NEC電子將外包更多芯片生產(chǎn)

　　NEC電子(NEC Electronics Corp.)可能將外包更多的家電半導(dǎo)體生產(chǎn)給外部芯片制造工廠，以預(yù)防需求突然下降造成業(yè)績虧損。

　　在14日接受采訪時(shí)，NEC電子公司總裁Junshi Yamaguchi表示，任何新的外包將在該公司與Renesas Technology Corp.合并后開始。雖然這兩家芯片生產(chǎn)企業(yè)4月達(dá)成初步合并協(xié)議，它們?nèi)栽谥朴喸敿?xì)的計(jì)劃。該計(jì)劃可能導(dǎo)致創(chuàng)建日本最大的芯片生產(chǎn)企業(yè)。

　　為了避免新芯片工廠所需的巨額資本投資，半導(dǎo)體企業(yè)正越來越多的設(shè)計(jì)產(chǎn)品并讓臺(tái)積電和聯(lián)電等公司進(jìn)行生產(chǎn)。

　　NEC電子已經(jīng)同意可能使用日本芯片商Elpida Memory Inc.生產(chǎn)液晶電視半導(dǎo)體，但它現(xiàn)在計(jì)劃外包受需求波動(dòng)影響的其他家電的芯片生產(chǎn)。

　　但是，該公司仍希望自己生產(chǎn)部分類型的芯片，并使用外包工廠緩沖客戶訂單的波動(dòng)。Yamaguchi表示，該公司將繼續(xù)在自己的工廠生產(chǎn)汽車芯片，指出日本的芯片商一直不太愿意外包芯片生產(chǎn)以節(jié)約成本。