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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導體

        半導體 文章 最新資訊

        中興困境下的反思:中國半導體何時才能長大?

        •   中國通信科技公司在美國似乎從來就沒交過好運,前面華為剛被擺一道,這邊中興陳谷子爛芝麻的舊事就被搬上臺面算賬,現(xiàn)在事態(tài)已演進到比較難以收拾的局面。   中興接下來將面對長達7年的出口限制,其與其下全資子公司將無法申請、使用任何許可證或許可例外,或從事任何涉及受美國出口管制條例約束的物品、軟件、或技術的交易。   制裁紛爭的源頭   中興最早引起美國注意是在2012年,前者由于把包含美國制造的硬件軟件產品出口到伊朗,然而當時聯(lián)合國已經在兩年之前通過了對伊朗的制裁,于是中興談成的數(shù)億美金的合同成了
        • 關鍵字: 半導體  

        中國打贏半導體這場無硝煙戰(zhàn)爭的勝算有多少?

        • 希冀一夜之間能有大突破,在半導體產業(yè)中,這樣的捷徑是行不通的。唯有發(fā)揮國家力量,保持堅定不移的半導體研發(fā)決心,才能夠完成半導體芯片的宏偉大業(yè),讓我們一起為國家加油!
        • 關鍵字: 半導體  芯片  

        東芝考慮不再出售半導體業(yè)務:仍將作為主業(yè)延續(xù)

        •   北京時間4月22日上午消息,據日本媒體報道,東芝正考慮不再出售半導體業(yè)務,將該業(yè)務作為業(yè)績支柱繼續(xù)保留。   目前,東芝將半導體業(yè)務出售給貝恩資本牽頭財團的方案正提交至中國監(jiān)管部門審查。如果在5月底前沒有獲得中國監(jiān)管部門的批準,那么出售將暫時停止。與此同時,東芝內部正出現(xiàn)“出售是否已失去意義”的質疑聲。   半導體業(yè)務占東芝營業(yè)利潤的約90%。為了解決債務問題,在銀行的壓力下,東芝于去年9月決定出售半導體業(yè)務。然而,東芝內存芯片在全球市場的份額排名第二,僅次于三星。因此對東
        • 關鍵字: 東芝  半導體  

        日韓中的半導體“三國殺”

        •   日本   起   1963年,日本的集成電路產業(yè)似乎走到了一個死胡同。   在此之前的十年,由于美國“援日抗蘇”的大方針,日本坐收漁翁之利,以極低廉的價格獲得了美方大量先進技術的授權。日本的電子產業(yè)越過了軍用,直接在民用領域飛速發(fā)展。   日本政府在上世紀五十年代做了兩件事,一個是在通商產業(yè)省(相當于中國的工信部)底下設立了工業(yè)技術院,完全由財政撥付經費,負責推動日本整體產業(yè)技術的發(fā)展;另一個是頒布了電子工業(yè)振興臨時措置法(電振法57-71年),限制外資進入日本,以保護
        • 關鍵字: 半導體  集成電路  

        半導體照明設備和系統(tǒng)光輻射安全標準發(fā)布

        •   日前,國家質檢總局、國家標準委批準發(fā)布了《半導體照明設備和系統(tǒng)的光輻射安全測試方法》國家標準,該標準以照明設備和系統(tǒng)構建的光環(huán)境為對象,針對照明環(huán)境現(xiàn)場的實際使用情況,提出了現(xiàn)場照明環(huán)境的光輻射安全分類、測量與評價方法。   隨著LED技術的快速發(fā)展,其在普通照明和顯示等領域均有廣泛地應用。但由于LED等現(xiàn)代照明光源表現(xiàn)出與人體生物特征的不一致與不和諧,如藍光危害等,對人類的健康構成了新的威脅。照明產品的視覺健康逐漸成為當前百姓關注的焦點。   該標準的出臺,為照明環(huán)境的設計提供了設計依據、為照明
        • 關鍵字: 半導體  照明  

        一文讀懂讓中興及中國半導體行業(yè)遭殃的《瓦森納協(xié)定》

        • 受限于《瓦森納協(xié)議》,從芯片設計、生產等多個領域,中國都不能獲取到國外的最新科技。
        • 關鍵字: 半導體  中興  

        中國力推半導體國產化 未來或將掌握價格主導權

        • 在供應和需求方面,中國掌握價格主導權的時代或將來臨。
        • 關鍵字: 半導體  

        46億!廈門半導體投資集團與芯舟科技共建高端封裝載板基地

        •   近年來集成電路成為國家發(fā)展的必爭產業(yè),美國半導體技術全面領先,日本半導體技術水平與美相當,韓國儲存器市場拉動技術水平突飛猛進。中國有何動作?繼2014年后,中國半導體產業(yè)也取得長足進步,但技術、產業(yè)鏈、供應鏈等對外 依賴度仍然很高。中國巨大的市場規(guī)模、國家安全和新一代信息技術的發(fā)展迫切需要集成電路產業(yè)的推動。   而在2018年的政府工作報告中,總理也明確提出要將集成電路列入加快制造強國建設需推動的五大產業(yè)首位,讓我國集成電路產業(yè)在良好的政策環(huán)境驅動下得以良性發(fā)展。   2018年4月16日下午,
        • 關鍵字: 半導體  CPU  

        芯電易:中國要想打贏貿易戰(zhàn),最大的對手竟然不是美國

        • 中美之間貿易的摩擦,體現(xiàn)出中美實力相對變化帶來的關系相對變化,為了應對這種關系的變化,需要作出長期的戰(zhàn)略計劃和打算。
        • 關鍵字: 芯片  半導體  

        中半協(xié)理事長談:發(fā)展半導體產業(yè)必須長期艱苦奮斗

        •   在今天南京開幕的“2018中國半導體市場年會暨IC 中國峰會”上,中芯國際(SMIC)董事長、中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長周子學先生做了《發(fā)展半導體產業(yè)必須長期艱苦奮斗》的報告。  現(xiàn)整理報道如下,小標題為編者添加。  半導體產業(yè)這幾年國內的確很熱,原因主要是國家對半導體產業(yè)非常支持,這是很值得我們去贊揚的。  回憶起2014年,當時《國家集成電路產業(yè)推進發(fā)展綱要》剛剛出臺,里面有許多政策需要落實,周子學先生在政府工作,一邊調研,一邊策劃基金的方案和募資。感覺那時行業(yè)是比較冷的,信心非常不足,多
        • 關鍵字: 半導體  IC設計  

        2017年全球半導體設備市場成績出爐,中國第三

        •   2017年全球半導體設備市場成績本月出爐,據日本半導體制造裝置協(xié)會公布的數(shù)據顯示,2017年全球半導體設備市場規(guī)模566.2億美元,較2016年大幅增長37.3%,創(chuàng)歷史新高,增速為近7年來的最高水平。     從地區(qū)貢獻來看,2017年,韓國買家貢獻了全球32%的市場份額,其次為臺灣地區(qū)、中國大陸、日本,前4市場占全球半導體設備市場份額超過75%。        2017年,韓國買家開啟買買買模式,韓國以近180億美元的規(guī)模超過中國臺灣地區(qū),登頂全球最大半導體設
        • 關鍵字: 半導體  集成電路  

        內憂外患:中國半導體之殤何解?

        • 芯片在中美貿易戰(zhàn)中地位凸顯的原因之一在于,中國是世界上最大的半導體芯片消費市場,但長期以來,中國集成電路嚴重依賴進口,貿易逆差持續(xù)擴大。
        • 關鍵字: 半導體  芯片  

        外媒:中國半導體后道工序設備市場大幅增長23.4%,全球最大

        •   日前,《日本經濟新聞》報道,當?shù)貢r間4月3日,半導體制造設備業(yè)界團體、國際半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)宣布,中國半導體后道工序使用的封裝設備和材料的市場規(guī)模2017年同比增長23.4%,達到290億美元。   據報道,中國政府的巨額資金投入,使得中國的半導體產業(yè)正在成為國際市場中不可忽視的力量,目前已經成為全球范圍內最大的后道工序市場。   半導體后道工序設備包括對半導體芯片進行封裝的設備、材料和測試設備等。
        • 關鍵字: 半導體  芯片  

        中國成為半導體發(fā)展的轉折點?科磊去年中國市場訂單增長3倍

        •   “KLA-Tencor 中國市場的訂單數(shù) 2016 年至 2017 年增長了 3 倍。隨著中國各地都在設立新的晶圓廠,這種遍地開花的態(tài)勢給設備廠商帶來了巨大的發(fā)展機會,但同時挑戰(zhàn)也如影隨形。”美國科磊公司(KLA-Tencor)資深客戶合作副總裁及 CMO Oreste Donzella 在前不久舉辦的媒體溝通會上表示。   KLA-Tencor 資深客戶合作副總裁及 CMO Oreste Donzella   據 Oreste Donzella 介紹,2017 年全球
        • 關鍵字: 半導體  科磊  

        SEMI:中國已成為全球最大半導體后道工序市場

        •   SEMI近日宣布,中國半導體后道工序使用的封裝設備和材料的市場規(guī)模2017年同比增長23.4%,達到290億美元。由于政府投入巨資,培育半導體產業(yè),中國目前已成為全球半導體最大后道工序市場。   半導體后道工序設備包括對半導體芯片進行封裝的設備、材料和測試設備等。與全球其他地區(qū)相比,中國過去10年的投資增長最多。   SEMI表示,2017年,中國占全球封裝材料市場的26%左右,2018年中國的封裝材料收入預計將超過52億美元。   SEMI表示,與此同時,2017年中國裝配設備市場收入達到14
        • 關鍵字: SEMI  半導體  
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