根據TrendForce集邦咨詢最新調查，近期國際形勢變化已切實改變了存儲器供需方操作策略。TrendForce資深研究副總吳雅婷表示，由于買賣雙方急于完成交易、推動生產出貨，以應對未來市場不確定性，預期第二季存儲器市場的交易動能將隨之增強?；趯ξ磥韲H形勢走向不明的擔憂，采購端普遍秉持“降低不確定因素、建立安全庫存”的策略，積極提高DRAM和NAND Flash的庫存水位。TrendForce集邦咨詢表示，受到積極備貨潮帶動，第二季的DRAM和NAND
Flash合約價調漲幅度皆較原本預期擴大。然
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美國于當地時間4月2日公布對等關稅政策，隨后提出含美國價值(US value)
20%以上的制造品能享有豁免。根據TrendForce集邦咨詢最新調查，受美國新一輪關稅政策的影響，下修包含AI
Server、Server（服務器）、智能手機和筆電等終端市場的2025年出貨量展望。2025年第一季Server、智能手機和筆電出貨皆優于預期，主要是業者應對美國關稅而提前出貨。TrendForce集邦咨詢表示，目前供應鏈仍在探討如何吸收因關稅而提高的生產成本，美國價值欲以品牌國家或制造地為認定、舉證方式
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根據TrendForce集邦咨詢最新調查，2025年第一季下游品牌廠大都提前出貨因應國際形勢變化，此舉有助供應鏈中DRAM的庫存去化。展望第二季，預估Conventional
DRAM（一般型DRAM）價格跌幅將收斂至季減0%至5%，若納入HBM計算，受惠于HBM3e 12hi逐漸放量，預計均價為季增3%至8%。PC DRAM、Server DRAM價格皆持平上季因應國際形勢變化，各主要PC OEM要求ODM提高整機組裝量，將加速去化OEM手中的DRAM庫存。為確保2025年下半年產線供料穩定，庫存水
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AI需求持續升溫與地緣政治影響下，全球晶圓代工市場正迎來結構性變革。 研調機構Trendforce預估，2025年市場成長將由AI應用與庫存回補驅動，臺積電以先進制程穩固龍頭地位，中國大陸系晶圓廠則在成熟制程領域快速崛起; 然而，供應鏈逆全球化趨勢加劇，產業面臨成本上升與效率下降的挑戰，市場將分化為「China for China」、「US for US」及「Non-China for Non-China Customers（NCNC）」三大陣營。Trendforce分析，2025年全球晶圓代工市場年增率
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根據TrendForce最新調查，2024年第四季全球晶圓代工產業呈兩極化發展，先進制程受惠AI等新興應用增長，及新款旗艦智能手機AP和PC新平臺備貨周期延續，帶動高價晶圓出貨增長，抵銷成熟制程需求趨緩沖擊，前十大晶圓代工業者合計營收季增近10%，達384.8億美元，續創新高。 臺積電以市占率67%穩居第一外，聯電、世界先進及力積電分居第4、8及10名。TrendForce表示，特朗普關稅新政對晶圓代工產業影響開始發酵。 2024年第四季追加急單投片將延續至2025年第一季; 此外，中國大陸國補政策帶動上
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NAND Flash控制芯片廠慧榮科技總經理茍嘉章預期，NAND Flash市況將于6月好轉，下半年表現將優于上半年，甚至不排除供應吃緊的可能性。茍嘉章指出，2025年第一季NAND Flash雖小幅下跌，但供應商已開始堅守價格，避免市場陷入低迷行情。他強調，供應商根據市場狀況自然調節供給，是NAND Flash供需好轉的主因之一，2025年NAND Flash位元供給，估計將增加上看20%。美國商務部對出口至中國大陸的存儲器制造設備實施管制，也將延緩中國大陸廠商在DRAM領域的擴張步伐。盡管中國大陸部分
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根據TrendForce集邦咨詢最新研究，2024年全球AI
服務器（Server）出貨量受惠于CSP、OEM的強勁需求，年增幅度為46%。國際形勢、DeepSeek效應、英偉達GB200/GB300
Rack供應鏈整備進度等將成為影響2025年AI Server出貨量的變量，TrendForce集邦咨詢據此提出三種情境預估。第一種為基礎情境（base
case），研判發生的機率最高。近期Microsoft、Meta、Amazon、Google等主要CSP業者皆宣布，擴大今年對云端或AI基礎設
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DeepSeek模型雖降低AI訓練成本，但AI模型的低成本化可望擴大應用場景，進而增加全球數據中心建置量。光收發模塊作為數據中心互連的關鍵組件，將受惠于高速數據傳輸的需求。未來AI服務器之間的數據傳輸，都需要大量的高速光收發模塊，這些模塊負責將電信號轉換為光信號并通過光纖傳輸，再將接收到的光信號轉換回電信號。根據全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢統計，2023年400Gbps以上的光收發模塊全球出貨量為640萬個，2024年約2,040萬個，預估至2025年將超過3,190萬個，年增長率達56.
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根據TrendForce集邦咨詢最新研究報告指出，NAND
Flash產業2025年持續面臨需求疲弱、供給過剩的雙重壓力。在此背景下，除了Micron（美光）率先宣布減產，Kioxia/
SanDisk（鎧俠/閃迪）、Samsung（三星）和SK hynix/
Solidigm（SK海力士/思得）也啟動相關計劃，可能長期內加快供應商整合步伐。TrendForce集邦咨詢表示，NAND Flash廠商主要通過降低2025年稼動率和延后制程升級等方式達成減產目的，背后受以下因素驅動：第一，需求疲軟
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根據TrendForce集邦咨詢最新研究，順應國際形勢變化，中國憑借龐大市場驅動China for
China供應鏈成形，汽車產業的情況尤為明顯。由于中國鼓勵國內車企于2025年之前提高國產芯片使用比例至25%，同時也支持外商本土化生產，促使主要車用芯片供應商STMicroelectronics（意法半導體）、Infineon（英飛凌）、NXP（恩智浦）和Renesas（瑞薩）等近年積極與SMIC（中芯國際）、HHGrace（華虹宏力）等中系晶圓廠洽談合作，將有助中系晶圓廠加速多元平臺開發進程。過去，
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根據TrendForce集邦咨詢最新調查，2025年第一季進入淡季循環，DRAM市場因智能手機等消費性產品需求持續萎縮，加上筆記本電腦等產品因擔心美國可能拉高進口關稅的疑慮，已提前備貨，進而造成DRAM均價下跌。其中，一般型DRAM（Conventional DRAM）的跌幅預估將擴大至8%至13%，若計入HBM產品，價格預計下跌0%至5%。PC DRAM價格估跌幅為8-13%，Server DRAM則跌5-10%TrendForce集邦咨詢表示，2024年第四季PC OEM在終端銷售疲弱，DRAM價格反
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根據TrendForce集邦咨詢最新調查，2024年第三季恰逢智能手機銷售旺季，伴隨各大品牌接連推出旗艦新機，帶動生產總數季增7%，約達3.1億支，與去年同期持平。從旺季產量的角度分析，第三季的表現尚未恢復疫情前水平，表明全球消費市場仍缺乏明確的復蘇動能。展望2024年第四季，由于Apple（蘋果）新機生產進入全年高峰，以及Android（安卓）陣營依慣例于年末沖刺市占，預估季度總產量將季增近7%，與去年同期表現相仿。第四季品牌商仍采取謹慎的備貨策略，以避免庫存壓力加劇現金流負擔。TrendForce集邦
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根據TrendForce集邦咨詢最新調查，2024年第三季盡管總體經濟情況未明顯好轉，但受惠下半年智能手機、PC/筆電新品帶動供應鏈備貨，加上AI
server相關HPC需求持續強勁，整體晶圓代工產能利用率較第二季改善，第三季全球前十大晶圓代工業者產值季增9.1%，達349億美元，這一成績部分原因歸功于高價的3nm大量貢獻產出，打破疫情期間創下的歷史紀錄。展望2024年第四季，TrendForce集邦咨詢預估先進制程將持續推升前十大業者產值，但季增幅度將略為收斂，而營運表現將呈兩極化，預計AI及旗
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根據TrendForce集邦咨詢最新調查，2024年第三季NAND Flash產業出貨量位元季減2%，但平均銷售單價（ASP）上漲7%，帶動產業整體營收達176億美元，季增4.8%。TrendForce集邦咨詢表示，不同應用領域的NAND
Flash價格走勢在今年第三季出現分化，企業級SSD需求強勁，推升價格季增近15%，消費級SSD價格雖有小幅上漲，但訂單需求較前一季衰退。智能手機用產品因中國手機品牌嚴守低庫存策略，訂單大量減少，第三季合約價幾乎與上季持平。Wafer受零售市場需求疲軟影響，合約價反
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DRAM產業歷經2024年前三季的庫存去化和價格回升，價格動能于第四季出現弱化。TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示，由于部分供應商在今年獲利后展開新增產能規劃，預估2025年整體DRAM產業位元產出將年增25%，成長幅度較2024年大。根據TrendForce集邦咨詢最新調查，DRAM產業結構越趨復雜，除現有的PC、Server、Mobile、Graphics和Consumer
DRAM外，又新增HBM品類。吳雅婷指出，三大DRAM原廠中，SK
hynix（SK海力士）因HBM產品
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