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●? ?通快霍廷格電子等離子體射頻及直流電源為晶圓制造的沉積、刻蝕和離子注入等關鍵工藝提供精度、質量和效率的有力保障。●? ?立足百年電源研發經驗，通快霍廷格電子將持續通過創新等離子體電源解決方案，助力半導體產業實現工藝......
AI需求持續升溫與地緣政治影響下，全球晶圓代工市場正迎來結構性變革。 研調機構Trendforce預估，2025年市場成長將由AI應用與庫存回補驅動，臺積電以先進制程穩固龍頭地位，中國大陸系晶圓廠則在成熟制程領域快速崛起......
近日，九峰山實驗室發布國內首個100 nm硅基氮化鎵商用工藝設計套（PDK），性能指標達到國內領先、國際一流水平。作為全球第二個、國內首個商用方案，其技術指標可支撐高通量Ku/Ka頻段低軌衛星通信，能夠滿足下一代移動通信......
通過將原子厚度的 2D 半導體集成到 3D 架構中，為節能電子產品帶來更多可能性。......
半導體芯片制程技術的創新突破，是包括英特爾在內的所有芯片制造商們在未來能否立足AI和高性能計算時代的根本。年內即將亮相的Intel 18A，不僅是為此而生的關鍵制程技術突破，同時還肩負著讓英特爾重回技術創新最前......
3月21日消息，投資公司GF Securities在報告中稱，iPhone 18系列搭載的A20芯片將會采用臺積電第三代3nm工藝N3P制造，對此，分析師Jeff Pu予以反駁，稱A20芯片基于臺積電2nm制程打造，蘋果......
泛林集團近日宣布，公司已獲得由定義和推進商業道德實踐標準的全球領導者 Ethisphere 授予的 2025 年“全球最具商業道德企業 (World’s Most Ethical Companies?)”稱號，是今年的上......
對支持一切 AI 的先進節點芯片的需求迅速增長，這給該行業滿足需求的能力帶來了壓力。從為大型語言模型提供支持的超大規模數據中心，到智能手機、物聯網設備和自主系統中的邊緣 AI，對尖端半導體的需求正在加速。但制造這些芯片在......
日本政治家、半導體行業專家甘利明（Akira Amari）認為，美國不可能在半導體生產方面實現自給自足。 這與代工廠無關，因為美國可能會設法在原始芯片生產需求方面實現自給自足，但據說該公司不太可能實現芯片生產所需的其他一......
以高分辨率分析磁性納米結構是一項測試和測量挑戰，但它對于高級物理學見解以及高密度硬盤和磁帶驅動器等實際產品都非常重要。自旋電子器件的小型化需要將單個磁性實體密集封裝，但當使用納米級鐵磁體時，由于相鄰比特之間的相互作用而導......
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