- 全球景氣回暖復蘇，帶動我國出口暢旺，工研院產經中心(IEK)上修制造業產值預估值，今年臺灣制造業產值上看17.75兆元。至于被視為臺灣經濟重要血脈的半導體業，產值估計將大增15.2-17.1%，沖破2兆元大關。
維持上季復蘇態勢，IEK預估今年制造業產值將成長3.19%。四大產業中仍以信息電子業表現最好，成長率可望逾5%，達到5.89兆元。化學工業則以3%的成長率居次，產值估計5.26兆元。民生工業以及金屬機電則分居三、四位，成長率皆不及2%。
IEK資深研究員陳志強表示，四大產業年增率預
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IEK 半導體
- 矽品董事長林文伯昨(30)日指出，在行動裝置高速成長帶動下，半導體產業未來五年內仍會非常好，臺灣在晶圓代工、高階封測供應鏈競爭力十足，不是全球任何一個地區可取代。
矽品重量級外資股東日前大舉出脫持股，引發業界對于長線資金對臺灣半導體產業投資信心松動的疑慮，并且憂心大陸官方砸下重金扶植當地半導體業之后，恐沖擊國內業者后市，但林文伯對此顯得老神在在。
林文伯指出，矽品海外大股東持股長達七年，比一般基金持股三到五年長;海外大股東在當初金融海嘯襲擊、半導體產業面臨低潮之際仍繼續支持矽品，直到前一段
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半導體 晶圓代工
- 華為(Huawei)向一家英國科技公司進行了首次股權投資，面對全球其他市場的敵意，這家中國的網絡和電信集團尋求在英國擴張業務。
華為與其他一些企業投資者——包括德國工業供應商博世(Bosch)和美國技術制造商賽靈思(Xilinx)——對位于布里斯托爾的半導體公司XMOS作出了“戰略性”投資。
這3家企業參加了該芯片設計公司一輪2600萬美元的融資。知情人士透露，該項投資使XMOS的估值超過1億美元。該公司拒絕置
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華為 半導體
- 摘要事件：北京時間7月23日早間消息，蘋果公司今天發布了2014財年第三財季業績。營收為374.32億美元同比增長6%;凈利潤為77.48億美元同比增長12%。大中華區營收為59.35億美元同比勁增28%。
營收及四季度財季展望一般，但不影響新品大局：今年第三財季蘋果實現凈利潤為77.48億美元，每股攤薄收益1.28美元。該季度蘋果銷售了3520.3萬部iPhone手機，比年同期的3124.1萬部增長13%。此外，該季度蘋果共售出1327.6萬臺iPad，比去年同期的1461.7萬臺下滑9%
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半導體 電子設備
- 2014年電子行業中報情況截止目前，電子元器件行業共有126家上市公司披露中報業績預告，從預告情況看，有28家上市公司的利潤增長幅度在30%以上，33家公司的凈利潤變動區間在0-30%之間，15家公司的凈利潤與去年同期基本持平，10家公司的凈利潤下滑幅度在0-30%之間，14家公司的凈利潤下滑幅度超過30%，18家公司利潤虧損，8家企業利潤扭虧為盈。
業績增長良好的企業集中在消費電子、LED、安防等幾個領域消費電子方面，國內智能手機產業鏈上的企業業績增長顯著，這主要受益于智能手機與平板電腦微
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半導體 電子設備
- 2014年第二季較諸前一季之增長幅度已超出預期，連同晶圓代工龍頭臺積電在內的許多企業都出現相同情況，臺積電預測第二季的季增幅將超過20%。
Gartner研究副總裁BryanLewis表示：“2014年半導體的成長廣泛分散在各芯片類型及應用。DRAM預料將再度成為2014年主力，年成長率18.8%;然其他領域表現亦佳，包括模擬、可編程門陣列(FPGA)、專用積體電路(ASIC)及非光學感測器。
Gartner研究總監RanjitAtwal指出：“從系統的角度
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半導體 FPGA
- 恩智浦半導體發布2014年第二季度(截至2014年6月29日)的財務業績，公司第二季度的總收入為13.49億美元，同比增14%，環比增長8%，整體業績季節性表現強勁。
恩智浦首席執行官理Richard Clemmer指出：“公司2014年第二季度的營收業績突出，達到指導業績的高位水準。”
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恩智浦 半導體 財務業績
- 日前，兩岸企業家峰會副理事長盛華仁專程前往上海、江蘇等地調研集成電路產業相關科研機構、園區及生產企業。
盛華仁一行先后考察調研了上海微系統與信息技術研究所、昆山光電產業園，以及中芯國際集成電路制造(上海)有限公司、展訊通信(上海)有限公司、和艦科技股份有限公司、日月光半導體(昆山)有限公司、江陰長電科技股份有限公司等生產企業，并參觀了蘇州工業園區開發建設二十周年成果展。每到一處，盛華仁副理事長不僅與相關單位負責人舉行座談，還深入科研、生產一線，詳細了解集成電路產業的研發及生產經營情況。
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半導體 集成電路
- 近日，蘇州高新區對區內軟件和集成電路設計產業的相關政策進行了完善修訂，以更好促進軟件和集成電路設計產業的集聚和壯大。
2007年9月，高新區出臺的《蘇州高新區鼓勵軟件與集成電路設計產業發展的若干意見》(蘇高新管[2007]298號)正式頒布實施，對全區的軟件和集成電路設計產業的發展起到了重大的推動作用。2008年，蘇州高新區經認定的軟件企業為45家，2013年累計已達151家，集成電路設計企業達11家;2008年經認定的軟件產品數累計175項，2013年累計已達1038項;區內軟件企業規模明
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半導體 集成電路設計
- 中國的半導體產業是一個讓人傷心的產業。以半導體芯片產業為例，雖然國家對此持續投入巨資扶持，但中國的芯片產業在國際市場上仍然站不住腳，更談不上與國際主流半導體企業的競爭了。一組被經常引用的數據稱，全球半導體市場規模達3200億美元，全球54%的芯片都出口到中國，但國產芯片的市場份額只占10%。中國芯片產業長期被國外廠商控制，每年進口需要消耗2000多億美元外匯，超過了石油和大宗商品成為第一大進口商品。
要指出的是，中國進口的許多芯片都是用于出口(外資基本不會采用中國芯片)，但即使如此，中國芯片
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半導體 芯片
- 記者日前從中科院電工所獲悉，該所化合物薄膜太陽能電池研究組在普通鈉鈣玻璃上制備的鐵電-半導體耦合光伏器件，經中科院太陽光伏發電系統和風力發電系統質量檢測中心認證，其轉化效率達11.3%。
鐵電-半導體耦合光伏器件，又叫納米偶極子太陽能電池，屬第三代太陽能電池。與傳統PN結不同的是，該光伏器件是由具有鐵電特性的納米顆粒矩陣的極化電場來產生內建電場，而填充在納米偶極子顆粒之間的半導體介質充當吸光材料的角色。在光照條件下，半導體吸光材料吸收可見光，產生光生載流子。后者在極化場的作用下分離，并向電池兩極
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半導體 耦合光伏器件
- 信息技術研究和咨詢公司Gartner研究數據表明，2014年全球半導體銷售業績將穩步達到3，360億美元，較2013年成長6.7%，高于上一季所預測的5.4%。
2014年第二季較諸前一季之增長幅度已超出預期，連同晶圓代工龍頭臺積電在內的許多企業都出現相同情況，臺積電預測第二季的季增幅將超過20%。
Gartner研究副總裁BryanLewis表示：“2014年半導體的成長廣泛分散在各芯片類型及應用。DRAM預料將再度成為2014年主力，年成長率18.8%;然其他領域表現亦佳，
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半導體 芯片制造
- 半導體產業開始從IDM模式向專業化分工方向發展，分工細化模式使成本更節約，資源更專注，降低進入行業的投資門檻。分工細化模式已經成為發展趨勢，其市場份額不斷擴張，增速較全行業高出約20%。亞太地區市場成長顯著，目前已經占據市場50%以上，具有重大影響力。各環節行業發展各具特征，設計端競爭壁壘因產業鏈細分得以降低。制造端技術及資金壁壘越來越高。封裝測試端先進技術成為主要競爭優勢。
行業供求關系改善，迎來景氣上行周期。
半導體的行業規模約為3000億美元，其中亞太地區(除日本)的行業收入規模占全
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半導體 測試封裝
- 根據信息技術研究和咨詢公司Gartner，2014年全球半導體銷售業績將穩步達到3,360億美元，較2013年成長6.7%，高于上一季所預測的5.4%。
2014年第二季較諸前一季之增長幅度已超出預期，連同晶圓代工龍頭臺積電在內的許多企業都出現相同情況，臺積電預測第二季的季增幅將超過20%。
Gartner研究副總裁BryanLewis表示：“2014年半導體的成長廣泛分散在各芯片類型及應用。DRAM預料將再度成為2014年主力，年成長率18.8%;然其他領域表現亦佳，包括模擬
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半導體 智能手機
- Gartner預計2014年全球半導體銷售業績將穩步達到3,360億美元，智能手機和微型移動裝置(含平板)將為主要成長領域。
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