為加強競爭力 35家機構聯(lián)合研究“IMPROVE”項目

　　為了加強歐洲半導體行業(yè)的競爭力，歐洲35家機構攜手開展了聯(lián)合研究項目“IMPROVE”(“采用制造科學解決方案提高設備生產率和晶圓廠業(yè)績”)。該項目從2009年持續(xù)到2011年年底，目的是提高半導體制造業(yè)的生產效率，同時降低成本，縮短加工時間。歐洲“IMPROVE”聯(lián)合研究項目的參與者包括軟件企業(yè)、在歐洲擁有生產基地的半導體公司、芯片晶圓設備供應商以及來自奧地利、法國、德國、愛爾蘭、意大利和葡萄牙的學術機構。英飛凌科技股份公司作為領先的芯片廠商，負責協(xié)調德國合作伙伴的研究活動。通過提高工廠的生產效率，該項目將進一步增強歐洲半導體行業(yè)的實力，創(chuàng)造更多就業(yè)機會。

　　芯片功能的日益增多不僅延長了開發(fā)時間，還導致工序增多，使得生產時間變長，從而大大提高了生產復雜性。如今，生產一個復雜的芯片平均需要完成550道獨立工序，耗時約為12周至16周。通常的生產運作是在生產出50至100個晶圓后，廠商必須重新設置生產工具。這使得持續(xù)工況監(jiān)控和預防式維護成為保持競爭優(yōu)勢的關鍵要素。對整個生產線的半導體生產工具和加工后的晶圓實施監(jiān)控，再結合采用創(chuàng)新的數據分析戰(zhàn)略，將使優(yōu)質晶圓的產量最大化。

　　IMPROVE項目的總預算約為3,770萬歐元，其中一半由合作伙伴承擔，另一半來自歐盟委員會提供的資金以及項目參與各國通過參加歐洲納米科技方案咨詢委員會(ENIAC)所獲得的資金。歐洲納米科技方案咨詢委員會(ENIAC)是SP4-應用于能源與環(huán)境的納米電子技術”子項目的一部分。德國聯(lián)邦教育與研究部(BMBF)也大力支持該項目，通過“信息與通信技術科研創(chuàng)新2020 (IKT 2020)”融資計劃，提供了350萬歐元資金。

　　IMPROVE項目合作伙伴

　　IMPROVE項目合作伙伴包括半導體廠商、芯片設備廠商和軟件供應商，例如(按字母順序排序，其中一些廠商擁有幾個工廠)AP Technologies (德國)、Atmel (法國)、奧地利微電子公司(奧地利)、camLine(德國)、CNR-IMM (意大利)、Critical Software(葡萄牙)、英飛凌科技(德國)、InReCon (德國)、英特爾(愛爾蘭)、iSyst(德國)、LAM (意大利)、Lexas Research (愛爾蘭)、Numonyx (意大利)、PDF Solutions(法國)、Probayes (法國)、意法半導體(法國)、 Straatum (愛爾蘭)和Techno Fittings (意大利)。學術機構合作伙伴包括法國原子能委員會所屬電子信息技術研究所(法國)、都柏林大學(愛爾蘭)、Ecole des Mines de Saint Etienne (法國)、Fachhochschule Wiener Neustadt (奧地利)、弗朗霍夫集成系統(tǒng)與設備技術研究所(IISB、德國)、GSCOP (法國)、意大利國家研究委員會(意大利)、LTM CNRS(法國)、德國奧格斯堡大學和德國埃爾蘭根紐倫堡大學以及意大利米蘭大學、帕多瓦大學和帕維亞大學。