- 據SemiconductorInternational網站報道,日本半導體設備協會(SEAJ)近日表示,一月份日本半導體設備商全球訂單量大幅下降,較去年同期暴跌51.9%至1058億日元,設備銷售量降低3.8%至1331億日元。
SEAJ稱,由于半導體制造商縮減投資,日本芯片設備在近期內將不能得到復蘇。
據悉,包括步進機、刻蝕設備在內的晶圓處理設備訂單跌幅達60%至738億日元,而測試設備下滑24.3%至137億日元。
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日本 半導體
- 據臺灣聯合新聞網報道,臺積電、力晶與世界先進三家半導體大廠位于竹科三、五路的12寸新廠即將舉行聯合動土,意味高達4000億新臺幣的半導體大型投資計劃將陸續啟動。
由于半導體廠今年普遍縮減資本支出,此次聯合動土,顯示廠商仍有迎接多頭景氣的擴產準備。
承租的半導體業指出,這片占地約34公頃的12寸晶圓廠預定地,將是臺積電在竹科的第四座12寸晶圓廠,也是世界先進的首座12寸晶圓廠落腳處;力晶也預計在當地規劃兩座12寸廠,合計三家半導體廠商未來在這塊地就會有至少四座12寸晶圓廠,以一座12寸晶圓廠
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半導體
- 我國半導體產業面臨著眾多的挑戰。在國內集成電路設計公司發展乏力的影響下,代工線將不得不更多地謀求外部訂單,對外依存度將進一步提升。SiP等新技術的出現,將有力地影響到現行封裝產業的發展路線。集成電路設計業的發展面臨困難,產品問題仍然是困擾設計業的核心問題,產品升級換代將是不可回避的嚴峻挑戰,工藝技術進步后帶來的技術挑戰和新的殺手應用不明朗,必然導致產業發展乏力。
我國半導體產業經過過去幾年的快速發展之后,將逐漸進入調整階段。預計未來幾年,我們在保持高于全球增長速率的發展速度的同時,產業發展會逐漸
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半導體
- ?據臺灣聯合新聞網報道,臺積電、力晶與世界先進三家半導體大廠位于竹科三、五路的12寸新廠即將舉行聯合動土,意味高達4000億新臺幣的半導體大型投資計劃將陸續啟動。
????由于半導體廠今年普遍縮減資本支出,此次聯合動土,顯示廠商仍有迎接多頭景氣的擴產準備。
????承租的半導體業指出,這片占地約34公頃的12寸晶圓廠預定地,將是臺積電在竹科的第四座12寸晶圓廠,也是世界先進的首座12寸晶圓廠落腳處;力晶也預計在當
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- 據半導體行業網站報道,“2008中國半導體市場年會”秉承前四屆的成功經驗,于2月28日-29日在上海舉行。按企業技術水平需在業內具有一定先進性,2007年度銷售額及銷售額年成長幅度,評選出2007年度中國十大半導體企業及最具成長性半導體企業。
一、2007年十大集成電路設計企業
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二、2007年十大集成電路和分立器件制造企業
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- 每一個半導體設備企業一定要根據自身產品的技術特點,集中研發適合于自身企業發展特點的半導體設備,才能逐步從根本上解決我國電子工業基礎落后的局面。
“摩爾定律”為半導體產業的發展提供了加速度,在整個產業飛速發展的同時,對其進行支撐的設備制造業也需要通過不斷創新、加快研究進程來滿足整個產業的需求。
設備創新帶動產業發展
半導體設備的發展本身就是技術創新的過程,IC產業的高速發展,其背后是以設備的創新和發展做支撐的,新的工藝技術總是用新一代設備實現的。
開發新產
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半導體
- 2007年我國半導體產業鏈條中各個環節產品與技術的創新與產業化又取得新的進展,在2007年中國半導體創新產品和技術評選活動圓滿結束之際,我們特邀請業內專家、企業家就目前我國半導體產業的成就和特點,產業與市場環境的變化,2008年中國半導體產業發展重點、目標和舉措,以及產品創新的重要性和策略等進行探討。
創新是今后中國半導體產業發展的核心,創新包括觀念創新、業務模式創新、技術創新和企業文化創新四個方面。
把設計業推向知識產業
由于我國還是發展中國家,雖然GDP總額已上升至全球第四位,但
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- 2007年我國半導體產業鏈條中各個環節產品與技術的創新與產業化又取得新的進展,在2007年中國半導體創新產品和技術評選活動圓滿結束之際,我們特邀請業內專家、企業家就目前我國半導體產業的成就和特點,產業與市場環境的變化,2008年中國半導體產業發展重點、目標和舉措,以及產品創新的重要性和策略等進行探討。
創新是今后中國半導體產業發展的核心,創新包括觀念創新、業務模式創新、技術創新和企業文化創新四個方面。
把設計業推向知識產業
由于我國還是發展中國家,雖然GDP總額已上升至全球第四位,但
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- 今后半導體技術應該用于提高QOL(生活質量)”。美國國家半導體(National Semiconductor)董事長兼首席執行官08年2月28日在大阪舉行的“Global Semiconductor Forum(GSF)/Global Electronics Forum(GEF)”的主題演講中表示。
此前推動半導體市場發展的應用方面,實現了從大型計算機到個人電腦、網絡設備的變化,不過均是以提高效率和提高生產率為主要目的。Brian L. Halla表示,今后應該
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- 每一個半導體設備企業一定要根據自身產品的技術特點,集中研發適合于自身企業發展特點的半導體設備,才能逐步從根本上解決我國電子工業基礎落后的局面。
“摩爾定律”為半導體產業的發展提供了加速度,在整個產業飛速發展的同時,對其進行支撐的設備制造業也需要通過不斷創新、加快研究進程來滿足整個產業的需求。
設備創新帶動產業發展
半導體設備的發展本身就是技術創新的過程,IC產業的高速發展,其背后是以設備的創新和發展做支撐的,新的工藝技術總是用新一代設備實現的。
開發新產
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- 低增長
2007年全球半導體市場表現再次令人們失望,與此同時,中國集成電路市場與產業發展速度也雙雙放緩。這是高速發展中的短暫調整,還是即將步入低增長周期的信號?未來中國市場還能否繼續扮演全球半導體市場增長的“第一推動力”?
創業機會與半導體“新政”
醞釀數年之久的中國半導體產業“新政”終將在2008破繭而出。面對中國半導體產業新一輪發展熱潮,有志之士如何抓住機遇,實現自己的創業之夢?從上海、北京、蘇州、深圳等產業
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半導體
- 只有在創新資源與創新要素上下功夫,形成市場、人才、技術、資金等方面的突破,才能改變長期滯后的局面,獲得良性持續發展。
隨著消費電子市場的需求增加,中國的IC產業,尤其是封裝測試業迎來了無限的發展空間。未來10年是我國內地封測產業的黃金十年。業界普遍認同一代設備、一代電路、一代封裝、一代器件。因此,設備也代表了生產力,是第一要素,是決定性因素。不過,沒有強大的國產設備支撐,發展封裝產業就是一句空話,我國內地封裝企業受到國際巨頭的擠壓,很多原因是沒有能力用上最先進的設備。我國內地封裝企業的局限其實是
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- 我國半導體產業面臨著眾多的挑戰。在國內集成電路設計公司發展乏力的影響下,代工線將不得不更多地謀求外部訂單,對外依存度將進一步提升。SiP等新技術的出現,將有力地影響到現行封裝產業的發展路線。集成電路設計業的發展面臨困難,產品問題仍然是困擾設計業的核心問題,產品升級換代將是不可回避的嚴峻挑戰,工藝技術進步后帶來的技術挑戰和新的殺手應用不明朗,必然導致產業發展乏力。
我國半導體產業經過過去幾年的快速發展之后,將逐漸進入調整階段。預計未來幾年,我們在保持高于全球增長速率的發展速度的同時,產業發展會逐漸
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半導體
- ?硅是推動人類文明大步前進的現代計算機技術的核心,硅也可能在未來的計算機技術等方面起到關鍵作用,所以硅的研究歷來就是國際重大研究領域。半導體表/界面是未來關鍵器件中復合結構的基礎,Si(111)-7x7重構表面相又是半導體重構表面的代表,因此Si(111)-7x7重構表面相及其相變動力學現象的研究,一直是一個國際重大課題。
????Si(111)-7x7重構表面發現于1959年,其原子結構模型完成于1985年,這個7x7重構表面相在1125K通過表面相變
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半導體 硅
- “創新”是目前最熱門、出現頻率最高的詞匯之一。我國半導體產業要發展,要從制造向創造轉移,創新可以說是必由之路?!皵底謺r代最重要的是創新和速度。”那么如何創新,特別是在產品上市時間的不斷縮短和價格的不斷下降的大環境下,企業的產品創新應圍繞哪些市場熱點展開,如何規避或降低產品創新過程中的風險等等都是值得整個半導體產業認真思考的問題。在整個半導體產業鏈中,設計創新無疑是最受矚目的,而市場的認可程度也成為評判創新產品成功與否的關鍵。
以設計帶動創新
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