業務，并有不錯成績后，下半年將積極拓展零售量販通路，將于7月下旬與遠東集團
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半導體 LED
- 半導體產業向行業分工模式利于專業化公司。
半導體產業開始從IDM模式向專業化分工方向發展，分工細化模式使成本更節約，資源更專注，降低進入行業的投資門檻。分工細化模式已經成為發展趨勢，其市場份額不斷擴張，增速較全行業高出約20%。亞太地區市場成長顯著，目前已經占據市場50%以上，具有重大影響力。各環節行業發展各具特征，設計端競爭壁壘因產業鏈細分得以降低。制造端技術及資金壁壘越來越高。封裝測試端先進技術成為主要競爭優勢。
行業供求關系改善，迎來景氣上行周期。
半導體的行業規模約為3000
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半導體 集成電路
- 推動高能效創新的安森美半導體已榮獲全球前三大筆記本電腦品牌及全球最大主板制造商華碩電腦 (ASUS)頒發“2013最佳合作伙伴獎”。這獎項表彰安森美半導體的創新方案及在技術、質量、服務和供貨方面的杰出表現。
華碩在其關鍵半導體供貨商中僅授予安森美半導體“2013最佳合作伙伴獎”。此獎彰顯安森美
半導體的高性能產品及方案獲得廣泛的認可，包括配合華碩技術創新的脈寬調制 (PWM)控制器、驅動器及MOSFET。
安森美半導體亞太區高級副總裁周
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安森美 華碩 半導體
- 全球知名半導體制造商ROHM于今年夏季分別在合肥(7/4已結束)、北京(7/18)、西安(8/1)、重慶(8/ 8)、廈門(8/ 22)五地隆重推出“2014ROHM科技展”。其中，北京站于今日成功舉行。在展示ROHM最新產品和技術的同時，還包括由半導體業界專家和ROHM工程師帶來的主題演講，獲得了眾多工程師的盛情參與。
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半導體 ROHM AC/DC轉換器
- 在中國半導體行業，無生產線設計公司(Fabless)中的龍頭企業的重組陷入了迷途。在一家投資公司的倡導下，中國國內第二大和第三大無生產線設計公司的經營整合于2013年底幾乎被確定，但由于另一家投資公司也參與競爭，使得整合計劃至今懸而未決。參與競爭的2家投資公司均為國有企業，從中也反映了在中國由政府主導的產業振興的困難之處。
國有投資公司間的爭奪
上海市政府下屬的投資公司、上海浦東科技投資公司(以下簡稱：浦東科技)于5月中旬發出的聲明中指出，該公司擁有充足的資金，中國銀行為其提供了融
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展訊通信 半導體
- Gartner發布最新預測，2014年全球半導體銷售業績將穩步達到3,360億美元，較2013年增長6.7%，高于上一季所預測的5.4%。2014年第二季較諸前一季之增長幅度已超出預期，連同晶圓代工龍頭臺積電(TSMC)在內的許多企業都出現相同情況，臺積電預測第二季的季增幅將超過20%。
Gartner研究副總裁BryanLewis表示：“2014年半導體的增長廣泛分散在各芯片類型及應用。DRAM內存預料將再度成為2014年主力，年增長率18.8%;然其他領域表現亦佳，包括模擬、
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半導體 智能手機
- 中國臺灣今年整體半導體產業表現不錯。在聯發科和臺積電奪回大陸市場的歡欣之下，居安思危走上日程。
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半導體 IC設計
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西安三星存儲芯片項目兩個月前宣布投產。這標志著中國西部全球半導體新高地的崛起。為什么一個項目能吸引如此多的關注，又能讓一個省出臺一項專門的“政策”?這一項目又將在產業乃至西部經濟上帶來多大的影響?
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半導體 存儲芯片
- 半導體產業向行業分工模式利于專業化公司。
半導體產業開始從IDM模式向專業化分工方向發展,分工細化模式使成本更節約,資源更專注,降低進入行業的投資門檻。分工細化模式已經成為發展趨勢,其市場份額不斷擴張,增速較全行業高出約20%。亞太地區市場成長顯著,目前已經占據市場50%以上,具有重大影響力。各環節行業發展各具特征,設計端競爭壁壘因產業鏈細分得以降低。制造端技術及資金壁壘越來越高。封裝測試端先進技術成為主要競爭優勢。
行業供求關系改善,迎來景氣上行周期。
半導體的行業規模
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半導體 集成電路
- 在歐洲，半導體生態系統本身直接從業者有大約25萬人，橫跨歐洲，微電子和納米電子元件及系統為歐洲和世界貢獻了10%的GDP。
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納米電子元器 半導體
- 上市柜公司6月營收最近公布，其中，半導體產業表現亮眼，除了上游晶圓代工的臺積電、聯電第二季營收全面創新高之外，IC設計的聯發科、瑞昱第二季營收也都沖上歷史新高。根據趨勢觀察，在景氣逐漸擴張、下游終端產品需求仍持續成長支撐下，今年整體半導體產業應會有不錯的表現。
根據統計，最近這兩年全球半導體產值成長率約莫在5-6%左右，但臺灣半導體產業產值則有二位數的成長率，主要原因來自于中國大陸市場與蘋果訂單的斬獲。例如聯發科智能型手機芯片終于成功逆轉連續兩年的營收下滑，再次以高性能低成本的優勢，奪回大陸
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半導體 物聯網
- 中國大陸半導體市場規模近4000億元
全球半導體行業高景氣周期將持續。同時國內政策支持力度不斷加大，由過去單一政策支持轉變為政策和資金共同支持，扶持重點將向制造環節傾斜，利好全產業鏈。
封測環節技術壁壘較低、人力成本要求高，有利于國內企業在半導體產業鏈切入。在過去十多年發展中，封測環節一直占據國內集成電路產業主導，不過主要被海外IDM廠商的封測廠占據。目前A股封測上市企業已完成先進封裝技術布局。IC設計領域，在政策支持和終端市場需求強勁的推動下，是半導體產業鏈上發展最快的一環。晶圓
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半導體 IC設計
- 半導體行業是否應由政府主導的問題說到底其實仍舊是凱恩斯主義和哈耶克主義的爭論。這不是非是即否的問題，而是要在半導體行業不同的發展階段找到不同的平衡點，采取不同側重的政策。
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半導體 集成電路
- 2014年下半年到來，細觀上半年電子元器件的發展形勢，我們可以很好的預測出下半年的走勢。
根據市場預測，2014年全球半導體銷售額將達到3250億美元，較上年增長6.5%;除微處理器市場出現略有下降外其余市場均保持較高單位數增速。年半導體市場保持持續增長。
智能終端及其零組件的創新，過去體現在手機和平板等產品持續發展方面，現階段已經呈現出，向智能家居和汽車電子等方面深入發展的趨勢。通過電視、路由器和家電等產品的創新和升級，逐步開拓智能家居廣闊市場，例如，Google以32億美元收購
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電子元器件 半導體
- 根據國際研究暨顧問機構Gartner預估，2014年全球半導體資本設備支出總金額將達385億美元，較2013年的335億美元增加15%。由于半導體業景氣開始擺脫經濟衰退陰影而日漸復蘇，2014年資本支出將上揚7.1%，且2018年以前整體支出均可望維持成長態勢。
Gartner研究副總裁BobJohnson表示：「2013年資本支出超越晶圓設備(WFE)支出，但到了2014年情況則大不相同。資本支出總額將成長7.1%，但因為制造商新建晶圓廠的計劃縮水，轉而將重點放在提升新產能，晶圓設備支出將
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半導體 晶圓
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