以智慧型手機為首的行動裝置全球熱賣，帶動今年前5月半導體產值創下史上新高，達6003億元、年增14.2%。其中，低迷多年的DRAM出頭天，價量齊揚，以產值615億元也創下歷史新高，一口氣較去年同期成長56.9%。
半導體是臺灣重要的外銷產業之一，今年上半年南韓及日本的出口衰退最多，對馬來西亞及菲律賓的出口成長最快速。
經濟部今天公布上述臺灣半導體產值的統計結果。更進一步看，其中以積體電路業產值3916億元占65%為最大宗，半導體封裝及測試業產值1647億元占27%居次，2者合占逾9
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半導體 DRAM
日經新聞報導指出，鑒于全球半導體產業掀起碳化硅晶片潮流，日本電子業亦積極發展碳化硅晶片科技，并已運用于多項領域。預估日本國內電力半導體市場年產值可達約3000億日圓(28.8億美元)至4000億日圓間，碳化硅晶片市場料將上看100億日圓。除日本外，美國、歐洲國家也將碳化硅晶片視為重要趨勢，并推行相關國家計劃。另外南韓、臺灣晶圓大廠亦積極擴展至相關領域。
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半導體 碳化硅芯片
2014年上半SK海力士(SKHynix)業績告捷，在次世代存儲器技術競爭中也占據優勢，未來可望帶動版圖變化。
SK海力士的次世代存儲器獲全球系統芯片業者搭載在2016年以后上市產品，并進行性能測試，未來將有機會超越三星電子(SamsungElectronics)和美國美光(Micron)等競爭對手，在市場競爭中也將居優勢。
據韓國每日經濟報導，SK海力士的次世代超高速存儲器(HBM)將優先供應給AMD、NVIDIA等全球性系統芯片業者，搭載于次世代產品中進行測試。
SK
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SK海力士 半導體
2014年半導體產業好年冬，各廠紛紛調升資本支出，半導體三巨頭臺積電、三星電子(SamsungElectronics)、英特爾(Intel)資本支出維持高檔，GlobalFoundries、SK海力士(SKHynix)、中芯國際、東芝(Toshiba)、華亞科、華邦等也都調升資本支出，晶圓代工廠產能滿載，DRAM和NANDFlash產業未來一年內也是供需健康，芯片價格走揚。
晶圓代工廠2013年資本支出即明顯攀升，2014年眼見先進制程的戰局越來越激烈，28納米產能吃緊，20納米制程加入戰場
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半導體 芯片
近日綜合媒體報道：我國著名半導體器件物理學家、中國半導體科學奠基人之一、中科院院士王守武先生因病醫治無效，7月30日在美國逝世，享年95歲。
據了解，王守武先生曾組織領導并親自參加了我國第一臺單晶爐的設計、第一根鍺單晶的拉制、第一只鍺晶體管的研制和第一根硅單晶的拉制。1980年當選為中科院院士。
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半導體 晶體管
8月1日晚間，有研新材公告，公司擬將硅板塊全部資產和負債剝離給控股股東有研總院，后者以現金支付對價，交易價初步確定為約8.8億元。同時公司股票將于8月4日起復牌。
有研新材剝離的硅板塊資產包括三部分：一是有研新材直接持有的硅板塊全部資產;二是有研新材持有的國泰公司69.57%股權;三是全資子公司國晶公司持有的國泰公司30.43%股權。重組后，公司將集中精力發展具有更強競爭力的稀土材料、高純/超高純金屬材料和光電材料等先進功能材料業務。同時，交易所得現金也為公司未來在新材料領域進一步發展提供了
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半導體 硅材料
IGBT
是功率器件技術演變的最新產品，是未來功率器件的主流發展方向。IGBT器件(絕緣柵雙極型晶體管)是一種MOSFET與雙極晶體管復合器件。既有功率MOSFET易于驅動、控制簡單、開關頻率高的優點。又有功率晶體管的導通電壓低、通態電流大、損耗小的優點。基于技術和功能上的優勢，IGBT產品可以實現對以往功率器件產品的逐步替代。IGBT產品集合了高頻、高壓、大電流三大技術優勢。IGBT能夠實現節能減排，具有很好的環境保護效益。IGBT被公認為是電力電子技術第三次革命最具代表性的產品，是未來應
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半導體 IGBT
根據科技市調機構ICInsights統計，今(2014)年第1季(1-3月)英特爾(Intel)、三星電子(Samsung)與臺積電(2330)仍是全球半導體營收前三大半導體業者。另外，臺灣廠商的競爭力大增，聯發科(2454)與晨星的排名由去年同期的16名躍升至12名、聯電(2303)排名也從第21名晉級到第20名。
EEHerald3日報導，ICInsights研究報告顯示，今年Q1全球前20大半導體業者的銷售額年增9%至596.3億美元。有趣的是，前四大業者英特爾、三星、臺積電與高通都分
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半導體 元件制造
中國的半導體產業是一個讓人傷心的產業。以半導體芯片產業為例，雖然國家對此持續投入巨資扶持，但中國的芯片產業在國際市場上仍然站不住腳，更談不上與國際主流半導體企業的競爭了。一組被經常引用的數據稱，全球半導體市場規模達3200億美元，全球54%的芯片都出口到中國，但國產芯片的市場份額只占10%。中國芯片產業長期被國外廠商控制，每年進口需要消耗2000多億美元外匯，超過了石油和大宗商品，成為第一大進口商品。
需要指出的是，中國進口的許多芯片都是用于出口(外資基本不會采用中國芯片)，但即使如此，中國芯片
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半導體 芯片制造
根據科技市調機構ICInsights統計，今(2014)年第1季(1-3月)英特爾(Intel)、三星電子(Samsung)與臺積電(2330)仍是全球半導體營收前三大半導體業者。另外，臺灣廠商的競爭力大增，聯發科(2454)與晨星的排名由去年同期的16名躍升至12名、聯電(2303)排名也從第21名晉級到第20名。
EEHerald3日報導，ICInsights研究報告顯示，今年Q1全球前20大半導體業者的銷售額年增9%至596.3億美元。有趣的是，前四大業者英特爾、三星、臺積電與高通都分別擁
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三星電子 半導體
低迷許久的臺灣電子業，最近有回溫現象，不論是在半導體、IC設計與計算機生產都有顯著成長，股票市場也有正面響應。
臺灣《聯合報》3日發表Google臺灣董事總經理簡立峰的評論說，往好處看，電子業這艘航空母艦沒有在金融海嘯中沉沒，在智能型手機興起的產業典范轉移中也挺住，然而這就代表臺灣電子業可以喘口氣了嗎?
其實熟悉產業者都知道，臺灣在PC時代建立的絕對優勢已不復見，在國際產業分工上，臺灣在晶圓代工與IC設計依舊亮眼，但整體科技島的形象已日漸模糊，關鍵技術上韓國有更明顯能見度，而硬件制造也被中
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半導體 IC設計
中國半導體產業說到底就兩個問題，第一是技術水平還不夠，第二是缺乏對資本的有效引導，解決了這兩個問題，才能在市場上站穩腳跟。
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半導體 封裝測試
SIA公布2014年5月全球半導體銷售額達到268.6億美元，同比去年5月增長8.8%，環比4月增長2%。SEMI公布2014年6月的BB值為1.09，相比5月的1大幅提高。國務院發布《國家集成電路產業發展推進綱要》，建議關注集成電路相關個股：華天科技、通富微電、長電科技、晶方科技、七星電子、北京君正、同方國芯、國民技術、上海貝嶺、中芯國際。
半導體銷售持續強勁。SIA公布2014年5月全球半導體銷售額達到268.6億美元，同比去年5月增長8.8%，環比4月增長2%。其中美洲地區的銷售額同比
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半導體 電子設備
富士通半導體株式會社與安森美半導體近日宣布，雙方已經達成晶圓代工服務協議，富士通將為安森美半導體制造晶圓，安森美半導體將獲得富士通半導體新建分公司的部分所有權。比起此前傳聞的出售方案，富士通與安森美的合作對于富士通的半導體事業更有發展前途。以開放的心態進行資源重組，有時收益的不是雙方，而是整個產業。
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富士通 半導體
7月28日，作為我國已投產多晶硅企業中唯一一家能夠生產半導體級一等品多晶硅的企業，黃河水電公司新能源分公司與國內半導體硅材料行業的領軍企業——浙江金瑞泓科技股份有限公司簽訂長期合作框架協議。這次合作打破了一直以來國內半導體級多晶硅材料由歐美等國家壟斷的局面，標志著我省企業成功填補了國內半導體應用材料國產化的空白。
據了解，通過引進、消化吸收高新技術，位于西寧經濟技術開發區東川工業園的黃河水電公司新能源分公司順利實現了半導體級多晶硅的穩定生產，年產2000噸半導體級多晶
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半導體 多晶硅
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