SK海力士宣布全球首次向客戶提供“12層HBM4”樣品

2025年3月19日，SK海力士宣布，推出面向AI的超高性能DRAM新產品12層HBM4，并且全球首次向主要客戶提供了其樣品。

SK海力士強調：“以引領HBM市場的技術競爭力和生產經驗為基礎，能夠比原計劃提早實現12層HBM4的樣品出貨，并已開始與客戶的驗證流程。公司將在下半年完成量產準備，由此鞏固在面向AI的新一代存儲器市場領導地位。”

此次提供的12層HBM4樣品，兼具了面向AI的存儲器必備的世界最高水平速率。其容量也是12層堆疊產品的最高水平。

此產品首次實現了最高每秒可以處理2TB（太字節）以上數據的帶寬^*。其相當于在1秒內可處理400部以上全高清（Full-HD，FHD）級電影（5GB=5千兆字節）的數據，運行速度與前一代（HBM3E）相比提高了60%以上。

同時，公司通過在該產品上采用已在前一代產品獲得競爭力認可的Advanced MR-MUF工藝，實現了現有12層HBM可達到的最大36GB容量。通過此工藝控制了芯片的翹曲現象，還有效提升了散熱性能，由此最大程度地提高了產品的穩定性。

SK海力士從2022年的HBM3開始，在2024年陸續實現了8層和12層HBM3E產品量產，通過恰時開發和供應HBM產品，維持了面向AI的存儲器市場領導力。

SK海力士AI Infra擔當金柱善社長（CMO，Chief Marketing Officer）表示：“公司為了滿足客戶的要求，不斷克服技術局限，成為了AI生態創新的領先者。以業界最大規模的HBM供應經驗為基礎，今后也將順利進行性能驗證和量產準備。”

^* 帶寬（Bandwidth）：HBM產品中的帶寬，是指一個HBM封裝每秒可處理的數據總容量