恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣布對全球高管團隊(EMT)做出調整, 該調整將于2008年1月1日起生效。
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消費電子 恩智浦 半導體 EMT
安捷倫科技在上海隆重舉辦了2007安捷倫杯半導體制造技術論文大賽頒獎典禮，特別邀請到產業界、政府界和學術界嘉賓領導與數十位獲獎代表共同慶祝本屆大賽的圓滿成功。大賽秉承了以往歷屆的舉辦宗旨，搭建產官學各界技術溝通平臺的同時，有力的促進半導體制造領域優秀人才的培養。
此次是安捷倫在中國舉辦的第三屆半導體制造技術論文大賽，吸引了北京大學、清華大學、浙江大學、復旦大學等12所國內一流大學共 200余位師生的廣泛參與。大賽遵循“科學公正，創新實用，嚴謹求實，擇優勿濫”的評選原則，充分汲取了產業、政府和學術
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內地備受矚目的本土設備業者中微(AMEC)借著年度半導體盛會SEMICON Japan發表其首款蝕刻(Etch)及高壓化學氣相沉積(HPCVD)設備，并以臺積電為目標客戶。這次內地「后進」半導體設備業者首次公開問世先進半導體工藝設備，引起業界兩極化看法，不過，無獨有偶，臺灣或內地都正如火如荼推動半導體設備制造的「在地化」進程。
中微在SEMICON Japan開展期間對外宣布，推出適用先進半導體工藝65~45納米設備機種，引發半導體業內震撼及廣泛討論。中微指出，這次推出的離子蝕刻機(ion et
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多晶硅是電子工業和太陽能光伏產業的基礎材料。近年來，由于世界半導體集成電路產業和太陽能光伏產業的迅猛發展，尤其是受太陽能電池產業發展的驅動，多晶硅市場得以迅速增長。而多晶硅市場供需不平衡問題的日益突出，也引起了全世界的廣泛關注?！ ≡诋斀衲茉慈遮吘o張、環境壓力日趨增大的情況下，可再生能源受到各國政府的日益重視，太陽能作為一種重要的可再生能源，其開發和利用已成為各國可持續發展戰略的重要組成部分。目前，我國可再生能源規模只有8%，未來的發展空間十分廣闊。而作為21世紀最有潛力的能源，太陽能產業在研發、產業
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安森美半導體設在中國上海的新電路保護應用測試實驗室今天成立。這實驗室位于安森美半導體上海辦事處內，旨在支持亞太地區客戶，幫助他們加快產品面市。
這是安森美半導體在美國以外設立的首家電路保護應用測試實驗室、也是公司在全球的第二家，為客戶提供廣泛的測試、問題解決和咨詢服務，幫助客戶解決與國際規范標準相關的電路保護問題。首家實驗室設立在公司總部美國亞利桑那州菲尼克斯，設在中國的新實驗室主要為手機和DSL調制解調器等便攜消費產品和電信設備提供過壓保護解決方案。
這配備了最新設備的實驗室設有經驗豐富
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半導體制造商ROHM株式會社(總部設在京都市，http://www.rohm.com.cn/)最近開發出亮度約為老式模制產品1.5倍的、帶有反射器的芯片LED——「SML-M1」、「SML-T1」系列新產品。
「SML-M1」、「SML-T1」系列雖然采用小型規格尺寸封裝，但由于裝有反射器使橫向的光經過反射后集中向上，有很強的聚光性。所以，本新產品系列射向正上方的亮度高，約為老式模制產品的1.5倍。
〔老式模制產品：SML-D12D8W為100mcd ，帶有反射器的LED：SML-T12D
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2007年12月10日，Maxim選擇Avnet成為公司首家全球代理商
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??????????????????????????一??綜述篇：產業前途未卜 ????2007即將過去，半導體廠商的年終排名也已經初見端倪。從整個產業來說，2007年可以說是近年來半導體產
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英飛凌科技股份公司和世界上最大的半導體封裝和測試公司日月光半導體制造股份有限公司(ASE)近日宣布，雙方將合作推出更高集成度半導體封裝，可容納幾乎無窮盡的連接元件。與傳統封裝(導線架層壓)相比，這種新型封裝的尺寸要小30%。
隨著半導體尺寸不斷縮減，更復雜、更高效的半導體解決方案不斷得以實現。然而，盡管芯片尺寸逐漸變小，但對足夠連接空間的需求還是對封裝尺寸的縮小帶來了物理限制。
英飛凌通過全新嵌入式WLB技術(eWLB)成功地將晶圓級球陣列封裝(WLB)工藝的優越性進行了進一步拓展，即：成
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本周二，國際半導體設備和材料組織(SEMI)表示，由于內存芯片廠商減少了投資，半導體裝備廠商現在預計2008年銷售將減少1.5%，此前預計銷售將增長6.5%。
SEMI將2007年的增長速度預期由原來的1.1%提高到了3%，并預計2007年的銷售額將達到417億美元，這將是有史以來的第二高。
SEMI還表示，市場將從2008年下半年開始復蘇，2009、2010年的銷售增長速度將達到較高的一位數。SEMI估計，2008年市場將萎縮到410.5億美元。
SEMI總裁斯坦利在一次新聞發布會
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為這個行業即將畢業的同學們寫的一些個人簡單的想法。 1、現在是很好的年代(過去的5年和未來的5年) 我們很幸運，在現在這個年代在這個專業方向開始自己的職業生涯。從過去的20年到未來的20年中，在微電子產業方向現在這個年代肯定是最好的黃金時代。尤其是在中國，我們現在幾乎擁有這個行業所需要的一切要素，而且正在飛快的發展。
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拓墣產業研究所(TopologyResearchInstitute)發表全球半導體產業調查報告指出，預計2008年全球半導體總產值將達2,752億美元，年增長率將由2007年的2.87%大幅攀升至2008年的8%。而在全球半導體庫存有效去化、IDM大廠提升外包比率及北京奧運商機的催化下，2008年臺灣IC產值可達新臺幣1兆7,000億，年增長率18.9%，遠優于全球IC產業表現。
在半導體產業庫存逐步調整之際，加上主要IDM大廠紛紛轉型為FAB-Lite或FAB-less，預計將帶動IC產業Ou
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iSuppli公司按2007年全球半導體市場份額預估制作的初步排名榜，顯示各公司在各自市場領域中的表現相差懸殊，表明在半導體銷售增長放緩之際，那些擁有卓越執行能力或者一直能比較好地利用產業趨勢或事件的廠商，表現優于整體市場及其競爭對手。
英特爾表現不俗
例如，據iSuppli公司的初步排名，全球最大的半導體供應商——美國英特爾2007年芯片銷售額預計增長7.7%，從2006年的315億美元上升到339.7億美元。其2007年銷售額增長率高于整體半導體市場的4.1%，而且讓它在PC微處理器領
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12月4日消息，美國紐約當地時間本周一，美國半導體產業協會表示，在個人電腦需求高于預期、圣誕旺季期間銷售強勁的拉動下，今年10月份全球半導體產品的銷售較上年同期增長了5%。
據國外媒體報道稱，今年10月份全球半導體銷售額為231億美元，與9月份的226億美元相比增長了2%。
美國半導體產業協會在其月度報告中說，PC銷售量的強勁增長推動今年頭10個月微處理器的銷售量較上年同期增長了15%。
美國半導體產業協會表示，今年，全球半導體產品銷售的增長速度符合其3.8%的預期。報告指出，消費者
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