半導體 文章 最新資訊
明年半導體資本支出衰退逾10% 后年可望回彈
- ? ?據彭博信息(Bloomberg)引述市調機構Gartner報告指出，隨著DRAM市場供過于求，存儲器廠商擴產縮手，半導體業者資本支出恐將在2008年衰退13.2%，由2007年的590.9億美元萎縮至513億美元，預估要到2009年再現反彈。 設備支出在資本支出里占最大宗，約莫每年資本支出的7成以上。Gartner資料顯示，設備支出成長曲線與資本支出相符，預估將在2008年滑落9.9%，由2007年的448億美元縮至403億美元，同樣到了2009年將向上反彈，再現成長動能，估
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美國經濟如果真的衰退 半導體產業麻煩大了
- 市場研究機構GartnerInc.的分析師KlausRinnen發布新聞信警告，鑒于美國經濟可能衰退，將為半導體產業（IC）帶來麻煩。 Rinnen寫道，美國經濟果真衰退，則2008年半導體設備公司的風險最高，半導體公司受到影響的程度較低。景氣溫和下跌時，半導體設備公司的營收最多可能衰退15%到20%，半導體公司的營收則可能下跌5%左右。 美國公部門的經濟學家以及金融顧問紛紛提出警告，表示受到次級房貸風暴及信用緊縮波及，美國經濟可能衰退。他表示，由于經濟衰退的可能性正在增加，他們要問一個假設性
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全球半導體行業正逐步復蘇并穩定發展
- ?? 半導體行業指標改善為復蘇奠定基礎。2007年7月，全球半導體行業增速回升，收入206億美元，同比提高2.2%，環比上升3.2%，下游終端銷量依然較強，許多類半導體價格微升，價格競爭壓力較大的內存的價格近期下滑也開始大幅減緩，表明半導體增長動力開始加強。存貨指標連續三個季度得到改善。全球半導體產能利用率繼續趨于上升。 近期，GARTNER已將2007年半導體收入增長率預期從2.5%調升至3.9%。我們預計2007年全球半導體增長率為2%～6%。在多樣化電子產品更新需求拉動
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IDC：2007年芯片銷售增速緩慢將促使2008年猛增
- 市場調研公司IDC在最新的《全球半導體市場預測》中指出，2007年全球芯片銷售收入增長速度放慢將為2008年的大增長奠定基礎。 據國外媒體報道，2007年全球芯片市場的增長速度將只有4.8%，2006年的這一數字只有8.8%。IDC預測，2008年的增長速度將達到8.1%。 報告指出，如果產能增長速度在明年放緩和需求仍然保持緩慢，芯片市場的增長速度會更快。市場潮流是合并和收購，這可能會改變業界的競爭格局。 IDC負責《全球半導體市場預測》的項目經理戈帕爾說，2007年上半年芯片市場的
- 關鍵字： IDC 半導體
iSuppli下調2008年半導體預測
- iSuppli公司以全球經濟蕭條為由，下調了其2008年全球半導體收入增長率預測，但對該市場全年前景，尤其是下半年前景繼續持樂觀態度。 iSuppli現預計2008年全球半導體收入將由2007年預計的2709億美元升至2914億美元，增長7.5%。 下圖顯示，今年增長率較iSuppli 9月份預測降低了1.8個百分點，跌至9.3%。 能源成本不斷上升將對2008年全球半導體銷量造成負面影響。此外，次級房屋抵押貸款風波正逐漸侵蝕美國明年的經濟前景。它將帶來全球連鎖反應，影響其它國家的需求。 這些
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2008年IC產業迷霧繚繞 市場將會擴張?
- ? 對集成電路的預測競賽正式開始于這周，將會有許多市場研究者發布他們各種各樣的預言。 就像往常一樣，對2008年的展望，這些專家也會眾說紛紜。對于產業來說，有好消息，也有壞消息。IC市場在經歷了相對乏味的2007年后，2008年將會上升，但是今年的投資額預計將降低10%甚至更多。 對于2008年的IC市場增長率的預測滿天飛，從6.2%到12%都有。 那么這些預言家的理論，誰對誰錯呢?這真的很重要么？無論如何，以下即為來自不同研究機構的預言： SemicoResearch：12% IC
- 關鍵字： IC產業 半導體 集成電路 分析預測
SIA：消費電子帶動2007年半導體市場增長
- ? 據美聯社報道，美國半導體產業協會（Semiconductor Industry Association，SIA）近日預測2007年全球半導體銷售總額受消費電子強勁需求的帶動，將增長3.8%，達到2571億美元。 SIA同時預測2008年和2009年增幅分別為7.7%和7%，銷售總額分別為2769億美元和2962億美元。而2010年更將強勢增長8.5%，達到3215億美元。 “盡管能源成本增長以及其他不利因素，消費者強勁的購買仍推動2007年市場的增長。&rdqu
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iSuppli：2007年半導體市場成長不如預期
- ????? 市調機構 iSuppli宣布，下修2007年全球半導體總營收成長率預估，由之前的 10.6%降至8.1%，總營收額 則是2814億美元，2006年為2602億美元。 ?????? iSuppli 指出，導致必須下修預估有幾項因素，包 括手機出貨量成長下降、存貨問題一直未能解決、與記 憶體市場走軟等。 ?????? 不過分析
- 關鍵字： 半導體 市場 iSuppli
東芝高層透露閃存芯片出現供不應求
- 東芝(Toshiba)半導體業務總裁暨執行長ShozoSaito表示，該公司的NAND快閃記憶體晶片生產出現供不應求的現象，定單已經排了很多。Saito表示，目前該公司只能滿足客戶訂單需求的70%。 不過轉型中的東芝對NAND快閃記憶體晶片的平均售價(ASP)的前景并不樂觀;Saito在接受采訪時表示，樂觀的一面是目前市場需求相當強勁：“我們計劃大幅度提高產量，滿足迅速成長的需求。”大多數的NAND快閃記憶體需求來自嵌入式設備市場，其中包括MP3播放器、隨身碟等產品，記憶
- 關鍵字： 東芝 半導體 芯片
Ramtron升級FM31x Processor Companion系列
- 非易失性鐵電隨機存取存儲器 (F-RAM) 和集成半導體產品開發商及供應商Ramtron International Corporation宣布升級其FM31x Processor Companion (處理器伴侶) 系列。升級產品融入了更高效的涓流充電器和標準12.5pF外部晶振實時時鐘 (RTC)。新型 FM3127x/L27x Processor Companion具有4、16、64或256Kb非易失性F-RAM存儲器、高速雙線接口及高度集成的支持與外設功能，適用于基于處理器的先進系統。
- 關鍵字： Ramtron 存儲器 半導體
半導體如何應對經濟危機
- ???? ?說經濟危機并非危言聳聽，沒有人可以肯定2008年經濟危機不會席卷全球，至少從年初的全球金融市場上已經表現出對經濟增長的不自信，也許我們該稱之為經濟衰退更合理些。準確的說，這種現代社會的經濟危機形式其實一樣會以周期性出現并影響全球經濟的發展，依靠發展中國家轉嫁經濟壓力無疑盡可能縮小了經濟危機的危害程度。 ?對于半導體產業來說，真正意義的經濟危機似乎沒有怎么經歷過，但經濟衰退還是多次身臨其境切身體驗過的。只不過，多年前的半導體還沒
- 關鍵字： 半導體 經濟危機 產業鏈 Fabless Foundry
2010年電子元器件市場將達2800億美元
- 據中國投資咨詢網《2006年~2007年中國電子元器件行業分析及投資咨詢報告》預測，到2010年全球電子信息制造業市場將達到19055億美元，其中電子元器件市場將達到2800億美元，占14.7%。全球片式元器件產量將從2005年的15000億只增至2010年的25000億只，年均增長13%。在國內市場上，中國IT市場從2003年至2008年，將以15.7%的年復合增長率保持快速增長。 汽車電子、PDA、互聯網應用產品、機頂盒等產品的迅速啟動及飛速發展，將極大地帶動中國電子元器件市場的發展。在通信
- 關鍵字： PDA 機頂盒 半導體
電源管理芯片市場穩中有升 不應忽視成本
- 隨著節能成為當今世界的重大課題，電源管理也越來越受重視，技術水平的提升正不斷優化系統的能效。但是，在“高集成度”、“數字化”等概念面前，企業更關注的還是市場和成本等現實問題。 電源管理芯片曾被形容為半導體行業的灰姑娘，這表明電源管理芯片長期以來被認為是半導體業界一個不起眼的配角。然而，與數字電路市場的大起大落不同，電源管理芯片保持著長期、穩定的增長勢頭。Databeans公司的市場調查結果顯示，2007年電源管理芯片全球銷售額超過80億美元，預計今
- 關鍵字： 電源管理 芯片 半導體
品佳集團主推OSRAM OSTAR Projection口袋型投影機解決方案
- 大聯大集團旗下品佳集團近期強力主推歐司朗光電半導體(OSRAM Opto Semiconductors)推出的全新OSTAR Projection產品，該產品封裝了6顆芯片，可達到高亮度。OSTAR Projection可應用于迷你投影機中，為計算機游戲創造出鮮艷的色彩效果。OSTAR Projection的系統亮度為120流明，可采用大尺寸影像將游戲或屏幕顯示內容投影至墻上。OSTAR Projection六芯片產品可為口袋型投影機提供強LED單色光源，提供其亮度、顏色及靈活性。 OSRAM表
- 關鍵字： 歐司朗 光電 半導體
SiGe半導體推出全新射頻前端模塊實現無線多媒體應用
- SiGe半導體公司現已推出兩款高性能射頻 (RF) 前端模塊，型號為 SE2547A 和 SE2548A，可在游戲控制臺、臺式電腦與筆記本電腦和家庭接入點等客戶端訪問設備中，實現新的無線多媒體服務。 SE2547A 和 SE2548A是完整的802.11a/b/g/n WLAN RF前端模塊，可為雙頻帶Wi-Fi? 系統提供收發器和天線之間所需的全部功能。每個器件模塊均經過全面測試，并整合了必需的功率放大器、濾波器、功率檢測器、分集開關、雙工器以及相關匹配電路，而尺寸大小僅為25 平方毫
- 關鍵字： SiGe 半導體 RF
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