- 世界衛生組織資料顯示,到2020年,全球超過60歲以上的老年人口將比2000年增加一倍。全球人口老齡化問題直接影響各國的醫療保健支出,在經濟較為發達的美國和歐洲地區,醫療保健花費約占GDP的15%,可達萬億美元數量級,以美國為例:2007年美國的醫保支出達2萬億美元,而隨著人口老齡化趨勢,預計2012年,全美的醫保支出將達到3.1萬億美元。此外,生活水平提高使得人們對于增進健康照顧的期望持續增加。這些都使得醫療保健的支出處于持續增長狀態。
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飛思卡爾 半導體
- 工研院IEK繼8月10日下修今年臺灣的半導體產業產值成長率-5.8%之后,因8月中景氣急轉直下,全球經濟負面消息不斷。昨(25)日再度下修成長率,預估今年半導體產業產值跌幅將繼續擴大至-11.3%,其中又以晶圓代工和存儲器的調降幅度較大。
2010年臺灣半導體產業產值達1兆7,160億元,IEK在8月10日公布今年產值為1兆6,653億元,較2010年衰退5.8%。但IEK昨日再度下修產值至1兆5,214億元,跌幅超過1成,達到-11.3%。
工研院IEK系統IC與制程研究部經理楊瑞臨指出
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半導體 晶圓代工
- “我們正在與幾位適合出任COO的人選進行洽談,相信不久后我們會正式公布。”中芯國際(NYSE:SMI,0981.HK)新聞發言人林學恒昨天對記者稱,隨著公司董事長、CEO以及未來的COO等人選相繼落實,公司正在重回正軌。
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中芯 半導體
- 日前,三星半導體全球分撥中心在蘇州工業園區普洛斯啟動投用,預計2012年該中心進出口額將超200億美元。
分撥中心是專門從事分撥活動的經濟組織,是集加工、理貨、送貨等多種職能于一體的物流據點。1994年,三星半導體作為外資企業代表第一個落戶蘇州工業園區,隨著17年的不斷追加投資和擴產,以及外發工廠的增加,園區已經成為了三星半導體產品的主要制造基地。
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三星 半導體
- 全球最大的半導體制造設備生產商應用材料(AMAT)今天發布了2011財年第三季度財報。報告顯示,應用材料第三季度凈利潤為4.76億美元,遠高于去年同期,且超出華爾街分析師此前預期。但應用材料預計,第四季度營收將比第三季度最多下滑30%,推動其盤后股價大幅下跌7.5%。
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應用材料 半導體
- 在今年 9 月 7 日至 9 日的臺灣國際半導體展(SEMICOM Taiwan)上,Assembléon 將首次正式亮相半導體行業。作為拾取 & 貼片解決方案提供商,Assembléon 與本地企業?,斂萍己献?,推出了隸屬 A-Serie 陣營的半導體專業化新型解決方案 —— A-Series Hybrid。
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ASSEMBLEON 半導體
- 公告顯示,孟樸將出任中芯國際第二類非執行董事,任期至中芯國際下個股東大會為止,并有在股東大會上獲得重選的資格。
8月23日晚間消息,中芯國際今日宣布,任命孟樸為獨立非執行董事。公告顯示,孟樸將出任中芯國際第二類非執行董事,任期至中芯國際下個股東大會為止,并有在股東大會上獲得重選的資格。如獲重選連任,孟樸的任期將至中芯國際2012年股東周年大會為止。
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中芯國際 半導體
- 根據熟悉內情的消息人士告訴路透,韓國海力士半導體(Hynix Semiconductor)控股股權出售計畫似乎出現意外的阻礙,以債轉股的股東尚未就收購架構達成一致.
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海力士 半導體
- 近期SEMI公布最新北美半導體設備訂單出貨報告,該報告顯示出北美的半導體設備訂單出貨相對平均計劃一定的下滑。2011年7月北美半導體設備制造商的3個月平均訂單金額為13億元,B/B值(訂單出貨比)為0.86,代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元,只接獲86美元的訂單。
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半導體 晶圓代工
- 常用進口半導體器件型號命名表 2 進口半導體器件命名 表 3 韓國三星電子三極管特性 ...
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半導體 器件
- 英國科學家的一項最新研究或能加速塑料太陽能電池的應用步伐,使其在5年到10年內實現商用。這種太陽能電池以可循環使用的塑料薄膜為原料,能通過“卷對卷印刷”技術大規模生產,其成本低廉、環保,可大規模應用。有專家認為,或將對傳統晶硅類太陽能電池造成沖擊。
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太陽能電池 半導體
- 近期全球手機晶片5大供應商之一的展訊通信,接連購并半導體公司MobilePeak與手機晶片商泰景,外電表示,雖然購并與整合在半導體產業已稀松平常,但大陸半導體業者既無雄厚資本,又無完善產業鏈與市場,對于啟動購并以擴大實力上,與國際半導體大廠仍有不小差距。
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高通 半導體
- 東芝公司說,它與巴西東芝子公司SEMP東芝信息公司(STIL)合資建立一家半導體設計機構,STI半導體設計巴西公司。
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東芝 半導體
- 北京時間8月13日下午消息,全球第二大閃存制造商東芝將于本財年末,把多達6000種的半導體產品線削減一半,借此提升效率。
東芝目前的審查重點集中在汽車和電子產品中使用的芯片。除此之外,東芝還將減少為每類用戶設計的芯片種類,并增加可編程芯片的種類,讓用戶自己添加必要的功能。
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東芝 半導體
- 作為進行功率半導體業務的東芝公司在近期發布會上表示,奪取市場份額首位寶座的決心。因認為面向社會基礎設施和汽車等的功率半導體市場將大幅增長,因此東芝首席常務執行董事、半導體和存儲器社長小林清志表示,“我們將向功率半導體投入大量資源,希望在幾年之內登上業界首位的寶座,領先于其他公司”。目前,該公司的市場份額在業界位居第三。東芝準備將自主開發的元器件工藝技術及大口徑化等作為競爭力的源泉,以提高市場份額。
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