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多晶粒
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AI將高端移動設備從 SoC 推向多晶粒
先進封裝正在成為高端手機市場的關鍵差異化因素,與片上系統相比,它實現了更高的性能、更大的靈活性和更快的上市時間。單片 SoC 可能仍將是低端和中端移動設備的首選技術,因為它們的外形尺寸、經過驗證的記錄和較低的成本。但多晶片組件提供了更大的靈活性,這對于 AI 推理和跟上 AI 模型和通信標準的快速變化至關重要。最終,OEM 和芯片制造商必須決定適應設計周期變化的最佳方式,以及瞄準哪些細分市場。Synopsys 移動、汽車和消費類 IP 產品管理執行董事兼 MIPI 聯盟主席 Hezi Saar
關鍵字:
AI
高端移動設備
SoC
多晶粒
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