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雙列直插式內存模塊 (DIMM) 具有多種外形尺寸,適用于筆記本電腦、臺式機和服務器,這也是新型壓縮連接內存模塊 (CAMM) 的目標。DIMM 和 CAMM 通常填充 DRAM,盡管其外形規格已用于其他存儲技術。它們具......
專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子?(Mouser Electronics)?與Micron合作推出了全新電子書,探討內存在AI邊緣應用中的重要性,以及有效部署邊緣人工智能?(AI)?的關鍵......
內存大廠美光科技公布了截至2025年2月27日的2025財年第二季度業績。 其中營收為 80.5 億美元。 與之相較,上一季營收為87.1億美元,而2024財年同期為58.2億美元。 GAAP凈利15.8億美元,EP......
AI 的火熱,令 HBM 也成了緊俏貨。業界各處都在喊:HBM 缺貨!HBM 增產!把 DDR4/DDR3 產線轉向生產 DDR5/HBM 等先進產品。數據顯示,未來 HBM 市場......
3月21日消息,NVIDIA近日宣布了未來三代AI服務器,不但規格、性能越來越強,HBM內存也是同步升級,容量、頻率、帶寬都穩步前進。其中,基于GB300芯片的Blackwell Ultra NVL72今年下半年發布,繼......
自SK海力士官網獲悉,3月19日,SK海力士宣布推出面向AI的超高性能DRAM新產品12層HBM4,并且全球首次向主要客戶提供了其樣品。據悉,此次提供的12層HBM4樣品,兼具了面向AI的存儲器必備的世界最高水平速率,其......
AI推論快速成長,QLC NAND Flash成為企業級儲存解決方案的新寵。 相較于傳統的TLC NAND,QLC具備更高存儲密度與更低成本,適合以讀取為主的AI推論工作負載。 法人分析,臺廠如群聯、威剛、宇瞻等存儲器模......
近日,全球領先的企業數據存儲解決方案提供商Solidigm在GTC AI 大會上宣布,推出創新的液冷企業級固態硬盤 (eSSD),助力行業消除傳統存儲設備所需的風扇,并為未來全液冷人工智能(AI)服務器的實現奠定基礎。在......
2025年3月19日,SK海力士宣布,推出面向AI的超高性能DRAM新產品12層HBM4,并且全球首次向主要客戶提供了其樣品。SK海力士強調:“以引領HBM市場的技術競爭力和生產經驗為基礎,能夠比原計劃提早實現12層HB......
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