3d器件堆棧 文章 最新資訊

3D器件堆棧的新型組裝方法

• 半導體封裝的下一個重大飛躍將需要一系列新技術、工藝和材料，但總的來說，它們將使性能得到數(shù)量級的提高，這對于 AI 時代至關重要。并非所有這些問題都得到完全解決，但最近的電子元件技術會議 （ECTC） 讓我們得以一窺自 ChatGPT 的推出震驚科技界以來，過去幾年所取得的巨大飛躍。AMD、TSMC、Samsung、Intel 和許多設備供應商詳細介紹了混合鍵合、玻璃芯基板、微通道或直接冷卻冷卻以及通過背面電源方案散熱方面的改進。“AI 改變超級計算機/高性能計算空間的方式令人驚嘆，”AMD 高級副總裁兼企
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