富士通與臺積電合作發展先進工藝技術

　　日本富士通微電子株式會社與臺灣積體電路制造股份有限公司30日宣布雙方將在先進工藝技術生產上建立合作，并為富士通微電子制造產品。根據二家公司的協議，富士通微電子將擴展其40納米邏輯芯片世代至臺積公司生產。

　　這項先進技術的合作將富士通微電子的芯片設計技術、先進的影像與通訊硅智財、高品質且在日本市場表現突出的客戶技術支持，與臺積公司領先業界的工藝技術與制造能力相結合，有助二家公司創造新市場并開發潛在客戶。

　　同時，富士通微電子與臺積公司也宣布，雙方有意為富士通微電子的產品應用，在28納米及以下的高效能工藝技術開發上展開進一步討論。

　　富士通微電子總裁岡田晴基(Haruki Okada)表示，從先進工藝技術開發與大規模產能供給的觀點來看，臺積公司都是專業積體電路制造服務中最具吸引力的合作伙伴。藉由此次伙伴關系的建立，將可持續創造富士通微電子在最新世代工藝技術的優勢，并進一步拓展富士通微電子在特殊應用積體電路(ASIC)與特定應用標準產品(ASSP)注1的市場。

　　臺積公司總經理暨總執行長蔡力行博士表示，在先進高速、低耗電技術、設計工程與多樣硅智財領域，富士通微電子是有目共睹的世界級領導者。基于臺積公司對日本半導體市場的長久承諾，我們將繼續投資，并且持續研發以不斷推出最新的工藝技術。我們與富士通微電子的合作，可為許多系統公司帶來一個嶄新且最佳的解決方案。