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如何讓QLC技術(shù)成為主流？
- 縱觀整個(gè)電子行業(yè)，往更高密度的集成電路發(fā)展無(wú)疑是主流趨勢(shì)。相對(duì)于邏輯電路追求晶體管密度提升，類似于FLASH NAND這樣的非易失性存儲(chǔ)還需要考慮到電子的穩(wěn)定保存，單純的提升制造工藝并不能很好的解決所有存儲(chǔ)問(wèn)題，在穩(wěn)定保存的前提下追求更高的存儲(chǔ)密度才能確保新技術(shù)、新產(chǎn)品可持續(xù)發(fā)展，存儲(chǔ)單元向上要空間成為順理成章的事情，因此在SLC（Single-Level Cell）之后才有MLC（Multi-Level Cell），TLC（Triple-Level Cell），以及日漸成為主流的QLC（Quad-Lev
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英特爾銳炫顯卡助力企業(yè)級(jí)AI推理，釋放數(shù)據(jù)潛能
- 在MWC 25上海期間，英特爾展示了一幅由英特爾銳炫? Pro B系列GPU所驅(qū)動(dòng)的“實(shí)時(shí)響應(yīng)、安全高效、成本可控”的邊緣AI圖景。英特爾客戶端計(jì)算事業(yè)部邊緣計(jì)算CTO、高級(jí)首席AI工程師張宇博士英特爾客戶端計(jì)算事業(yè)部邊緣計(jì)算CTO、高級(jí)首席AI工程師張宇博士在MWC AI終端峰會(huì)上指出，邊緣將崛起為AI落地的核心場(chǎng)景，而英特爾精準(zhǔn)捕捉和把握這一趨勢(shì)，依托包括英特爾銳炫? Pro B系列GPU和英特爾酷睿? Ultra 200H系列處理器在內(nèi)的創(chuàng)新產(chǎn)品與生態(tài)布局，讓AI真正在數(shù)據(jù)產(chǎn)生之地落地生根。AI的到
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AI推理應(yīng)用爆發(fā)推升QLC NAND Flash市場(chǎng)需求
- AI推論快速成長(zhǎng)，QLC NAND Flash成為企業(yè)級(jí)儲(chǔ)存解決方案的新寵。 相較于傳統(tǒng)的TLC NAND，QLC具備更高存儲(chǔ)密度與更低成本，適合以讀取為主的AI推論工作負(fù)載。 法人分析，臺(tái)廠如群聯(lián)、威剛、宇瞻等存儲(chǔ)器模組廠，有望從中受惠。根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2025年QLC NAND產(chǎn)能將達(dá)250.48億Gb，占NAND總產(chǎn)能的22.2%，滲透率逐步提升。AI推論服務(wù)器主要負(fù)責(zé)分析以及處理大量數(shù)據(jù)，而這類應(yīng)用訪問(wèn)模式以讀取為主，寫入頻率相對(duì)較低，正好契合QLC SSD的特性。QLC NAND有更高存儲(chǔ)密度
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2025年AI Server出貨成長(zhǎng)仍有變量，DeepSeek效應(yīng)將提升AI推理占比
- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，2024年全球AI 服務(wù)器（Server）出貨量受惠于CSP、OEM的強(qiáng)勁需求，年增幅度為46%。國(guó)際形勢(shì)、DeepSeek效應(yīng)、英偉達(dá)GB200/GB300 Rack供應(yīng)鏈整備進(jìn)度等將成為影響2025年AI Server出貨量的變量，TrendForce集邦咨詢據(jù)此提出三種情境預(yù)估。第一種為基礎(chǔ)情境（base case），研判發(fā)生的機(jī)率最高。近期Microsoft、Meta、Amazon、Google等主要CSP業(yè)者皆宣布，擴(kuò)大今年對(duì)云端或AI基礎(chǔ)設(shè)
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研華推出AIR-310：采用緊湊型超薄設(shè)計(jì)的可擴(kuò)展Edge AI推理系統(tǒng)
- 2024 年秋季，邊緣計(jì)算解決方案提供商研華科技推出 AIR-310，這是一款搭載 MXM GPU 卡的緊湊型邊緣人工智能推理系統(tǒng)。AIR-310采用第12/13/14代英特爾酷睿65W處理器，通過(guò)NVIDIA Quadro 2000A GPU卡在1.5U高度機(jī)箱（215 x 225 x 55毫米）內(nèi)提供高達(dá)12.99 TFLOPS的可擴(kuò)展AI性能。盡管體積小巧，但它提供了3個(gè) LAN 端口和4個(gè) USB 3.0 端口的多功能連接，可無(wú)縫集成用于視覺(jué) AI 應(yīng)用的傳感器和攝像頭。該系統(tǒng)包括智能風(fēng)扇管理，工
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研華AIR-150掌上型Hailo-8 AI推理系統(tǒng)震撼上市
- 全球AIoT 平臺(tái)與服務(wù)供應(yīng)商研華 (2395, TW) 隆重推出搭載第 13 代 Intel Core 移動(dòng)處理器的緊湊型邊緣 AI 推理系統(tǒng) AIR-150。盡管體積小巧（156 x 112 x 60 mm），但它卻擁有 Hailo-8 AI 加速器提供的 26 TOPS AI 計(jì)算能力。AIR-150在連接性方面毫不遜色，提供以應(yīng)用為中心的 I/O，包括 COM、USB、LAN 和 M.2 E-Key，便于無(wú)縫擴(kuò)展和連接外圍設(shè)備。它的工作溫度范圍寬達(dá) -20 至 60°C，并符合重工業(yè) IEC 標(biāo)準(zhǔn)
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最新MLCommons結(jié)果公布英特爾展現(xiàn)強(qiáng)大AI推理性能
- 今日，MLCommons公布針對(duì) 60 億參數(shù)大語(yǔ)言模型及計(jì)算機(jī)視覺(jué)與自然語(yǔ)言處理模型GPT-J的 MLPerf推理v3.1 性能基準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果，其中包括英特爾所提交的基于Habana? Gaudi?2 加速器、第四代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器，以及英特爾?至強(qiáng)? CPU Max 系列的測(cè)試結(jié)果。該結(jié)果顯示了英特爾在AI推理方面極具競(jìng)爭(zhēng)力的表現(xiàn)，并進(jìn)一步加強(qiáng)了其對(duì)加速?gòu)脑频骄W(wǎng)絡(luò)到邊緣再到端的工作負(fù)載中大規(guī)模部署AI的承諾。英特爾執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)中心與人工智能事業(yè)部總經(jīng)理Sandra Rivera表示：“正如
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NVIDIA擴(kuò)大AI推理優(yōu)勢(shì) 在Arm服務(wù)器上獲突破
- 根據(jù)近日發(fā)布的基準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果，NVIDIA在使用x86及Arm CPU進(jìn)行AI推理時(shí)取得了最佳成績(jī)。這是NVIDIA連續(xù)第三次在MLCommons推理測(cè)試中創(chuàng)造性能和能效紀(jì)錄。MLCommons是一家成立于2018年5月的行業(yè)基準(zhǔn)測(cè)試組織。 這場(chǎng)測(cè)試是第一次在Arm系統(tǒng)上進(jìn)行數(shù)據(jù)中心類別的測(cè)試，這使用戶在部署AI這一目前最具變革性的技術(shù)時(shí)有了更多的選擇。 領(lǐng)先的性能 在最新一輪測(cè)試中，由N
- 關(guān)鍵字： NVIDIA AI推理 Arm服務(wù)器
研華Mini-ITX AIMB-277/287新品上市！
- 研華推出兩款搭載第十代 Intel Core 處理器的創(chuàng)新型工業(yè)主板，即AIMB-277和AIMB-287主板，分別采用Mini-ITX和Thin Mini-ITX尺寸設(shè)計(jì)，可將工廠自動(dòng)化、醫(yī)療和自助服務(wù)應(yīng)用中的AI解決方案的整點(diǎn)運(yùn)算能力提升31%。NvMEx4出色性能 增強(qiáng)AI性能研華AIMB-277/287工業(yè)主板支持10核，最高可達(dá)64GB的DDR4-2933 MHz，并運(yùn)用M.2 M key NVMe x4來(lái)適應(yīng)極高的數(shù)據(jù)速率和嚴(yán)苛要求的密集型AI加速推理運(yùn)算應(yīng)用。多種認(rèn)證滿足不同工業(yè)環(huán)境要求研華
- 關(guān)鍵字： 研華 工業(yè)主板 AI推理 工業(yè)自動(dòng)化 醫(yī)療 自助服務(wù) AIMB-277 AIMB-287
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