半導(dǎo)體與DRAM產(chǎn)值 同步創(chuàng)史上新高

　　以智慧型手機(jī)為首的行動(dòng)裝置全球熱賣，帶動(dòng)今年前5月半導(dǎo)體產(chǎn)值創(chuàng)下史上新高，達(dá)6003億元、年增14.2%。其中，低迷多年的DRAM出頭天，價(jià)量齊揚(yáng)，以產(chǎn)值615億元也創(chuàng)下歷史新高，一口氣較去年同期成長(zhǎng)56.9%。

　　半導(dǎo)體是臺(tái)灣重要的外銷產(chǎn)業(yè)之一，今年上半年南韓及日本的出口衰退最多，對(duì)馬來西亞及菲律賓的出口成長(zhǎng)最快速。

　　經(jīng)濟(jì)部今天公布上述臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值的統(tǒng)計(jì)結(jié)果。更進(jìn)一步看，其中以積體電路業(yè)產(chǎn)值3916億元占65%為最大宗，半導(dǎo)體封裝及測(cè)試業(yè)產(chǎn)值1647億元占27%居次，2者合占逾9成，年增率各為14.7%及16.6%。

　　按主要產(chǎn)品觀察，晶圓代工因行動(dòng)裝置不斷推陳出新，加以電腦市場(chǎng)回溫及智慧科技應(yīng)用領(lǐng)域迅速擴(kuò)展，激勵(lì)晶圓代工產(chǎn)值年增11.3%。

　　烏云罩頂多年的DRAM，受惠于行動(dòng)裝置銷售熱潮，支撐價(jià)格持續(xù)攀升，今年前5月產(chǎn)值年增56.9%。

　　行動(dòng)裝置的崛起，帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的上、中、下游產(chǎn)值顯著成長(zhǎng)。構(gòu)裝IC和IC/晶圓測(cè)試，都受惠于手機(jī)晶片接單強(qiáng)勁及晶圓代工產(chǎn)量攀升，今年前5月產(chǎn)值分別年增17.8%及8.3%。

　　官員說，半導(dǎo)體的直接外銷比率達(dá)74%，其中積體電路直接外銷比率高達(dá)近80%、以外銷為主。今年前6月積體電路出口總值335億美元，年增11.9%。

　　出口市場(chǎng)的比例方面，以中國大陸及香港占53.4%居首，年增率為18.3%;新加坡占18.5%居次，年增率為5.3%;對(duì)南韓及日本出口各占8.7%及5.9%，上半年呈負(fù)成長(zhǎng)7.0%及6.7%;對(duì)馬來西亞及菲律賓各增39.4%及26.4%，成長(zhǎng)最為快速。