風景這邊獨好：2009年 中國集成電路產業(yè)的轉折年

　　iSuppli預測2009年的中國集成電路設計行業(yè)的總產值為41.59億美元，比2008年的34.11億美元增長達21.93%，與衰退超過10%的全球半導體產業(yè)來看，似乎是難以想象，真的“風景這邊獨好?” 答案是肯定的。主要的推動因素在于：

　　一：內需的增長：在有效的刺激內需的政策下，中國的內需市場高速增長，尤其是中小城市和農村市場，而這些市場追求物美價廉，對價格很敏感。這將是中國本土設計公司來的黃金切入點。

　　二：國產標準的商用：2009年是中國標準的市場元年。在去年衛(wèi)星直播星標準成為中國第一個成功的商用標準后，今年會帶動更多的中國標準從實驗室走向市場。包括TD，CMMB，DTMB和ABS-S在內的標準都將會在2009年走向市場甚至大規(guī)模商用。尤以衛(wèi)星直播星市場，今年將會爆炸性的發(fā)展，也帶動整個機頂盒產業(yè)鏈的發(fā)展。

　　三：口紅效應的帶動：在經濟危機的影響下，消費者會將自己的錢包捂得更緊，但是口紅效應會幫助中國公司在衰退的時候加速市場占有率的提高。

　　四：創(chuàng)業(yè)板的推出：因為設計企業(yè)大多是小企業(yè)，并且沒有固定資產的商業(yè)模式使同類企業(yè)很難在國內A股主板上市，這也是至今為止，沒有一家真正的集成電路設計公司在A股上市的原因。然而今年推出的創(chuàng)業(yè)板將會是中國的納斯達克，也有利于設計公司更加容易上市，培育出中國的“高通”和“博通”。與上一次靠中國概念引起資本界重視不同，這次則是全靠產業(yè)本身和全新的商業(yè)模式。與傳統(tǒng)行業(yè)相比，集成電路設計企業(yè)具有“三高”的特征：高科技(與傳統(tǒng)的A股上市公司，比如上海貝嶺河杭州士蘭，現在國內領先的設計企業(yè)無論從工藝還是產品定位上已經和國際競爭對手不相上下。比如福州瑞芯65納米的產品已經量產，這在全球消費電子領域也是最領先的。);高毛利率(雖然中國企業(yè)受困于價格戰(zhàn)的挑戰(zhàn)，但是因為無廠房的商業(yè)模式使行業(yè)的毛利率大多還在30%以上，一批優(yōu)秀公司則超過50%);高增長率(與傳統(tǒng)行業(yè)不同能年增長10%就已經很好不同，芯片設計行業(yè)的公司如果產品一旦商用成功，則年收入增長50%是很容易的。)。在這“三高”的帶動下，會有越來越多的投資者關心集成電路設計產業(yè)，這樣大多數公司會“不差錢”。

　　五:政策推動：在“核高基”，專項資金，和電子信息行業(yè)振興計劃等等政策的刺激下，越來越多的電子業(yè)隊芯片設計業(yè)投入了前所未有的重視和關注。同時，在經濟危機下，會有越來越多的公司去收購海外的集成電路設計企業(yè)，比如前段時間的僑興欲收購飛思卡爾無線部門的案例。

　　六：產業(yè)鏈的再創(chuàng)新：隨著越來越的IP提供公司和設計服務公司的涌現，集成電路設計行業(yè)的門檻越來越低，所以會有越來越多的非半導體公司也會進入設計行業(yè)。比如一些方案商和代理商，也通過自己提產品規(guī)格，由芯片設計服務公司提供設計技術，Foundry提供芯片的新型產業(yè)鏈將會有效地推動中國市場的發(fā)展。

　　在上述六個因素地推動下，中國的集成電路設計行業(yè)在2009年將會迎來革命性的轉折年。然而，對于這種變革，中國的企業(yè)也必須以萬變應萬變。“窮則變,變則通，通則久。” 那么應該怎么變呢?

　　第一：抓住核心：多數中國無廠半導體公司什么事情都做，包括市場分析、生產定義、算法與架構、前端與后端設計、推廣、銷售與客戶服務。但是，這些公司也往往只專注于一兩種產品。 這種做法是費力不討好，它增加了管理費用，延緩了對市場變化的響應速度。在數字消費領域，迅速響應比獲得大量市場份額更為重要。 所以設計公司應該把許多業(yè)務委托給其它公司，并與高科技領域中的其它廠商合作。通過外包非核心業(yè)務來瘦身上路，這樣設計公司就可以專注于自己的核心業(yè)務：產品定義，前端設計與知識產權(IP)的積累與完善。同時設計服務公司可以提供專業(yè)質量的流片服務。由于所處理的產品數量巨大，它們也能從代工廠商和裝配廠商拿到有競爭力的價格。 無廠/設計服務聯(lián)盟對于雙方來說應該是雙贏合作，尤其是在目前的經濟危機之中。與設計服務公司合作，為無廠公司提供了削減成本和專注于增強核心競爭力的較好途徑。 有些中國企業(yè)已經在采取這種模式方面取得明顯進展。它們保留了核心的產品定義與市場定位，但不再維持大量的設計能力。相反，它們與設計服務公司結盟，把這些任務外包了出去。