傳東芝擬外包部分28納米系統芯片制造業務

　　據國外媒體報道，兩名東芝內部消息人士透露，該公司正在就外包部分新一代系統芯片制造業務與新加坡特許半導體(Chartered Semiconductor)和Globalfoundries洽談，以降低成本。

　　東芝發言人Hiroko Mochida表示，該公司計劃在位于大分的工廠生產采用28納米工藝的芯片，但由于產能無法滿足需求，將考慮外包部分芯片制造業務。

　　上述消息人士稱，東芝在與特許半導體和Globalfoundries洽談開發用于游戲機和數碼相機等電子產品的新一代系統芯片。Globalfoundries前身是AMD的芯片制造業務。

　　東芝去年斥資約900億日元(約合9.68億美元)收購了索尼的系統芯片業務。