Teridian推出20QFN封裝73S8024RN

日前，在 2005 CARTES 法國國際智能卡工業展上，Teridian Semiconductor Corp.宣布推出采用 20QFN 的 73S8024RN 器件。這種新型封裝選擇已通過了 NDS 認證，可與其Videoguard? 條件接收解決方案配合使用，該器件將是市場上同類產品中體積最小的 IC，其主要用于音視頻消費類電子產品，例如機頂盒、數字電視及個人錄像機 (PVR)，以及支付和 SIM 卡（用戶識別模塊）卡應用。
NDS消費類產品總監 Peter Yaxley 對這種新型 20 QFN 封裝選項評論道：“通過使用采用28SO 封裝的 Teridian 73S8024RN 智能卡接口，眾多機頂盒廠商已成功通過了 NDS 認證。我們非常高興確認了新型 20QFN 封裝選項的認證。這種新型封裝選擇將使消費類電子器件制造商能夠縮減集成電路的尺寸，同時符合 NDS Videoguard 的要求。”
該 20QFN 封裝選項的成功可能歸因于該芯片的低壓降 (LDO) 穩壓器架構，與其它解決方案相比，該架構實現的功耗更低。智能卡電壓是由片上 LDO 穩壓器產生的，而非其它類似電路中使用的傳統充電泵直流到直流轉換器產生的。因此，在最大 NDS 或 EMV（歐陸卡、萬事達卡、維薩卡）卡電流情況下，73S8024RN 芯片的功耗比其它產品低 50% 以上。
Teridian 73S8024RN 20QFN 還適用于支付及通用智能卡應用。該芯片完全符合 ISO7816 及EMV 4.0 規范。此新型 20QFN 選項使 73S8024RN 更適用于注重 PCB 空間及成本的應用。
Teridian Semiconductor Corp. 高級產品線經理 Jean-Christophe Doucet 指出：“諸如機頂盒、數字電視、PVR 等音視頻消費類電子產品制造商以及需要 SIM 卡讀取器（家庭網絡、VOIPDECT 等）應用的制造商不斷需要體積更小但功能更高、成本更低的部件。我們相信，這種新型封裝選項能夠為客戶提供最能滿足這些需求的解決方案。”